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本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括基板和上盖，上盖盖设于基板上方，并与其形成内腔，上盖为金属上盖，基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，基板的中部设有若干导电孔，上、下电极片通过导电孔电连接，金属框...
该专利属于应达利电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过应达利电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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