电路模块制造技术

本发明专利技术提供一种适宜小型化、能够有效防止电磁干扰的电路模块。本发明专利技术所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。电路基板具有安装面。安装部件被安装在安装面上。封装体是形成在安装面上、覆盖安装部件的封装体，其具备从封装体的主面朝向安装面而形成的沟槽，上述沟槽具有第一沟槽部分和第二沟槽部分，第一沟槽部分在相对于与主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长，第二沟槽部分与第一沟槽部分相接，在与主面平行、不与第一沟槽部分平行、且与第一沟槽部分非正交的方向上伸长。屏蔽是覆盖封装体的屏蔽，其具有形成在沟槽内的内部屏蔽部和配设在主面以及内部屏蔽部上的外部屏蔽部。

【技术实现步骤摘要】
电路模块
[0001 ] 本专利技术涉及在电路基板上安装、封装安装部件的电路模块。
技术介绍
对安装于电路基板上的安装部件的周围，通过由合成树脂等构成的封装体来进行封装的电路模块正在被使用。此处，在安装部件是无线通信元件的情况等中，则采用导电体覆盖封装体的表面，将其作为针对电磁波引起的干扰(以下称电磁干扰)的屏蔽来使用。电磁干扰例如是干涉或非必要辐射等。通过设置屏蔽，可以防止屏蔽内的安装部件发射的电磁波引起的对屏蔽外的电子设备的电磁干扰(改善Emiss1n),或者防止屏蔽外的电磁波引起的对屏蔽内的安装部件的电磁干扰(提高免疫)。 进一步，在电路基板上安装有多个安装部件时，为了防止安装部件之间的电磁干扰，也开发了配设有将安装部件之间隔开的屏蔽的电路模块。由于安装部件被上述那样的封装体所覆盖，因此能够通过部分地去除封装体而形成沟槽(槽)，并在该沟槽内形成导电体，以作为安装部件之间的屏蔽。例如，导电体能够通过在沟槽内填充导电性树脂膏而形成。 例如，在专利文献I中记载了如下电路模块:通过在模具树脂层中形成缝隙，并向该缝隙内填充导电树脂从而作为电子部件之间的屏蔽。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块，具备：具有安装面的电路基板；安装在所述安装面上的安装部件；封装体，其为形成在所述安装面上、覆盖所述安装部件的封装体，其具备从所述封装体的主面朝向所述安装面而形成的沟槽，所述沟槽具有：第一沟槽部分，其在相对于与所述主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长；以及第二沟槽部分，其与所述第一沟槽部分相接，在与所述主面平行、不与所述第一沟槽部分平行、且与所述第一沟槽部分非正交的方向上伸长；屏蔽，其为覆盖所述封装体的屏蔽，其具有形成在所述沟槽内的内部屏蔽部和配设在所述主面以及所述内部屏蔽部上的外部屏蔽部。

【技术特征摘要】
2013.08.19 JP 2013-1696161.一种电路模块,具备: 具有安装面的电路基板； 安装在所述安装面上的安装部件； 封装体，其为形成在所述安装面上、覆盖所述安装部件的封装体，其具备从所述封装体的主面朝向所述安装面而形成的沟槽，所述沟槽具有: 第一沟槽部分，其在相对于与所述主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长；以及 第二沟槽部分，其与所述第一沟槽部分相接，在与所述主面...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛村雅哉，北崎健三，麦谷英儿，佐治哲夫，角田敦，中村浩，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP