接触元件、功率半导体模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及用于具有电路载板和至少一个功率半导体元件的功率半导体模块的接触元件。更具体地，涉及具有用于接触外部电子部件的改进的接触元件的功率半导体模块。本发明专利技术还涉及制造该功率半导体模块的方法。本发明专利技术提供一种用于将功率半导体模块(122)电连接至外部电子部件的接触元件，功率半导体模块(122)包括具有至少一个导电引线的电路载板(102)，以及至少一个半导体元件(124)。所述接触元件(100)包括烧结接触部件(106，134)和至少一个接触柱(108)，所述烧结接触部件(106，134)烧结至电路载板(102)从而电连接至导电引线，所述接触柱(108)用于接触外部电子部件，并且，借助于压配合和/或形状配合连接而连所述接至烧结接触部件(106，134)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于具有电路载板和至少一个功率半导体元件的功率半导体模块的接触元件。特别地，本专利技术涉及具有用于接触外部电子部件的改进接触元件的功率半导体模块。本专利技术还涉及一种制造该功率半导体模块的方法。
技术介绍
功率半导体已经广泛地用于汽车电子、能量管理和工业电动机以及自动化技术。通常，这些功率半导体一起集成在功率半导体模块中，该模块根据特定应用需求而设计。诸如汽车、风力、太阳能和标准工业驱动的高功率应用需要满足高可靠性以及热、机械和电气耐用性需求的功率模块。例如，这些功率模块可以形成功率转换电路，诸如AC/DC转换器或DC/DC转换器。因为诸如绝缘栅双极晶体管(IGBT)、MOSFETs或二极管的功率半导体会产生至少暂时的高温，所以必须对功率半导体模块进行有效的热管理。用于实现快速散热的有希望的方案是使用直接敷铜(DCB)电路载板、直接敷铝衬底、或绝缘的金属衬底(IMS)，其承载了表面安装技术中的功率半导体芯片。通常，功率半导体芯片与具有结构化的铜或铝层在载板上电连接。在顶侧(与邻接电路载板表面相对的表面)上，芯片借助于线或带键合而电连接至芯片载板上的金属引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将功率半导体模块(122)电连接至外部电子部件的接触元件，所述功率半导体模块(122)包括具有至少一个导电引线的电路载板(102)，以及至少一个半导体元件(124)，其中，所述接触元件包括烧结接触部件(106，134)和至少一个接触柱(108)，所述烧结接触部件(106，134)烧结至所述电路载板(102)从而电连接至所述导电引线，所述接触柱(108)用于接触所述外部电子部件，并且所述接触柱(108)借助于压配合和/或形状配合连接而连接至所述烧结接触部件(106，134)。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·格克齐，A·M·维戈，
申请(专利权)人：文科泰克德国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE