一种石英晶体振荡器及其制备方法技术

本发明专利技术适用于振荡器领域，提供了一种石英晶体振荡器及其制备方法，该振荡器包括压电石英晶体谐振器和基片，所述基片为独立元件，其内包裹有集成电路，所述基片包括金属引线框，所述集成电路与所述金属引线框电连接，所述压电石英晶体谐振器与所述金属引线框电连接。该振荡器的基片为独立元件，由于结构上所述基片与所述压电石英晶体谐振器相对独立，因此可以独立加工。可免去因加工集成电路时对压电石英晶体谐振器的污染，使振荡器的稳定性得以提高。同时压电石英晶体谐振器的独立加工可确保压电石英晶体谐振器符合设计及生产的性能要求，提高产品的生产良率，减少对原材料的浪费，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于振荡器领域，尤其涉及一种石英晶体振荡器及其制备方法。
技术介绍
目前，石英晶体振荡器的结构是将集成电路与压电石英晶体谐振片封在同一面的腔体内。在加工过程中，会增加压电石英晶体谐振片受污染的机会，直接影响振荡器的参数及稳定性。另外，将压电石英晶体谐振片与集成电路封在同一面的腔体内，则表示石英晶体振荡器在完成生产之前，无法测试其功能，会导致潜在的残次品加工到后段时才发现问题，致使产品不良率升高。同时，因成品无法返工，不良产品只能直接弃置，浪费产品原材料，增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题为提供一种石英晶体振荡器及其制备方法，旨在减少生产过程中对谐振器的污染，提高产品生产良率、降低生产成本。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的，一种石英晶体振荡器，包括压电石英晶体谐振器，该振荡器还包括基片，所述压电石英晶体谐振器以及基片均为独立元件，所述基片内包裹有集成电路，所述基片包括金属引线框，所述集成电路与所述金属引线框电连接，所述压电石英晶体谐振器与所述金属引线框电连接。进一步地，所述基片还包括绝缘体，所述金属引线框固定在所述绝缘体的外表面，所述集成电路位于所述金属引线框与所述绝缘体之间。进一步地，所述金属引线框具有若干引脚，所述若干引脚均贴合在所述绝缘体的外表面，其部分引脚与所述压电石英晶体谐振器电连接。进一步地，所述压电石英晶体谐振器通过导电胶或锡浆粘合在所述金属引线框的部分引脚上。进一步地，所述集成电路通过若干金属线与所述金属引线框电连接，所述若干金属线与所述若干引脚的引线端对应连接。进一步地，所述绝缘体为通过注塑、灌封或三维列印加工成型的塑性材料。进一步地，所述集成电路通过导电胶或锡浆粘合在所述金属引线框上。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种石英晶体振荡器的制备方法，包括以下步骤：通过金属外框固定所述金属引线框；将所述集成电路通过电介质粘合在所述金属引线框上；用金属线将所述集成电路与所述金属引线框的引脚连接；用填充的方式将塑性材料填充到所述金属引线框的对应位置，形成覆盖在所述集成电路上的绝缘体；拆除所述金属外框，并调整所述金属引线框的引脚位置，形成完整的基片；将压电石英晶体谐振器通过电介质粘合在所述基片上，且确保两者上下对齐。进一步地，上述石英晶体振荡器的制备方法还包括以下步骤：通过金属外框固定若干个所述的金属引线框之后，将所述若干金属引线框排列成一维或二维矩阵。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：本专利技术的一种石英晶体振荡器及其制备方法，所述振荡器包括独立元件基片，由于所述基片在结构上与所述压电石英晶体谐振器相对独立，因此均可以独立加工。由于集成电路包裹在基片内，因此可免去加工集成电路时对压电石英晶体谐振器的污染，使振荡器的稳定性得以提高。而且，压电石英晶体谐振器的独立加工可确保压电石英晶体谐振器符合设计及生产的性能要求，提高产品的生产良率，减少对原材料的浪费，降低生产成本。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种石英晶体振荡器结构示意图。图2是图1中基片的结构示意图。图3是图2的内部结构示意图。图4至图12是制备石英晶体振荡器各个过程的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1至图3所示，本专利技术实施例提供的一种石英晶体振荡器100，其包括压电石英晶体谐振器1和基片2，所述基片2为独立元件，其内包裹有集成电路21，所述基片包括金属引线框22，所述集成电路21与所述金属引线框22电连接，所述压电石英晶体谐振器1与所述金属引线框22电连接。所述基片2还包括绝缘板23，在本专利技术实施例中，所述绝缘板23为塑性材料，可通过注塑、灌封或三维列印加工成型。所述金属引线框22固定在所述绝缘板23的外表面，用于与所述压电石英晶体谐振器1电连接，所述集成电路21位于所述金属引线框22与所述绝缘板23之间。