蓝宝石的固相反应CMP加工方法技术

本发明专利技术公开了一种蓝宝石的固相反应ＣＭＰ加工方法，包含以下步骤：选取比蓝宝石硬度小的氧化物微粉作为磨料；磨料与蓝宝石接触，在接触点发生固相反应，生成结晶层；磨料通过机械接触把结晶层去除。本发明专利技术因为采取了所述方法，抛光的表面是超光滑表面（表面粗糙度小于１ｎｍ），没有任何损伤，为其下游产品的使用做好了基础。所使用的抛光时间也比用金刚石抛光时间短很多，降低了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明蓝宝石的固相反应CMP加工方法 本专利技术涉及对蓝宝石的加工方法，特别涉及蓝宝石的固相反应CMP加工方法。在蓝宝石晶体加工领域中，统传抛光是在机械研磨挤压下，使用抛光微粉作为抛光轮上的磨料，利用其棱角切削去除被加工材料，从而达到光滑表面的过程。这种机械研磨抛光法所使用的抛光微粉的莫氏硬度一定要比加工物质的莫氏硬度大。因此在材料被去除的过程中，伴随有塑性破坏和脆性破坏，因而在被研磨表面上都残留有不同程序的加工变质层。现以蓝光LED所需的蓝宝石衬底基片的加工为例，蓝宝石单晶的莫氏硬度为9。靠传统机械抛光法加工蓝宝石衬底基片只能使用钻石粉作抛光粉，用其抛光得到的蓝宝石衬底基片会有很多划痕。表面划痕和表面粗糙度大于5nm这两大问题是应用传统的抛光方法不能解决的难题。由于这些问题不能得到很好的解决，所以始终不能得到理想的蓝宝石衬底基片；同时，传统的机械抛光法需要用到的钻石粉价格也非常高。在材料加工领域中，存在机械化学抛光(CMP)方法，其加工原理是利用比工件材料软的磨料(如对Si3N4陶瓷用Cr2O3)，由于运动的磨粒本身的活性以及因磨粒与工件间在微观接触度的摩擦产生的高压、高温，使能在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石的固相反应ＣＭＰ加工方法，其特征在于包含以下步骤：选取比蓝宝石硬度小的氧化物微粉作为磨料；磨料与蓝宝石接触，在接触点发生固相反应，生成结晶层；磨料通过机械接触把结晶层去除。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宝东，
申请(专利权)人：深圳奥普光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]