表面安装晶体振子及其制造方法技术

一种表面安装晶体振子及其制造方法，该表面安装晶体振子可实现小型化，且使品质提高，使制造成本减少，从而使生产性提高。对于所述表面安装晶体振子及其制造方法而言，在矩形的陶瓷基板(1)的角部所形成的贯通孔的壁面形成有银、钯(AgPd)的贯通端子(2b、2c)，在基板(1)的表面形成有AgPd的支撑电极下层部(3a)的金属电极，该金属电极连接于贯通端子(2c)且形成支撑电极(3b)的下层，在所述支撑电极下层部(3a)上，利用Ag而形成有保持着晶体片(5)的支撑电极(3b)，将外壳(6)搭载于基板(1)的周围内侧所形成的绝缘膜(10)上，从而进行气密密封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面安装用的晶体振子，本专利技术尤其涉及可使生产性提高、且可实现小型化的。
技术介绍
表面安装晶体振子为小型且重量轻，因此，特别是，作为频率或时间的基准源，而内置于便携式的电子设备。以往，已有如下的表面安装晶体振子，该表面安装晶体振子是将晶体片搭载在陶瓷(ceramic)基板上，使凹状的外壳(cover)颠倒，将该凹状的外壳盖在所述晶体片上，从而密闭封入所述晶体片。近年来，已有频率偏差Af/f比较宽松,例如为±150ppm ±250ppm的廉价的民用表面安装晶体振子。特别是，对于以往的表面安装晶体振子的一般构成而言，在陶瓷基板上形成例如AgPd(银、钯)的金属电极的图案(pattern)，然后将AgPd的支撑电极层叠于支撑着晶体片的部分，利用该支撑电极抬起晶体片。若晶体片的中央部与陶瓷基板(基底)的面发生接触，则会妨碍振动，且会导致等效电阻值变差，因此，必须以某种程度将搭载着晶体片的支撑电极抬离基底面。再者，利用AgPd来形成金属电极及支撑电极的原因在于不易氧化。关联技术再者，作为关联的现有技术，已有日本专利特开2007-158419号公报“表面安装晶体振荡器”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装晶体振子，在矩形的陶瓷基板上搭载有晶体片，所述表面安装晶体振子的特征在于包括：第一支撑电极及第二支撑电极，保持着所述晶体片；贯通端子，形成在：所述基板的角部所形成的贯通孔的壁面；第一下层部及第二下层部，在所述基板的表面，形成于所述第一支撑电极及第二支撑电极的下层；第一连接端子，将所述第一下层部的端部与最靠近该端部的角部的贯通端子予以连接；第二连接端子，将所述第二下层部的端部与最靠近该端部的角部的贯通端子予以连接；以及外壳，将所述晶体片予以覆盖，且对内部进行气密密封，利用抗氧化金属膜来形成所述贯通端子、所述第一及第二下层部、及所述第一及第二连接端子，利用银来形成所述第一支撑电极及第二...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤征司，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：