所述基片2的具体结构如图3所示，所述金属引线框22具有若干引脚221，所述若干引脚221均贴合在所述绝缘板23的外表面，其部分引脚221与所述压电石英晶体谐振器1电连接。所述压电石英晶体谐振器1通过导电胶或锡浆4粘合在所述金属引线框22的部分引脚221上，所述集成电路21通过导电胶或锡浆4粘合在所述金属引线框22上。所述集成电路21通过若干金属线3与所述金属引线框22电连接，所述若干金属线3与所述若干引脚221的引线端对应连接，用以将所述集成电路21的接入端引出到所述金属引线框22上。通过将所述金属引线框22的部分引脚221与所述压电石英晶体谐振器1电连接，实现所述压电石英晶体谐振器1与所述集成电路21之间的电连接。通过调整金属引线框22的设计，可以有效地将集成电路21及压电石英晶体谐振器1连接，也可以支持不同型号集成电路21的连接。通过改变集成电路21的型号，可以使基片2支持不同功能的振荡器100。通过追加元器件，可减少振荡器100周边所需元件的数量，进一步将应用小型化。如图4至图12所示，所述石英晶体振荡器100的制备流程如下：S11、固定：通过金属外框5固定金属引线框22，使所述金属引线框22的若干引脚221无法相对移动；S12、阵列：将上述若干通过金属外框5固定的金属引线框22排列成一维或二维矩阵，以便于批量生产，提高生产效率；S13、涂抹电介质：用涂抹的方式将导电胶或锡浆4涂抹在所述金属引线框22上；S14、粘合集成电路：将集成电路21通过导电胶或锡浆4粘合在所述金属引线框22上；S15、连接金属线：用金属线3将所述集成电路21与所述金属引线框22的若干引脚221相连接；S16、覆盖绝缘体：用填充的方式将胶体填充到所述金属引线框22的对应位置，形成覆盖在所述集成电路21上的绝缘体1，组成基片2的半成品；S17、调整引脚：拆除所述金属外壳5，并调整所述金属引线框22的引脚221位置，使所述若干引脚221贴合在上述绝缘体1的外表面，形成完整的基片2；S18、粘合压电石英晶体谐振器：将压电石英晶体谐振器1通过导电胶或锡浆4粘合在所述完整的基片2上，且上下对齐，形成所述的石英晶体振荡器100。本专利技术的一种石英晶体振荡器100，包括独立元件基片2，在结构上，所述基片2与所述压电石英晶体谐振器1相对独立，因此可以独立加工。可免去因加工集成电路21时对压电石英晶体谐振器1的污染，使振荡器100的稳定性得以提高。同时，压电石英晶体谐振器1的独立加工可确保压电石英晶体谐振器1符合设计及生产的性能要求，提高产品的生产良率，减少对原材料的浪费，降低生产成本。在组装上，由于基片2独立成型，之后再与所述压电石英晶体谐振器1连接，可免去以矩阵形式生产时，分件工序上的应力破坏所述压电石英晶体谐振器1本体的性能。在性能上，集成电路21是与金属引线框22连接，金属导电性能良好，可有效地与所述压电石英晶体谐振器1连接成电路。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体振荡器，包括压电石英晶体谐振器，其特征在于，该振荡器还包括基片，所述压电石英晶体谐振器以及基片均为独立元件，所述基片内包裹有集成电路，所述基片包括金属引线框，所述集成电路与所述金属引线框电连接，所述压电石英晶体谐振器与所述金属引线框电连接。

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体振荡器，包括压电石英晶体谐振器，其特征在于，该振荡器还包括基片，所述压电石英晶体谐振器以及基片均为独立元件，所述基片内包裹有集成电路，所述基片包括金属引线框，所述集成电路与所述金属引线框电连接，所述压电石英晶体谐振器与所述金属引线框电连接。2.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述基片还包括绝缘体，所述金属引线框固定在所述绝缘体的外表面，所述集成电路位于所述金属引线框与所述绝缘体之间。3.如权利要求2所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述金属引线框具有若干引脚，所述若干引脚均贴合在所述绝缘体的外表面，其部分引脚与所述压电石英晶体谐振器电连接。4.如权利要求3所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述压电石英晶体谐振器通过导电胶或锡浆粘合在所述金属引线框的部分引脚上。5.如权利要求3所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述集成电路通过若干金属线与所述金属引线框电连接，所述若干金属线与所述若干引脚的引线端对...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔国文，叶夏时，蒋振声，梁惠萍，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44