带散热功能的覆金属陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带散热功能的覆金属陶瓷基板，包括陶瓷板和复合在陶瓷板至少一面的金属层，所述陶瓷板内横置有至少一根散热管，且散热管两侧的连接头位于陶瓷板的外侧，或散热管的两端与设置在陶瓷板上的连接头连接。本实用新型专利技术结构合理，体积小，在原有功能基础上具有较好散热功能，能提高功率模块的寿命和可靠性，可广泛应用于大功率电力半导体模块、智能功率组件、汽车电子、太阳能电池板组件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

带散热功能的覆金属陶瓷基板
本技术涉及一种带散热功能的覆金属陶瓷基板，属于半导体

技术介绍
半导体功率模块主要包括底板、覆金属陶瓷基板、半导体芯片、电极端子和壳体。 通常功率模块里有数个功率半导体芯片，如MOSFET或IGBT芯片以及二极管芯片被集成并被焊接于或被粘贴于覆金属陶瓷基板的金属层上，同时电极端子也焊接在覆金属陶瓷基板的金属层上并穿出壳体与外部设备连接，实现功率模块的输入和输出，覆金属陶瓷基板再焊接在铜底板上。在半导体功率模块在工作过程中，半导体芯片所产生的热量能通过铜底板迅速吸收。由于铜底板与铝材相比比热小，热逃逸速度较慢，不能及时将模块内的热量散出，故需将功率模块底部安装在散热器上进行散热。覆金属陶瓷基板是将金属箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)陶瓷基片或氮化铝(ALN)陶瓷基片双面上的特殊工艺板，使覆金属陶瓷基板在保证良好导热性能的同时还提供了相对于功率模块底板的电气绝缘，由于功率电子器件需要在-40°C至125°C的温度循环环境下进行工作，因此目前覆金属陶瓷基板的热量是依靠与其连接的铜底板以及固定在铜底板下部的散热器进行散热。这种散热结构存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带散热功能的覆金属陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷板（3）和复合在陶瓷板（3）至少一面的金属层（2），所述陶瓷板（3）内设有至少一根散热管（5），散热管（5）两侧的连接头（1）位于陶瓷板（3）的外侧，或散热管（5）的两端与设置在陶瓷板（3）上的连接头（1）连接上。

【技术特征摘要】
1.一种带散热功能的覆金属陶瓷基板，其特征在于包括陶瓷板(3)和复合在陶瓷板 (3)至少一面的金属层(2)，所述陶瓷板(3)内设有至少一根散热管(5)，散热管(5)两侧的连接头(I)位于陶瓷板(3)的外侧，或散热管(5)的两端与设置在陶瓷板(3)上的连接头(I) 连接上。2.根据权利要求1所述的带散热功能的覆金属陶瓷基板，其特征在于所述陶瓷板(3) 内固定有平行的三个以上的散热管(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：麻长胜，姚玉双，张敏，聂世义，王晓宝，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：