本实用新型专利技术公开了一种晶体加工用承载装置，包括承载盘、晶体放置槽、固定板、操作孔和固定块，所述承载盘上设有多个矩阵排列的晶体放置槽，承载盘两侧对称设置有多组卡槽，卡槽的底部设有分离按钮，所述承载盘对应设置有大小相同的固定板，固定板两侧设有与卡槽对应的卡接扣，固定板上对应设有与晶体放置槽大小相同的操作孔，操作孔内边缘上不对称设置有突出部，突出部内设有空腔，空腔内设置有弹簧，固定块外表面设有防滑垫，所述一种晶体加工用承载装置，避免了固定块与晶体刚性接触时使晶体损坏，防止晶体晃动，提高了晶体加工的精确度，避免加工时出现死角，操作方便，能保证产品的加工精度，实现晶体大批量加工。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体制造
，具体是一种晶体加工用承载装置。
技术介绍
随着石英晶体谐振器外形尺寸越来越小，加工过程的精度越来越高，对载盘的精度要求也越来越高，传统载盘是靠精度来保证产品的加工准确性，但当产品的尺寸小到一定程度时，产品在载盘里有晃动空间，加工时找不准中心，给生产带来很严重的麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶体加工用承载装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种晶体加工用承载装置，包括承载盘、晶体放置槽、固定板、操作孔和固定块，所述承载盘上设有多个矩阵排列的晶体放置槽，承载盘两侧对称设置有多组卡槽，卡槽的底部设有分离按钮，分离按钮安装在承载盘侧面上，所述承载盘对应设置有大小相同的固定板，固定板两侧设有与卡槽对应的卡接扣，固定板上对应设有与晶体放置槽大小相同的操作孔，操作孔内边缘上不对称设置有突出部，突出部内设有空腔，空腔内设置有弹簧，固定块外表面设有防滑垫。作为本技术进一步的方案:所述晶体放置槽为长方形结构。作为本技术进一步的方案:所述突出部横截面为三角形结构，突出部与固定板连续一体式连接。作为本技术进一步的方案:所述弹簧一端固定在突出部上，另一端固定在固定块，固定块滑动设置在空腔内。与现有技术相比，本技术的有益效果是:所述一种晶体加工用承载装置，采用固定块后端的弹簧起到很好的缓冲作用，避免了固定块与晶体刚性接触时使晶体损坏，固定块表面的防滑垫防止晶体晃动，提高了晶体加工的精确度，操作孔内边缘上不对称设置的突出部便于晶体加工时转换位置，避免加工时出现死角，操作方便，能保证产品的加工精度，实现晶体大批量加工，加工结束后，通过按压分离按钮实现承载盘和固定板的快速分离。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中突出部的结构示意图。图中:1-承载盘、2-分离按钮、3-晶体放置槽、4-卡槽、5-卡接扣、6_固定板、7_操作孔、8-突出部、9-弹簧、10-固定块、11-防滑垫、12-空腔。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1?2，本技术实施例中，一种晶体加工用承载装置，包括承载盘1、晶体放置槽3、固定板6、操作孔7和固定块10，所述承载盘I上设有多个矩阵排列的晶体放置槽3，晶体放置槽3为长方形结构，承载盘I两侧对称设置有多组卡槽4，卡槽4的底部设有分离按钮2，分离按钮2安装在承载盘I侧面上，所述承载盘I对应设置有大小相同的固定板6，固定板6两侧设有与卡槽4对应的卡接扣5，固定板6上对应设有与晶体放置槽3大小相同的操作孔7，操作孔7内边缘上不对称设置有突出部8，突出部8横截面为三角形结构，突出部8与固定板6连续一体式连接，突出部8内设有空腔12，空腔12内设置有弹簧9，弹簧9 一端固定在突出部8上，另一端固定在固定块10，固定块10滑动设置在空腔12内，固定块10外表面设有防滑垫11。使用时，将晶体装入承载盘I上的晶体放置槽3后，使固定板6上的卡接扣5对应插入承载盘I上卡槽4中，操作孔7内边缘的固定块10将晶体固定，固定块10后端的弹簧9起到很好的缓冲作用，避免了固定块10与晶体刚性接触时使晶体损坏，固定块10表面的防滑垫11防止晶体晃动，提高了晶体加工的精确度，操作孔7内边缘上不对称设置的突出部8便于晶体加工时转换位置，避免加工时出现死角，操作方便，能保证产品的加工精度，实现晶体大批量加工，加工结束后，通过按压分离按钮2实现承载盘I和固定板6的快速分离。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种晶体加工用承载装置，包括承载盘、晶体放置槽、固定板、操作孔和固定块，其特征在于，所述承载盘上设有多个矩阵排列的晶体放置槽，承载盘两侧对称设置有多组卡槽，卡槽的底部设有分离按钮，分离按钮安装在承载盘侧面上，所述承载盘对应设置有大小相同的固定板，固定板两侧设有与卡槽对应的卡接扣，固定板上对应设有与晶体放置槽大小相同的操作孔，操作孔内边缘上不对称设置有突出部，突出部内设有空腔，空腔内设置有弹簧，固定块外表面设有防滑垫。2.根据权利要求1所述的一种晶体加工用承载装置，其特征在于，所述晶体放置槽为长方形结构。3.根据权利要求1所述的一种晶体加工用承载装置，其特征在于，所述突出部横截面为三角形结构，突出部与固定板连续一体式连接。4.根据权利要求1所述的一种晶体加工用承载装置，其特征在于，所述弹簧一端固定在突出部上，另一端固定在固定块，固定块滑动设置在空腔内。【专利摘要】本技术公开了一种晶体加工用承载装置，包括承载盘、晶体放置槽、固定板、操作孔和固定块，所述承载盘上设有多个矩阵排列的晶体放置槽，承载盘两侧对称设置有多组卡槽，卡槽的底部设有分离按钮，所述承载盘对应设置有大小相同的固定板，固定板两侧设有与卡槽对应的卡接扣，固定板上对应设有与晶体放置槽大小相同的操作孔，操作孔内边缘上不对称设置有突出部，突出部内设有空腔，空腔内设置有弹簧，固定块外表面设有防滑垫，所述一种晶体加工用承载装置，避免了固定块与晶体刚性接触时使晶体损坏，防止晶体晃动，提高了晶体加工的精确度，避免加工时出现死角，操作方便，能保证产品的加工精度，实现晶体大批量加工。【IPC分类】B28D7/04, B24B41/06【公开号】CN204725306【申请号】CN201520258934【专利技术人】巨二方 【申请人】上海赢奔光电科技有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年4月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶体加工用承载装置，包括承载盘、晶体放置槽、固定板、操作孔和固定块，其特征在于，所述承载盘上设有多个矩阵排列的晶体放置槽，承载盘两侧对称设置有多组卡槽，卡槽的底部设有分离按钮，分离按钮安装在承载盘侧面上，所述承载盘对应设置有大小相同的固定板，固定板两侧设有与卡槽对应的卡接扣，固定板上对应设有与晶体放置槽大小相同的操作孔，操作孔内边缘上不对称设置有突出部，突出部内设有空腔，空腔内设置有弹簧，固定块外表面设有防滑垫。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：巨二方，
申请(专利权)人：上海赢奔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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