【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子部件模块，尤其涉及带有电磁波屏蔽的电子部件模块。
技术介绍
为了应对电磁波的干扰，S卩，为了防止电子部件发生电磁波泄漏和阻止电磁波侵入电子部件等，用电磁波屏蔽覆盖电子部件周围。例如，专利文献I公开了一种用安装在基板上的金属帽来覆盖安装于基板上的半导体芯片周围的技术。此外，专利文献2公开了一种用通过电镀形成的金属膜来覆盖安装于基板上的半导体芯片的周围以及深入特定深度的部分基板的技术。此外，专利文献3公开了一种用金属帽来覆盖被设置在基板上的半导体芯片周围和基板周围即侧面的技术。专利文献1:日本专利特开2003-142626号公报专利文献2:日本专利特开2006-332255号公报专利文献3:日本专利特开2002-208651号公报但是，上述用电磁波屏蔽对电子部件进行覆盖的技术存在以下缺点。首先，在上述专利文献1、2的技术中，虽然用电磁波屏蔽覆盖了基板上的半导体芯片周围，但是基板的所有或部分侧面并未被电磁波屏蔽覆盖。因此，会产生电磁波屏蔽对电子部件模块效果差的问题。并且，在上述专利文献3的技术中，虽然用电磁波屏蔽覆盖到了基板侧面，但是存在电子部件...
【技术保护点】
一种电子部件模块，包括基板、安装在所述基板的电子部件安装面上的至少一电子部件、在所述基板的电子部件安装面上覆盖所述电子部件的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的至少一外表面和所述基板的至少一侧面且通过溅射形成的金属膜；其特征在于：所述基板在该基板的所述电子部件安装面的相反面的边缘形成一凹陷部，所述凹陷部包括平行于所述电子部件安装面的顶面以及与所述顶面邻近并垂直于所述顶面的侧面，所述金属膜延伸并覆盖所述凹陷部的顶面，而未覆盖所述凹陷部的侧面。
【技术特征摘要】
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