布线基板及多连片式布线基板制造技术

本发明专利技术提供布线基板及多连片式布线基板，能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件，可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜，且在安装于母板时背面电极不易产生不良，多连片式布线基板同时具有多个该布线基板。布线基板包括：基板主体，由陶瓷(绝缘材料)形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于该基板主体的背面；框形导体部，配置于基板主体的正面侧，俯视呈矩形框状；以及通路导体，贯通基板主体，将框形导体部和多个背面电极之间导通，在多个背面电极与基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，在基板主体的背面，在自多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够在表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件的布线基板，以及同时具有多个该布线基板的多连片式布线基板。
技术介绍
例如，提出有一种包括由绝缘片形成的基板、形成于该基板的正面的一对振动片装配电极、形成于上述基板的背面的四个角侧中的每个角侧的四个外部连接电极以及沿着上述正面的周边固定的矩形框状的金属环的压电振子用封装件(例如参照专利文献1)。贯通基板的一对通路的上端单独地与上述振动片装配电极相连接且贯通基板的一对通路的下端单独地连接于自位于上述背面的对角位置的一对外部连接电极向背面中央侧延伸的一对引出电极。采用上述压电振子用封装件，即使使用较薄的基板，在使用该封装件的压电振子的制造工序等中，也能够不易产生裂纹且确保可靠性，因此，能够获得小型且薄型化的该封装件以及压电振子。但是，在专利文献1所记载的上述压电振子用封装件的情况下，在专利文献1的图1的(a)?图1的(c)所示的第1实施方式中，在沿着图1的(a)?图1的(c)的左右方向相连地设置多个上述封装件并接通了用于在露出在外部的各导体的表面上覆盖金属镀膜的电流的情况下，该电流的流动分为以下三组:第一组自外部连接电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其包括：基板主体，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于上述基板主体的背面；框形导体部，其俯视呈矩形框状，配置于上述基板主体的正面侧；以及通路导体，其贯通上述基板主体，将上述框形导体部和上述多个背面电极之间导通，该布线基板的特征在于，在上述多个背面电极与上述基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，并且，在上述基板主体的背面，在自上述多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：仓内贵司，吉田美隆，秋田和重，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP