一种石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器包括基座、振子和外壳，基座的大小与振子的大小相同，振子为带有两个电极的石英晶片，基座和振子叠加，基座的底部设置有焊盘，振子的上下电极与焊盘通过导电物质连接，基座与振子通过粘接物粘合，振子的大小与外壳的大小相同，振子和外壳叠加，振子与外壳通过粘接物粘合。该石英晶体谐振器中振子的外形尺寸不受基座与外壳形成的腔体的空间限制，石英晶体谐振器充分利用基座与外壳之间的空间，提高晶体能陷，降低阻抗，同时，可采用矩阵式组装，提高组装效率，组装难度大大降低。

A quartz crystal resonator

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体谐振器
本技术涉及石英晶体领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器。
技术介绍
现有小型石英晶体谐振器结构为：基座和外壳之间存在一个腔体，腔体中容纳振子，振子通过导电胶与基座连接。这种结构中振子在腔体内不能与基座可伐环或外壳接触，限制了振子中石英晶片的外形尺寸，晶体趋小型化发展，石英晶片外形尺寸直接影响晶体的阻抗，且小型化晶体组装技术难点多，良率较难控制。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种石英晶体谐振器，可以解决振子中石英晶片的外形尺寸受基座与外壳形成的腔体的空间限制，小型化晶体的组装技术难度大的技术问题。为实现上述目的，本技术提供一种石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振器包括基座、振子和外壳；所述基座的大小与所述振子的大小相同，所述振子为带有上下电极的石英晶片，所述基座和所述振子叠加，所述基座的底部设置有焊盘，所述振子的上下电极与所述焊盘通过导电物质连接，所述基座与所述振子通过粘接物粘合；所述振子的大小与所述外壳的大小相同，所述振子和所述外壳叠加，所述振子与所述外壳通过所述粘接物粘合。进一步的，所述基座对应所述振子的上下电极的引出端位置处设置有导通孔，所述导通孔的底部为所述焊盘，所述导通孔中设置有导电物质。进一步的，所述振子的所述石英晶片为平片或者单面台阶式晶片或者双面台阶式晶片或者滚筒片或者一面台阶一面弧形晶片或者抛光片。进一步的，所述基座的材料为陶瓷或者石英。进一步的，所述外壳的材料为金属或者石英或者陶瓷。本技术提供一种石英晶体谐振器。该石英晶体谐振器的基座与振子直接通过粘接物粘合，振子与外壳也通过粘接物粘合，使得振子的外形尺寸不受基座与外壳形成的腔体的空间限制，提高晶体能陷，降低阻抗,同时，可采用矩阵式组装，提高组装效率，组装难度大大降低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的一种石英晶体谐振器的结构示意图；图2为为本技术所提供的一种矩阵式组装工艺的组装结构示意图。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。由于现有技术中存在振子中石英晶片的外形尺寸受基座与外壳形成的腔体的空间限制，小型化晶体的组装技术难度大的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提出一种石英晶体谐振器。该石英晶体谐振器的基座与振子直接通过粘接物粘合，振子与外壳也通过粘接物粘合，使得振子的外形尺寸不受基座与外壳形成的腔体的空间限制，充分利用基座与外壳之间的空间，提高晶体能陷，降低阻抗，同时，可采用矩阵式组装，提高组装效率，组装难度大大降低。请参阅图1，为本技术实施例所提供的一种石英晶体谐振器的结构示意图。该石英晶体谐振器包括基座1、振子2和外壳3，振子2为石英晶片；基座1的大小与振子2的大小相同，振子2为带有上下电极的石英晶片，基座1和振子2叠加，基座1的底部设置有焊盘，振子2的上下电极与焊盘通过导电物质连接，基座1与振子2通过粘接物粘合；振子2的大小与外壳3的大小相同，振子2和外壳3叠加，振子2与外壳3通过粘接物粘合。进一步的，基座1对应振子2的上下电极的引出端位置处设置有导通孔，导通孔的底部为焊盘，导通孔中设置有导电物质。