【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及白宝石晶体的表面加工方法，具体地说是利用化学机械抛 光法加工白宝石晶体，使其达到超光滑表面的过程。技术背景化学氧碘激光器由于其波长短及良好的传输特性是目前最有发展前景的高功率激光器之一。由于需要承载很高的功率密度，腔内光学元件特别 是激光输出窗口的热变形已成为制约高功率激光器发展的重要因素之一。 据国外文献报道，白宝石由于具有一系列独特而优良的物理化学性质，已经广泛应用于高功率激光器(如HF、 DF、 C02激光器)作为窗口材料，而且 还被应用于红外军事装备、卫星和空间技术的仪表等。因为要承载很高的 功率密度，必需要对高功率激光器输出窗口材料进行超光滑表面加工。以往人们加工白宝石的方法是抛光时采用沥青盘，钻石微粉作为抛光 磨料。用此种方法加工的白宝石基片的表面粗糙度一般为2-3nmrms，而且 表面光洁度也不好，有很多划痕。按照传统工艺对白宝石基片进行超光滑表面加工，抛光液采用钻石膏， 抛光盘采用沥青盘，抛光时间为40小时，表面粗糙度为lnmrms。按文献报道(脆硬材料的超光滑高平面度抛光工艺—摘自《超精密加工 与测控技术论文集》)，抛光盘采用...
【技术保护点】
一种白宝石晶体的表面加工方法，其特征在于：将经过研磨加工的白宝石晶体基片采用重量浓度３０－５０％二氧化硅水溶液进行化学机械抛光，溶液ＰＨ值为９～１１，抛光机械采用两轴或四轴研磨抛光机，于抛光盘上铺设有光学抛光布，机床转速为４０～１００转／分，抛光时间为８～１４小时。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘顺福，孙龙，王锋，韩圣安，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]
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