功率半导体模块和用于制造与温度传感器一起烧结的功率半导体模块的方法技术

用于制造与有源器件共同烧结的可烧结的电器件的方法，其中平面形式的器件配备有至少一个特定用于烧结的平坦底侧，并且在与烧结面相对的面上以金属接触面的形式存在电接触区，所述面在上侧可以通过来自线接合或钎焊或烧结或压力接触的组中的常用方法来接触，其中该器件是温度传感器，在其底侧上在陶瓷体上设置可烧结的金属化部，并在其陶瓷体上设置用于延续电连接的电接触面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·埃塞勒，
申请(专利权)人：丹福斯矽电有限责任公司，
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