一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装结构，包括基板和上盖，上盖盖设于基板上方，并与其形成内腔，上盖为金属上盖，基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，基板的中部设有若干导电孔，上、下电极片通过导电孔电连接，金属框和接地焊盘通过导电孔电连接，上盖与金属框电连接。上述该芯片的封装结构通过在陶瓷基板上设置导电孔，上、下电极片可通过导电孔电连接，而无需通过绕设于基板侧面的导线进行电连接，避免各电极之间的短路，从而可以使用金属上盖，上盖通过金属框、导电孔电连接于接地焊盘，从而使实现上盖接地的目的，给工作芯片提供一个相对电磁密闭的空间，减少了电磁干扰，改善了性能指标。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术属于电子器件的封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
芯片的封装结构，包括基板和上盖，基板上下两面的导电层都是通过绕设于基板侧面的导线进行电连接。为了避免各电极之间的短路，一般选用绝缘材质的上盖，如果选用金属上盖，也需要增加绝缘层，这种方式导致上盖不能连接屏蔽地。上盖不能接到地，工作芯片将会受到干扰，引入噪声，降低了信噪比，劣化性能指标。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种上盖可接地的芯片封装结构。 本技术是这样实现的，提供一种芯片封装结构，包括基板和上盖，所述上盖盖设于所述基板上方，并与其形成用于容纳工作芯片的内腔，所述上盖为金属上盖，所述基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，所述基板的中部设有若干导电孔，所述上、下电极片通过所述导电孔电连接，所述金属框和接地焊盘通过所述导电孔电连接，所述上盖与所述金属框电连接。 进一步地，所述导电孔中填设有导电浆料，所述金属框和接地焊盘、所述上电极片和下电极片均分别通过所述导电浆料电连接。 进一步地，所述上电极片位于所述金属框中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括基板和上盖，所述上盖盖设于所述基板上方，并与其形成用于容纳工作芯片的内腔，其特征在于，所述上盖为金属上盖，所述基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，所述基板的中部设有若干导电孔，所述上、下电极片通过所述导电孔电连接，所述金属框和接地焊盘通过所述导电孔电连接，所述上盖与所述金属框电连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括基板和上盖，所述上盖盖设于所述基板上方，并与其形成用于容纳工作芯片的内腔，其特征在于，所述上盖为金属上盖，所述基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，所述基板的中部设有若干导电孔，所述上、下电极片通过所述导电孔电连接，所述金属框和接地焊盘通过所述导电孔电连接，所述上盖与所述金属框电连接。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电孔中填设有导电浆料，所述金属框和接地焊盘、所述上电极片和下电极片均分别通过所述导电浆料电连接。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋振声，张永乐，丹尼尔·巴斯·阿玛，段洺锰，孙晓明，
申请(专利权)人：应达利电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44