本发明专利技术公开了一种正温度系数硅酸盐微波介质陶瓷材料及制备方法，原料成分为BaCO3、SiO2、Y2O3，所述原料成分以Ba9Y2Si6O24(BYS)化学计量比进行配比，本发明专利技术采用传统的高温固相反应法，制备方法简单，生产成本较低，通过设定不同的烧结温度，能够得到一种微波性能良好的低介电常数的微波介质陶瓷材料。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于微波介质陶瓷材料技术的领域。
技术介绍
随着微波通信技术的发展，尤其是移动通信领域向着高频化、集成化、高稳定性和小尺寸的方向发展以及移动通信的普及和电子消费产品的与日俱增，对微波介质谐振器、滤波器、介质天线、介质基板、介质导波回路等的需求量急剧增大。作为实现微波电路功能器件的微波介质陶瓷新产品的开发已经成为了功能陶瓷材料领域中最活跃的一部分，开发出各类信号传输与响应速度快、工作环境温度稳定性强、信号传输质量高、传输损耗小、频率选择性好，适合在无线移动通信领域、卫星通信与雷达系统中广泛应用的低介电常数微波介质陶瓷，已经成为影响微波空间通信技术发展的一大关键技术。目前报道的介电常数15以下的硅酸盐基微波介质陶瓷都有着负的温度系数，本专利技术提供一种介电常数低于15以下的硅酸钇钡(Ba9Y2Si6O24)有着正的谐振频率温度系数，它可以作为一种温度补偿材料或功能器件材料使用，它的专利技术有助于丰富此类产品的需求故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，解决现有技术中存在的缺陷，提供一种正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料及其制备方法。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料及其制备方法，该陶瓷材料介电常数在12～15左右，且有着优良的微波性能。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种正温度系数硅酸盐微波介质陶瓷材料，原料成分为BaCO3、SiO2、Y2O3，所述原料成分以Ba9Y2Si6O24(BYS)化学计量比进行配比，所述微波介质陶瓷材料的介电常数εr范围为12.5～14.9，品质因数Qf的范围为14500GHz～22500GHz，谐振频率温度系数τf范围为+35ppm/℃～+41ppm/℃。一种正温度系数硅酸盐微波介质陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：(1)配料：BaCO3、Y2O3、SiO2按照Ba9Y2Si6O24的化学计量比进行配比；(2)混料：将原料、球磨珠、无水乙醇按照1:4.5:1.2的质量比置于球磨机中进行湿法球磨，球磨时间为12h～24h，得到泥浆状原料；(3)烘干：将泥浆状原料倒出，置入烘箱中于80℃～100℃的温度下烘干至恒重，得到干燥的混合料；(4)预烧：将干燥的混合料先过50-80目标准筛，分散混合料后，置入高温炉中预烧3h～4h，预烧温度为1200℃～1250℃，使混合料初步反应合成BYS化合物；(5)球磨：将初步合成的BYS化合物加入无水乙醇置于球磨机中研磨12h～24h，形成粒径细化的BYS化合物浆料；(6)二次烘干：将粒径细化的BYS化合物浆料取出，置于烘箱中80℃～100℃干燥至恒重，得到初步合成的BYS化合物干料；(7)造粒：将初步合成的BYS化合物干料先过80-120目标准筛使颗粒分散均匀，粒径细化后加入粘合剂(PVA，聚乙烯醇)混合均匀成粉料，将粉料置于模具中于100Mpa～200Mpa压力下压制成生坯，将生坯在研钵中压碎磨碎；将压碎后的BYS化合物粉料颗粒先过60-100目标准筛，获得的粉料颗粒再过140-180目标准筛，弃去通过140-180目标准筛的过细粒径的BYS化合物粉料颗粒，选取剩下来的BYS化合物颗粒用模具在150Mpa～250Mpa的压力下压制成圆柱体；(8)排胶：将压制成的圆柱体置于高温炉中以3℃/min～4℃/min的速度升温至600℃～650℃，保温2h～3h以排除圆柱体中的粘合剂；(9)烧结：排胶后以3℃/min～4℃/min的速度将高温炉温度升至1250℃～1475℃烧结3h～4h，然后以3℃/min～4℃/min的速度降温至800℃，降至800℃后设置为自然降温；(10)后期机械加工：将烧结好的BYS陶瓷进行研磨抛光，得到表面平整光滑的陶瓷成品。优选地，所述球磨机为行星式球磨机。优选地，所述BaCO3的纯度为99.8％。优选地，所述Y2O3的纯度为99.9％。优选地，所述SiO2的纯度为99.99％。优选地，所述粘合剂为1.5ml～3ml的8wt％的聚乙烯醇溶液(PVA)。优选地，所述圆柱体直径为12～15mm、厚度约为6～9mm。与现有技术的正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料及其制备方法相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术采用传统的高温固相反应法，制备方法简单，生产成本较低，通过设定不同的烧结温度，能够得到一种微波性能良好的低介电常数的微波介质陶瓷材料。