电路模块制造技术

一种电路模块，其具有引线，并且内部具有微细的图案。本发明专利技术的电路模块（１０Ａ）具有：与外部进行电输入输出的端子的引线（１１）、与引线（１１）电连接的通过第一密封树脂（２３）密封第一电路元件（２２）的电路装置（２０Ａ）、在引线（１１）上形成的岛形区（１２）上安装的第二电路元件（１６）、密封电路装置（２０Ａ）及第二电路元件（１６）的第二密封树脂（１５）。其中，电路装置（２０Ａ）具有间隔比引线（１１）间间隔还狭窄的导电图案（２１）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路模块，特别是具有作为外部端子的引线的电路模块。
技术介绍
参照图9说明现有的电路装置100的结构。图9(A)是电路装置100的平面图，图9(B)是其剖面图(参照专利文献1)。电路装置100的中央部上形成由导电材料构成的接合区102，接合区102的周围接近有多个引线101的一端。引线101的一端通过金属细线105与半导体元件104电连接，另一端从密封树脂103露出。密封树脂103具有密封半导体104、接合区102以及引线101并整体地支持的作用。另外，半导体元件104是高功率时，为了使从半导体元件104发生的热高效地放到外部，也为了确保电流容量，引线101形成较粗。一方面，一种称为SIP(System In Package)的薄型的封装件最近正在开发。在该SIP中，一般，以弹性片为基板，在其上安装元件，全体模制而成。并且，在该封装件背面上形成很多外部连接电极，并安装有焊球。专利文献1特开平11-340257号公报
技术实现思路
但是，在引线框型的封装件中，存在无法一次安装LSI以及TR等的有源元件、片状电容等的无源元件的问题。这是因为在电连接各个元件时，在引线框是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块，其特征在于，具有：构成与外部进行电输入输出的端子的引线、与所述引线电连接的由第一密封树脂密封第一电路元件的电路装置、在所述引线上形成的岛形区上安装的第二电路元件、密封所述电路装置及所述第二电路元件的第二密封树脂，　 　所述电路装置，具有间隔比所述引线间间隔还狭窄的导电图案。

【技术特征摘要】
JP 2003-7-31 204297/03;JP 2004-7-13 205793/041.一种电路模块，其特征在于，具有构成与外部进行电输入输出的端子的引线、与所述引线电连接的由第一密封树脂密封第一电路元件的电路装置、在所述引线上形成的岛形区上安装的第二电路元件、密封所述电路装置及所述第二电路元件的第二密封树脂，所述电路装置，具有间隔比所述引线间间隔还狭窄的导电图案。2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述电路装置通过钎料焊料构成的连接部与所述引线电连接。3.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述电路装置的电极露出面朝上放置，并通过金属细线与所述引线电连接。4.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述引线延伸到所述电路装置的下方。5.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述导电图案具有多层配线结构。6.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述第二电路元件是比所述第一电路元件发热量大的半导体元件。7.一种电路模块，其特征在于，具有构成与外部进行电输入输出的端子的引线、与所述引线电连接的安装第一电路元件的安装基板、在所述引线上形成的岛形区上安装的第二电路元件、密封所述安装基板和所述第一电路元件及所述第二电路元件的密封树脂，所述安装基板，具有间隔比所述引线间间隔还狭窄的导电图案。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：山藤文雄，五十岚优助，坂本则明，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，关东三洋半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]