温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，应用于电子设备中，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面上；封胶体，其铺设于该基板的上表面上，...
该专利属于海华科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海华科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。