该微波介质陶瓷具有低介电常数(12.5～14.9)，属于低介电陶瓷体系，该陶瓷有较高的品质因数22500GHz，正的温度系数+35ppm/℃～+41ppm/℃。附图说明图1为本专利技术一种正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料的制备方法流程图。图2为本专利技术一种正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料的XRD图谱；图3为本专利技术一种正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料的介电常数附图；图4为本专利技术一种正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料的品质因数附图；图5为本专利技术一种正温度系数的硅酸盐微波介质陶瓷材料的谐振频率温度系数附图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。相反，本专利技术涵盖任何由权利要求定义的在本专利技术的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本专利技术有更好的了解，在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本专利技术。如图1所示，其为本专利技术以下实施例一种正温度系数硅酸盐微波介质陶瓷材料的制备方法的流程图。实施例1一种正温度系数硅酸盐微波介质陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：(1)配料：BaCO3、Y2O3、SiO2按照Ba9Y2Si6O24的化学计量9:1:6比进行配比；具体为依次称取37.5904gBaCO3、4.7794gY2O3、7.6303gSiO2原料。(2)混料：在上述总共50g混合料倒入球磨罐中，加入60g无水乙醇，置于球磨机中球磨24h，得到浆料；(3)烘干：将浆料倒出，置入烘箱中于90℃下干燥至恒重，得到干燥的混合料；(4)预烧：将干燥的混合料先过60目标准筛，分散混合料后，置入高温炉中预烧4h，预烧温度为1200℃，使混合料初步反应合成BYS化合物；(5)球磨：将初步合成的BYS化合物加入50g无水乙醇置于球磨机中研磨24h，形成粒径细化的BYS化合物浆料；(6)二次烘干：将BYS化合物取出，置于烘箱中90℃干燥至恒重，得到初步合成的BYS化合物干料；(7)造粒：将上一步得到的恒重BYS化合物干料先过100目标准筛使颗粒分散均匀，加入粘合剂(PAV，聚本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种正温度系数硅酸盐微波介质陶瓷材料，其特征在于，原料成分为BaCO3、SiO2、Y2O3，所述原料成分以Ba9Y2Si6O24(BYS)化学计量比进行配比，所述微波介质陶瓷材料的介电常数εr范围为12.5～14.9，品质因数Qf的范围为14500GHz～22500GHz，谐振频率温度系数τf范围为+35ppm/℃～+41ppm/℃。
【技术特征摘要】
1.一种正温度系数硅酸盐微波介质陶瓷材料，其特征在于，原料成分为
BaCO3、SiO2、Y2O3，所述原料成分以Ba9Y2Si6O24(BYS)化学计量比进行配比，
所述微波介质陶瓷材料的介电常数εr范围为12.5～14.9，品质因数Qf的范围为
14500GHz～22500GHz，谐振频率温度系数τf范围为+35ppm/℃～+41ppm/℃。
2.一种正温度系数硅酸盐微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包
括以下步骤：
(1)配料：BaCO3、Y2O3、SiO2按照BYS的化学计量比进行配比；
(2)混料：将原料、球磨珠、无水乙醇按照1:4.5:1.2的质量比置于球磨机中
进行湿法球磨，球磨时间为12h～24h，得到泥浆状原料；
(3)烘干：将泥浆状原料倒出，置入烘箱中于80℃～100℃的温度下烘干至
恒重，得到干燥的混合料；
(4)预烧：将干燥的混合料先过50-80目标准筛，分散混合料后，置入高温
炉中预烧3h～4h，预烧温度为1200℃～1250℃，使混合料初步反应合成BYS化
合物；
(5)球磨：将初步反应合成的BYS化合物加入无水乙醇置于球磨机中研磨
12h～24h，形成粒径细化的BYS化合物浆料；
(6)二次烘干：将粒径细化的BYS化合物浆料取出，置于烘箱中80℃～100℃
干燥至恒重，得到初步合成的BYS化合物干料；
(7)造粒：将初步合成的BYS化合物干料先过80-140目标准筛使颗粒分散
均匀，粒径细化后加入粘合剂(PVA,聚乙烯醇)混合均匀成粉料，将粉料置于模
具中于100Mpa～200Mpa压力下压制成生坯，将生坯在研钵中压碎磨碎；将压
碎后的BYS化合物粉料颗粒先过60-10...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋开新，魏金生，徐军明，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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