本发明专利技术是一种PCB基座的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法，所述的振荡器包括有谐振器、振荡器用集成电路、基座和外盖，其特征在于所述基座为PCB基座，所述外盖为保护粘合物；PCB基座由PCB基板和PCB凸边组成，所述PCB基板上具有电子线路，且PCB基板上面设置有PCB凸边，谐振器位于PCB凸边上，由PCB凸边支撑，所述保护粘合物和PCB基座一起封装了振荡器集成电路振荡器用集成电路和谐振器。本发明专利技术通过将振荡器的基座设计为PCB基座，能够有效地利用现有的PCB板进行振荡器的生产，避免了高成本设备及控制工艺的应用，提供了构造简单、低成本、有效耐用的表面贴装石英晶体振荡器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英晶体振荡器及其制造方法。具体来讲，本专利技术是关于PCB基座的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法。
技术介绍
石英晶体振荡器由于其频率的准确性及稳定性的特点，在现代电子行业如通讯、 电脑、娱乐设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。到目前为止，石英晶体振荡器通常是由压电石英晶体谐振器再加上相应的振荡电路，和一个可被用某种方法密封的封装物所组成，直流电压可通过密封封装的引线作用在石英晶体振荡器上产生振荡。通常情况下，表面贴装石英晶体振荡器由一个压电石英晶体谐振器、相应的振荡电路、陶瓷基座和金属外盖组成。为了达成全密封的工作环境，这类陶瓷基座和金属外盖的压焊封装过程需要用到特别的设备，而这类特别的封装设备主要由日本的设备厂商控制， 而且特殊的设备要求也增加了此类振荡器的生产成本。层叠式结构的陶瓷基座是在综合应用了金属过火沉积技术、金属混合技术以及陶瓷金属封合技术制造而成。此类陶瓷基座需要高技术以及特制的高温高强度设备进行生产，相对生产成本比较高，并且一直以来在供应方面都比较缺货。严格来讲，目前这类基座在全球范围内被三家日本公司垄断控制，增加了物料供应的风险。通常振荡器的输出频率的精度由所用的谐振器的精度来决定，而这类谐振器的精度在封盖前需要进行一次或者多次精确的频率调整。这类频率的精确调整无疑会增加此类谐振器的生产成本。综合而言， 使用日本垄断的层叠式结构的陶瓷基座生产的振荡器，其中多于百分之五十的成本来自于层叠式结构的陶瓷基座本身以及附加的设备成本和工艺成本。在此情况下，能够提供构造简单、低成本生产，有效耐用的表面贴装石英晶体振荡器具有其明显的优点及优势。
技术实现思路
针对上述的问题，本专利技术提出了 PCB基座的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法，该振荡器及制造方法摆脱了使用日本控制的昂贵基座和特殊设备，使得本专利技术的产品及工艺流程简单明了，适用于低成本制造。本专利技术的另一个目的是提供一种PCB基座的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法，该振荡器及制造方法所生产的振动器结构简单、高度低体积小，具有耐久性、有效性。本专利技术的再一个目地是提供一种PCB基座的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法，该振动器及制造方法易于实施、制作方便，且制作成本低廉，能够替代现有的层叠式结构的陶瓷基座石英晶体振荡器。基于此，本专利技术是这样实现的。一种PCB基座的表面贴装石英晶体振荡器，所述的振荡器包括有谐振器、振荡器用集成电路(以下简称IC硅片)、基座和外盖，其特征在于所述基座为PCB基座，所述外盖为保护粘合物；PCB基座由PCB基板和PCB凸边组成，所述PCB基板上具有电子线路，且PCB 基板上面设置有PCB凸边，振动器用集成电路设置于PCB基座的中部，与PCB凸边相邻，谐振器位于PCB凸边上，由PCB凸边支撑，PCB凸边支撑起谐振器，为谐振器提供了振荡空间， 谐振器与PCB基座形成电连接，所述保护粘合物和PCB基座一起封装了振荡器集成电路IC 硅片和谐振器。PCB基板的内表面上有电子线路并且支撑IC硅片以及与IC硅片有电连接， PCB凸边用于固定谐振器，并且该凸边和PCB基板一起使谐振器和IC硅片能够电连接。本专利技术首先使用一种PCB基座，所述PCB基座是由PCB基板和至少两个PCB凸边组成，PCB基板上布有电子线路，电子线路的布线、线宽、线厚、PCB板的形状、尺寸和厚度由设计要求而定。PCB凸边设置于PCB基板的两侧。PCB凸边的上下两面至少各有一个彼此电功能相通的金属层，PCB凸边的形状、尺寸和厚度由设计要求而定。