需要说明的是，基座1对应振子2的上下电极的引出端位置处设置有导通孔，导通孔的底部为焊盘，导通孔中设置有导电物质，振子2的上下电极连接导电物质，导电物质与焊盘电连接，以此实现振子2的上下电极电连接焊盘。其中，通过在基座1上设置导通孔来实现振子2的上下电极电连接焊盘，仅为一种优选方案，根据实际情况，可以选择振子2的上下电极直接通过导电物质与焊盘实现电连接，或者采用其他电连接方式连接。进一步的，振子2的石英晶片为平片或者单面台阶式晶片或者双面台阶式晶片或者滚筒片或者一面台阶一面弧形晶片或者抛光片。进一步的，基座1的材料为陶瓷或者石英。进一步的，外壳3的材料为金属或者石英或者陶瓷。优选的，基座1、振子2和外壳3为矩形，也可以为正方形、圆形或椭圆形。优选的，导通孔中的导电物质为导电胶。需要说明的是，本技术的结构与现有的产品结构存在明显差异，现有的产品其外壳和基座中存在一个腔体，振子容纳在腔体中，而本技术中基座1、振子2和外壳3三者的大小相同，基座1、振子2和外壳3依次叠加，使得基座1与外壳3之间不存在腔体，振子2不必受腔体大小的限制。本技术的石英晶体谐振器中的基座1、振子2和外壳3均是利用腐蚀工艺或者喷砂工艺或者离子刻蚀或者激光工艺等加工得到的。基座1的材料为陶瓷或者石英，基座1上可以打孔，也可以不打孔，可以有凹槽，凹槽可以为规则形图像，也可以为不规则形图形，也可以没有凹槽；外壳3的材料为金属或者石英或者陶瓷，外壳可以是平的，也可以是有凹槽的；石英晶片为平片或者单面台阶式石英晶片或者双面台阶式石英晶片或者滚筒片或者一面台阶一面弧形石英晶片或者抛光片，在石英晶片上可以有打孔，也可以不打孔，可以有凹槽，凹槽可以为规则形图像，也可以为不规则形图形，也可以没有凹槽。优选的，石英晶体谐振器可通过矩阵式组装工艺进行组装，也可采用单个组装工艺进行组装。请参阅图2，为本技术所提供的一种矩阵式组装工艺的组装结构示意图，其中，4为基座层、5为振子层，6为外壳层。实际组装时，基座层4、振子层5和外壳层6都为整体加工，采用湿腐蚀或者干腐蚀或者离子刻蚀或者激光等方法，分别做出基座层4所需要的结构和图案、振子层5所需要的结构和图案、及外壳层6所需要的结构和图案，将基座层4、振子层5和外壳层6整体组装，组装完成后再分离成单体，其中，整体组装时，基座层4与振子层5通过粘接物粘合，振子层5和外壳层6也通过粘接物粘合。在本技术实施例中，石英晶体谐振器的基座1与振子2直接通过粘接物粘合，振子2与外壳3也通过粘接物粘合，使得振子2的外形尺寸不受基座1与外壳3形成的腔体的空间限制。石英晶体谐振器充分利用基座1与外壳3之间的空间，提高了振子2的能陷，降低阻抗，采用矩阵式组装工艺，能提高组装效率，组装过程易于控制，克服小型化晶体加工过程中对位困难、良品率低的问题，使加工过程简单化，组装难度大大降低。以上为对本技术所提供的一种石英晶体谐振器的描述，对于本领域的技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振器包括基座、振子和外壳；所述基座的大小与所述振子的大小相同，所述振子为带有上下电极的石英晶片，所述基座和所述振子叠加，所述基座的底部设置有焊盘，所述振子的上下电极与所述焊盘通过导电物质连接，所述基座与所述振子通过粘接物粘合；所述振子的大小与所述外壳的大小相同，所述振子和所述外壳叠加，所述振子与所述外壳通过所述粘接物粘合。

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振器包括基座、振子和外壳；所述基座的大小与所述振子的大小相同，所述振子为带有上下电极的石英晶片，所述基座和所述振子叠加，所述基座的底部设置有焊盘，所述振子的上下电极与所述焊盘通过导电物质连接，所述基座与所述振子通过粘接物粘合；所述振子的大小与所述外壳的大小相同，所述振子和所述外壳叠加，所述振子与所述外壳通过所述粘接物粘合。2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述基座对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小菊，威廉·比华，蒋振声，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，深汕特别合作区应达利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44