制造固定功率模块的方法技术

本发明专利技术涉及一种制造刚性功率模块的方法，包括以下步骤：制造单片引线框；向所述引线框装配半导体元件、可选无源元件，并焊接对应导线；将装配好的引线框插入冲压工具中，以便确保未封装引线框的可达性；通过安装模将所述引线框固定在工具中；将硬塑模压材料注入模具中，从而封装装配好的引线框。所述方法特征在于，在封装工艺期间，空腔保持在功率模块封装中预定位置处。另外，单片引线框的板由冲具切除，从而产生前述单片引线框的引线框材料的电绝缘岛。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造刚性功率模块的方法。
技术介绍
功率模块的已知实施例包括开放的功率半导体，其焊接或直接胶合到金属引线框。典型地，单个引线框通过塑料框固定，该塑料框通过将引线框部件插入模具中传递模压形成。在注入框内引线框承载部件，且在框外，引线框部件的接线头提供部件组到其它部件的电连接。这种功率模块的引线框部件分布在数个水平面上，且必须彼此电绝缘，这迫使它们以几个部分制造。低水平面的内部设置有半导体，且下引线框的相对金属侧面对外部冷却表面。这种模块不包括衬底板(例如陶瓷导体板DCB)乃至用于散热的铜底板。进一步，必须考虑到，当切换电流时，功率半导体产生功率耗散，这随切换频率和外部温度成比例增大。因此主要方面是将耗散的功率以可能的最佳方式传递到外部冷却通路(例如风冷或水冷的铝冷却元件)。然而，与引线框直接电连接的功率模块必须与外部冷却通路充分绝缘。为此目的，引线框表面由塑料膜覆盖，其厚度按照要求的绝缘电压(例如US 2004 0026 778)。对于低压应用，已知一种解决方案(WO2005 017 970)，其中需要特殊的膏以利用颗粒确保最小距离。但是，与陶瓷(～25到160W/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造刚性功率模块的方法，包括以下步骤：　制造单块引线框（１６）；　向所述引线框（１６）装配半导体元件、任意无源元件及对应引线的焊接；　将装配好的引线框（１６）插入模具中，以便确保未封装引线框的可达性；　通过安装模将所述引线框（１ ６）固定在模具中；　将硬塑模压材料注入模具中，从而封装装配好的引线框（１６）其特征在于，　在封装期间，空腔保持在封装中预定位置处，且　在前述单块引线框（１６）的引线框材料的电绝缘岛的形成下，通过插入空腔中的冲压工具产生支承部与单块引线 框（１６）随后的分离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2007-4-30 102007020618.81.一种制造刚性功率模块的方法，包括以下步骤：制造单块引线框(16)；向所述引线框(16)装配半导体元件、任意无源元件及对应引线的焊接；将装配好的引线框(16)插入模具中，以便确保未封装引线框的可达性；通过安装模将所述引线框(16)固定在模具中；将硬塑模压材料注入模具中，从而封装装配好的引线框(16)其特征在于，在封装期间，空腔保持在封装中预定位置处，且在前述单块引线框(16)的引线框材料的电绝缘岛的形成下，通过插入空腔中的冲压工具产生支承部与单块引线框(16)随后的分离。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为了制造空腔，必须在模压材料硬化之前收回冲压工具。3.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，在模压材料形成与冲压工具的紧密连接之前，收回所述冲压工具。4.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，通过作用在导线支承部上的冲压工具产生引线框(16)在模具中的固定，冲压工具的宽度大于导线支承部的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：H乌尔里克，T森伊利茨，R艾塞尔，
申请(专利权)人：丹福斯矽电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]