模块集成电路封装结构及其制作方法技术

一种模块集成电路封装结构及其制作方法，该模块集成电路封装结构包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。基板单元包括一电路基板及一设置在电路基板内部的接地层，且接地层从电路基板的外环绕周围裸露。电子单元包括多个设置在电路基板上的电子元件。多个电子元件通过电路基板以电性连接于接地层。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子元件的封装胶体。屏蔽单元包括一披覆在封装胶体的外表面上及电路基板的外环绕周围上的金属屏蔽层。金属屏蔽层直接接触从电路基板的外环绕周围所裸露的接地层，以使得多个电子元件直接通过接地层以电性连接于金属屏蔽层。

【技术实现步骤摘要】
模块集成电路封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种模块集成电路封装结构及其制作方法，尤指一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构及其制作方法。
技术介绍
近几年来，科技的快速成长，使得各种产品纷纷朝向结合科技的应用，并且还不断地在进步发展当中。此外由于产品的功能越来越多，使得目前大多数的产品都是采用模块化的方式来整合设计。然而，在产品中整合多种不同功能的模块，虽然得以使产品的功能大幅增加，但是在现今讲究产品小型化及精美外观的需求之下，要如何设计出兼具产品体积小且多功能的产品，便是目前各行各业都在极力研究的目标。而在半导体制造方面，便是不断地通过制程技术的演进以越来越高阶的技术来制造出体积较小的芯片或元件，以使应用的模块厂商相对得以设计出较小的功能模块，进而可以让终端产品作为更有效的利用及搭配。而目前的已知技术来看，大部分的应用模块仍是以印刷电路板、环氧树脂基板或BT（BismaleimideTriazine）基板等不同材质的基板来作为模块的主要载板，而所有芯片、元件等零件再通过表面黏着技术（SMT）等打件方式来黏着于载板的表面。于是载板纯粹只是用以当载具而形成电路连接之用，其中的结构也只是用以作为线路走线布局的分层结构。再者，随着射频通信技术的发展，意味着无线通信元件于电路设计上必须更严谨与效能最佳化。无线通信产品大都要求重量轻、体积小、高质量、低价位、低消耗功率及高可靠度等特点，这些特点促进了射频/微波集成电路的技术开发与市场成长。而无线通信产品中无线模块的电磁屏蔽功能及品质要求相对显得重要，以确保信号不会彼此干扰而影响到通信品质。已知无线模块或其他需要作电磁屏蔽的电路模块，其必须依据所需应用而加设电磁屏蔽的结构，例如电磁屏蔽金属盖体设计。而电磁屏蔽结构的尺寸大小又必须配合不同的模块，以使得线路中的信号源能被隔离及隔绝。但此种已知的电磁屏蔽金属盖体必须针对不同的模块或装置进行设计制作，使已知电磁屏蔽金属盖体需耗费较多的工时、人力与成本。此外，上述已知电磁屏蔽金属盖体的另一缺陷为需要作电磁屏蔽的电子电路或装置的大小、形状、区块不一，如需针对每一个不同大小、形状、区块的模块予以制作手工模具、进行冲压加工及逐步元件封装，则使得电磁屏蔽金属盖体的制作困难且无法适用于快速生产的生产在线，而得使已知电磁屏蔽金属盖体生产的经济效益与产业利用性降低。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构及其制作方法，其可有效解决“已知使用电磁屏蔽金属盖体”的缺陷。本专利技术其中一实施例所提供的一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板、一设置在所述电路基板内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、及一设置在所述电路基板内部且电性连接于所述接地层的内导电结构，其中所述内导电结构包括多个内导电层，且每一个所述内导电层具有一直接接触所述接地层的第一末端及一相反于所述第一末端且从所述电路基板的所述外环绕周围裸露的第二末端。所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子元件，其中多个所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层。所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖多个所述电子元件的封装胶体。所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上及所述电路基板的所述外环绕周围上的金属屏蔽层，其中所述金属屏蔽层直接接触每一个所述内导电层的所述第二末端，且所述接地层直接通过所述内导电结构以电性连接于所述金属屏蔽层。本专利技术另外一实施例所提供的一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板及一设置在所述电路基板内部的接地层，其中所述接地层从所述电路基板的所述外环绕周围裸露。所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子元件，其中多个所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层。所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖多个所述电子元件的封装胶体。所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上及所述电路基板的所述外环绕周围上的金属屏蔽层，其中所述金属屏蔽层直接接触从所述电路基板的所述外环绕周围所裸露的所述接地层，以使得多个所述电子元件直接通过所述接地层以电性连接于所述金属屏蔽层。本专利技术另外再一实施例所提供的一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构的制作方法，其包括下列步骤：提供一初始基板，所述初始基板包括多个彼此相连且呈矩阵排列的基板单元，其中每一个所述基板单元包括一电路基板、一设置在所述电路基板内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、一设置在所述电路基板内部且电性连接于所述接地层的内导电结构，其中所述内导电结构包括多个内导电层，且每一个所述内导电层具有一直接接触所述接地层的第一末端及一相反于所述第一末端的第二末端；将多个电子单元分别设置在多个所述基板单元的多个所述电路基板上，其中每一个所述电子单元包括多个设置在相对应的所述电路基板上且电性连接于相对应的所述电路基板的电子元件，并且每一个所述电子单元的多个所述电子元件通过相对应的所述电路基板以电性连接于相对应的所述接地层；形成一初始封装单元于所述初始基板上，以覆盖多个所述电子单元，其中所述初始封装单元包括多个彼此相连的封装胶体，且每一个所述封装胶体设置在相对应的所述电路基板上且覆盖多个相对应的所述电子元件；形成多个同时贯穿所述初始基板及所述初始封装单元的贯穿孔，以裸露每一个所述内导电层的所述第二末端；沿着多个所述贯穿孔来切割所述初始基板及所述初始封装单元，以分离多个所述基板单元及分离多个所述封装胶体；以及，形成多个金属屏蔽层，其中每一个所述金属屏蔽层披覆在相对应的所述封装胶体的外表面上及相对应的所述电路基板的一外环绕周围上，且每一个所述金属屏蔽层直接接触相对应的所述基板单元的所述内导电层的所述第二末端。