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表面安装晶体振子及其制造方法技术
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文档序号:8491782
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一种表面安装晶体振子及其制造方法,该表面安装晶体振子可实现小型化,且使品质提高,使制造成本减少,从而使生产性提高。对于所述表面安装晶体振子及其制造方法而言,在矩形的陶瓷基板(1)的角部所形成的贯通孔的壁面形成有银、钯(AgPd)的贯通端子(...
该专利属于日本电波工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电波工业株式会社授权不得商用。
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