一种PIN二极管散热装置制造方法及图纸

技术编号:10268787 阅读:232 留言:0更新日期:2014-07-30 18:37
本实用新型专利技术公开了一种PIN二极管散热装置,它包括陶瓷基板(1)、银浆导线(2)和连接铜皮(4),陶瓷基板(1)没有焊盘的一面贴焊于铜衬底上,陶瓷基板(1)有焊盘的一面设置有银浆导线(2),PIN二极管(3)的两端分别通过银浆导线(2)与连接铜皮(4)相连,连接铜皮(4)与印制板电路(5)相连。本实用新型专利技术将PIN二极管直接焊接在陶瓷银浆导线上,利用陶瓷的散热性能对PIN二极管进行散热,极大地提高PIN管的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种PIN二极管散热装置,它包括陶瓷基板(1)、银浆导线(2)和连接铜皮(4),陶瓷基板(1)没有焊盘的一面贴焊于铜衬底上,陶瓷基板(1)有焊盘的一面设置有银浆导线(2),PIN二极管(3)的两端分别通过银浆导线(2)与连接铜皮(4)相连,连接铜皮(4)与印制板电路(5)相连。本技术将PIN二极管直接焊接在陶瓷银浆导线上,利用陶瓷的散热性能对PIN二极管进行散热,极大地提高PIN管的散热性能。【专利说明】—种PIN 二极管散热装置
本技术涉及一种PIN 二极管散热装置。
技术介绍
普通的二极管由PN结组成。在P和N半导体材料之间加入一薄层低掺杂的本征(Intrinsic)半导体层,组成的这种P_I_N结构的二极管就是PIN 二极管。正因为有本征(Intrinsic)层的存在,PIN 二极管应用很广泛,从低频到高频的应用都有,主要用在RF领域,用作RF开关和RF保护电路,也有用作光电二极管(PhotoDiode)。PIN 二极管包括PIN光电二极管和PIN开关二极管。微波开关利用PIN管在直流正,反偏压下呈现近似导通或断开的阻抗特性,实现了控制微波信号通道转换作用.PIN 二极管的直流伏安特性和PN结二极管是一样的,但是在微波频段却有根本的差别。由于PIN 二极I层的总电荷主要由偏置电流产生。而不是由微波电流瞬时值产生,所以其对微波信号只呈现一个线性电阻。此阻值由直流偏置决定,正偏时阻值小,接近于短路,反偏时阻值大,接近于开路。因此PIN 二极对微波信号不产生非线性整流作用,这是和一般二极管的根本区别,所以它很适合于做微波控制器件。因此,可以把PIN 二极管作为可变阻抗元件使用。它常被应用于高频开关(即微波开关)、移相、调制、限幅等电路中。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种PIN 二极管散热装置,将PIN 二极管直接焊接在陶瓷银浆导线上,利用陶瓷的散热性能对PIN 二极管进行散热,极大地提高PIN管的散热性能。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种PIN 二极管散热装置,它包括陶瓷基板、银浆导线和连接铜皮,陶瓷基板没有焊盘的一面贴焊于铜衬底上,陶瓷基板有焊盘的一面设置有银浆导线,PIN 二极管的两端分别通过银浆导线与连接铜皮相连,连接铜皮与印制板电路相连。所述的连接铜皮与印制板电路焊接。所述的陶瓷基板通过固定螺丝安装与印制板上。本技术的有益效果是:(I)采用陶瓷基板作为PIN 二极管的承载体,将PIN 二极管焊接在银浆导线上,极大地提高了 PIN 二极管的散热性能。(2)使用铜皮将陶瓷基板与印制板相连,在保持散热性能的条件下毫不影响元件间的连接情况,保证了电路的正常工作。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例1的结构示意图;图2为本技术实施例2的结构示意图;图中,1-陶瓷基板,2-银浆导线,3-PIN 二极管,4-连接铜皮,5-印制板电路,6_印制板,7-固定螺丝,31-第一 PIN 二极管,32-第二 PIN 二极管,41-第一连接铜皮,42-第二连接铜皮,43-第三连接铜皮。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案,但本技术的保护范围不局限于以下所述。【实施例1】该实施例针对只有一个PIN二极管的情况。如图1所示,一种PIN 二极管散热装置,它包括陶瓷基板1、银浆导线2和连接铜皮4,陶瓷基板I没有焊盘的一面贴焊于铜衬底上,陶瓷基板I有焊盘的一面设置有银浆导线2,PIN 二极管3的两端分别通过银浆导线2与连接铜皮4相连,连接铜皮4与印制板电路5相连。所述的连接铜皮4与印制板电路5焊接。所述的陶瓷基板I通过固定螺丝7安装与印制板6上。本技术安装过程:先将PIN 二极管与陶瓷基板上的银浆导线焊接在一起,焊接需要注意方向 ,焊接的温度不能太高,否则容易损坏PIN 二极管;随后安装陶瓷基片,把没有焊盘的半边贴焊道铜衬底上,PIN 二极管焊在有焊盘的另一边,再用胶粘合成完整的陶瓷基片;在安装完陶瓷基片后,用铜皮将银浆导线与印制板上的电路相连。【实施例2】该实施例针对有两个PIN二极管的情况。如图2所示,一种PIN 二极管散热装置,它包括陶瓷基板1、银浆导线2、呈Y字形的第一连接铜皮41、第二连接铜皮42和第三连接铜皮43,第一 PIN 二极管31的一端通过银浆导线2与第二连接铜皮42相连,第二 PIN 二极管32的一端通过银浆导线2与第三连接铜皮43相连,所述第一 PIN 二极管31和第二 PIN 二极管32的另一端分别通过银浆导线2与第一连接铜皮41的两个分支相连,第一连接铜皮41的另一端与印制板电路5相连。本技术安装过程:先将第一 PIN 二极管和第二 PIN 二极管分别与陶瓷基板上的银浆导线焊接在一起,焊接需要注意方向,焊接的温度不能太高,否则容易损坏PIN 二极管;随后安装陶瓷基片,把没有焊盘的半边贴焊道铜衬底上,两个PIN 二极管焊在有焊盘的另一边,再用胶粘合成完整的陶瓷基片;在安装完陶瓷基片后,用铜皮将银浆导线与印制板上的电路相连。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围,则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。【权利要求】1.一种PIN 二极管散热装置,其特征在于:它包括陶瓷基板(I)、银浆导线(2)和连接铜皮(4),陶瓷基板(I)没有焊盘的一面贴焊于铜衬底上,陶瓷基板(I)有焊盘的一面设置有银浆导线(2),PIN 二极管(3)的两端分别通过银浆导线(2)与连接铜皮(4)相连,连接铜皮(4)与印制板电路(5)相连。2.根据权利要求1所述的一种PIN二极管散热装置,其特征在于:所述的连接铜皮(4)与印制板电路(5)焊接。3.根据权利要求1所述的一种PIN二极管散热装置,其特征在于:所述的陶瓷基板(I)通过固定螺丝(7)安装与印制板(6)上。【文档编号】H01L23/15GK203746823SQ201420130318【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2014年3月21日 【专利技术者】宋波 申请人:成都市金天之微波技术有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种PIN二极管散热装置,其特征在于:它包括陶瓷基板(1)、银浆导线(2)和连接铜皮(4),陶瓷基板(1)没有焊盘的一面贴焊于铜衬底上,陶瓷基板(1)有焊盘的一面设置有银浆导线(2),PIN二极管(3)的两端分别通过银浆导线(2)与连接铜皮(4)相连,连接铜皮(4)与印制板电路(5)相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋波
申请(专利权)人:成都市金天之微波技术有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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