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为本专利技术第一实施例所披露的一种具有电性屏蔽功能的模块集成电路封装结构的制作方法的流程图。图2为本专利技术第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S100的上视示意图。图3为图2的A-A割面线的剖面示意图。图4为本专利技术第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S102的剖面示意图。图5为本专利技术第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S104的剖面示意图。图6为本专利技术第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S106的上视示意图。图7为图6的B-B割面线的剖面示意图。图8为本专利技术第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S108的剖面示意图。图9为本专利技术第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S110及模块集成电路封装结构的剖面示意图。图10为本专利技术第一实施例的模块集成电路封装结构的制作方法的步骤S110及模块集成电路封装结构的上视示意图。图11为本专利技术第二实施例所披露的模块集成电路封装结构的剖面示意图。【符号说明】具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块集成电路封装结构，其特征在于，所述模块集成电路封装结构包括：一基板单元，所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板、一设置在所述电路基板的内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、及一设置在所述电路基板的内部且与所述接地层电性连接的内导电结构，其中所述内导电结构包括多个内导电层，且每一个所述内导电层具有一直接接触所述接地层的第一末端及一与所述第一末端相反且从所述电路基板的外环绕周围裸露的第二末端；一电子单元，所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且与所述电路基板电性连接的电子元件，其中所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层；一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖所述电子元件的封装胶体；以及一屏蔽单元，所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上及所述电路基板的外环绕周围上的金属屏蔽层，其中所述金属屏蔽层与每一个所述内导电层的所述第二末端直接接触，且所述接地层直接通过所述内导电结构以电性连接于所述金属屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种模块集成电路封装结构，其特征在于，所述模块集成电路封装结构包括：一基板单元，所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板、一设置在所述电路基板的内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、及一设置在所述电路基板的内部且与所述接地层电性连接的内导电结构，其中所述内导电结构包括多个内导电层，且每一个所述内导电层具有一直接接触所述接地层的第一末端及一与所述第一末端相反且从所述电路基板的外环绕周围裸露的第二末端；一电子单元，所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且与所述电路基板电性连接的电子元件，其中所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层；一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖所述电子元件的封装胶体；以及一屏蔽单元，所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上及所述电路基板的外环绕周围上的金属屏蔽层，其中所述金属屏蔽层与每一个所述内导电层的所述第二末端直接接触，且所述接地层直接通过所述内导电结构以电性连接于所述金属屏蔽层，其中，所述基板单元包括多个设置在所述电路基板的外环绕周围上且贯穿所述电路基板的第一半穿孔，所述封装单元包括多个贯穿所述封装胶体且分别连通于所述第一半穿孔的第二半穿孔，每一个所述内导电层的所述第二末端被相对应的所述第一半穿孔所裸露，且所述第一半穿孔的内表面及所述第二半穿孔的内表面均被所述金属屏蔽层所覆盖。2.根据权利要求1所述的模块集成电路封装结构，其特征在于，所述封装胶体具有一外环绕周围，所述封装胶体的外环绕周围与所述电路基板的外环绕周围均为切割面，且所述封装胶体的外环绕周围与所述电路基板的外环绕周围彼此齐平。3.一种模块集成电路封装结构，其特征在于，所述模块集成电路封装结构包括：一基板单元，所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板及一设置在所述电路基板的内部的接地层，其中所述接地层从所述电路基板的外环绕周围裸露；一电子单元，所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且与所述电路基板电性连接的电子元件，其中所述电子元件通过所述电路基板以电性连接于所述接地层；一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖所述电子元件的封装胶体；以及一屏蔽单元，所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上及所述电路基板的外环绕周围上的金属屏蔽层，其中所述金属屏蔽层与从所述电路基板的所述外环绕周围所裸露的所述接地层直接接触，以使得所述电子元件直接通过所述接地层以电性连接于所述金属屏蔽层，其中，所述基板单元包括多个设置在所述电路基板的外环绕周围上且贯穿所述电路基板的第一半穿孔，所述封装单元包括多个贯穿所述封装胶体且分别连通于所述第一半穿孔的第二半穿孔，所述接地层被所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：简煌展，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31