PCB凸边上的金属层的形状、尺寸和厚度由设计要求而定。在具体应用中此PCB基座可由单层的PCB基板和两个单层的PCB凸边组成，PCB基板上面有金属电子线路，两个PCB凸边位于PCB基板的两个对立的边上，形成PCB基座的两个凸周边，每个凸周边上有金属层，而PCB凸边上的金属层又和PCB基板上的电子线路有电连接，以便PCB凸边上的金属层和谐振器上的焊盘用导电粘合物连接在一起，形成电连接， 最终使谐振器和IC形成电连接。PCB板的材料可为通常的电子线路板材料，无需任何特殊材料。这种PCB基座的引出端的数量和尺寸可根据产品的规格来确定，通常为但不限于为六个。其中四个引出端可用于和外部线路板上的电路进行功能连接，其余两个可用于其它功能，比如在IC选用可编程IC硅片的情况时进行IC硅片的编程工作。上述的PCB基板通常为长方形结构，两个PCB凸边位于PCB基板的两个短边附近， 这样便于设置IC硅片和支撑谐振器。且PCB凸边的宽度与PCB基板一致，以保证PCB凸边的安装及固定便利。所述保护粘合物，其侧面具有对应于PCB凸边的缺口，保护粘合物压在PCB凸边上，以在封装时便于定位，同时对PCB凸边有固定作用。本专利技术的振荡器结构简单，PCB基座的基板用于安装IC硅片和绑定IC硅片，PCB 凸边上的金属层和PCB基板上的电子线路有电连接。PCB凸边则用于安装和连接谐振器并且使谐振器和IC硅片通过该凸周边上的金属层、PCB基板上的电子线路以及PCB基板上绑定的金属线有功能方面的连接。采用PCB板作为制作基板和凸边的材料，PCB板上便于电子线路的布线，振荡电路制作方便，同时，PCB板又可以可靠地配合外盖对谐振器进行封装， 使振荡器的成本得以大幅度降低。本专利技术用粘合物在IC硅片的底部将IC硅片粘接在PCB基座的基板的中央部分上。这种将IC硅片粘接在金属引线片上的粘合物通常是导电粘合物，固化后以便IC硅片的底部通过PCB基座的基板上的电子线路的特定端和外部线路板上电路的地端连接。然后使用金属压焊(绑定)技术用金属线将IC硅片上的引出端和PCB基座的基板上的电子线路的相应端在功能方面连接在一起，IC硅片引出端和PCB基座的基板上的电子线路各端的对应连接可根据IC硅片的规格和PCB基座表面贴装石英晶体振荡器的规格来确定。此时IC硅片通过PCB基座的基板上的电子线路和外部线路板电路在功能上连接在一起。金属压焊(绑定)技术用的金属线通常是铝线或金线，但也可为其它适用的金属线。本专利技术用一种导电粘合物在PCB基座的凸周边上的金属粘合物盘上和谐振器的有功能的焊盘粘接在一起。固化后导电粘合物将谐振器底部的焊盘和PCB基座凸周边上的金属粘合物盘牢固地连接在一起并且有电方面的连接。此时，谐振器和IC硅片通过金属线路以及金属绑定线有了功能方面的连接。然后，用保护粘合物在PCB基座的基板上将整个SMD谐振器、PCB基座的凸周边、 金属绑定线和IC硅片覆盖起来，固化后保护和封装了 PCB-X0。IC硅片可以是可编程的，也可以是不可编程的。如果IC硅片是可编程的，最后可根据规格对IC硅片进行编程，满足顾客要求。本专利技术还有个特点，就是在IC硅片是可编程的情况下，所用的谐振器可以通过成本优化后的工艺来进行生产，这样从设备方面、物料方面、加工时间方面以及合格率方面都可大量节省成本。由于所用的IC硅片为可编程，其特征是可以通过对IC硅片的编程，将振荡器的最终频率调整到所需的要求频率范围内，所以用的谐振器频率无需被精确的调整到需要的频率。这样就避免了使用昂贵的频率微调设备，也避免了由于谐振器精确频率的要求而在各工序由于频率的少量漂移而产生的不合格率。而那些增加成本本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ基座的表面贴装石英晶体振荡器，所述的振荡器包括有谐振器、振荡器用集成电路、基座和外盖，其特征在于所述基座为ＰＣＢ基座，所述外盖为保护粘合物；ＰＣＢ基座由ＰＣＢ基板和ＰＣＢ凸边组成，所述ＰＣＢ基板上具有电子线路，且ＰＣＢ基板上面设置有ＰＣＢ凸边，振动器用集成电路设置于ＰＣＢ基板的中部，与ＰＣＢ凸边相邻，谐振器位于ＰＣＢ凸边上，由ＰＣＢ凸边支撑，谐振器与ＰＣＢ基座形成电连接；所述保护粘合物和ＰＣＢ基板一起封装了振荡器集成电路ＩＣ硅片和谐振器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：威廉·比华，刘青健，孙晓明，张永乐，陈清亮，
申请(专利权)人：应达利电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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