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功率半导体模块和用于制造与温度传感器一起烧结的功率半导体模块的方法技术
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文档序号:9360666
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用于制造与有源器件共同烧结的可烧结的电器件的方法,其中平面形式的器件配备有至少一个特定用于烧结的平坦底侧,并且在与烧结面相对的面上以金属接触面的形式存在电接触区,所述面在上侧可以通过来自线接合或钎焊或烧结或压力接触的组中的常用方法来接触,其...
该专利属于丹福斯矽电有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过丹福斯矽电有限责任公司授权不得商用。
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