可携式电子装置及其图像提取模块制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种可携式电子装置及其图像提取模块。图像提取模块包括一电路基板、一图像感测芯片、一刚性补强结构以及一镜头组件。电路基板具有多个基板导电接点。图像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板，图像感测芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个基板导电接点的多个芯片导电接点。刚性补强结构设置在电路基板上。镜头组件包括一镜头支架以及设置在镜头支架上的一镜头结构，镜头组件的镜头结构对应于图像感测芯片的图像感测区域。多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都会落在刚性补强结构上，借此以用于增加电路基板的一预定区域的结构强度以及表面平整度。度以及表面平整度。度以及表面平整度。

【技术实现步骤摘要】
可携式电子装置及其图像提取模块


[0001]本专利技术涉及一种可携式电子装置及其图像提取模块，尤其涉及一种用于增加电路基板的结构强度以及表面平整度的图像提取模块，以及一种使用图像提取模块的可携式电子装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，当用于承载图像感测芯片的一电路基板被弯折时，图像感测芯片与电路基板之间的电性连接关系将会受到破坏而造成短路现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其图像提取模块。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一个技术方案是提供一种图像提取模块，其包括一电路基板、一图像感测芯片、一刚性补强结构以及一镜头组件。电路基板具有多个基板导电接点。图像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板，图像感测芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个基板导电接点的多个芯片导电接点。刚性补强结构设置在电路基板上。镜头组件包括一镜头支架以及设置在镜头支架上的一镜头结构，镜头组件的镜头结构对应于图像感测芯片的图像感测区域。其中，多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都落在刚性补强结构上。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一个技术方案是提供一种可携式电子装置，可携式电子装置使用一图像提取模块，其特征在于，图像提取模块包括：一电路基板、一图像感测芯片、一刚性补强结构以及一镜头组件。电路基板具有多个基板导电接点。图像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板，图像感测芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个基板导电接点的多个芯片导电接点。刚性补强结构设置在电路基板上。镜头组件包括一镜头支架以及设置在镜头支架上的一镜头结构，镜头组件的镜头结构对应于图像感测芯片的图像感测区域。其中，多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都落在刚性补强结构上。
[0006]更进一步来说，所述电路基板具有一上表面、相对于所述上表面的一下表面以及连接于所述上表面以及所述下表面的一贯穿通孔。多个所述基板导电接点设置在所述电路基板的所述下表面上，所述图像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述图像感测芯片的多个所述芯片导电接点通过倒装芯片接合而分别电性连接于所述电路基板的多个所述基板导电接点。所述刚性补强结构环绕地设置在所述电路基板的所述上表面上且围绕所述贯穿通孔，且所述镜头组件的所述镜头支架通过一黏着层而黏附在所述刚性补强结构上。所述刚性补强结构具有一外围绕周围，且所述刚性补强结构的所述外围绕周围被所述镜头支架所覆盖或者被所述镜头支架所裸露。所述电路基板的所述上表面具有连接于所述贯穿通孔且围绕所述贯穿通孔的一围绕净空区域，且所述电路基板的所述上表面的
所述围绕净空区域被所述刚性补强结构所围绕且被所述刚性补强结构所裸露。所述电路基板的所述下表面具有围绕所述贯穿通孔且用于承载多个所述基板导电接点的一围绕接点区域，所述电路基板的所述上表面具有围绕所述围绕净空区域且对应于所述围绕接点区域的一结构强化区域，且所述刚性补强结构的全部或者一部分设置在所述结构强化区域上，以用于增加所述电路基板的所述结构强化区域以及所述围绕接点区域两者的结构强度以及表面平整度。
[0007]更进一步来说，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面。多个所述基板导电接点设置在所述电路基板的所述上表面上，所述图像感测芯片设置在所述电路基板的所述上表面上，且所述图像感测芯片的多个所述芯片导电接点通过打线接合而分别电性连接于所述电路基板的多个所述基板导电接点。所述刚性补强结构设置在所述电路基板的所述下表面上，所述镜头组件的所述镜头支架通过一黏着层而黏附在所述电路基板上，且镜头组件的镜头支架的垂直投影落在刚性补强结构上。所述电路基板的所述上表面具有围绕所述图像感测芯片且用于承载多个所述基板导电接点的一围绕接点区域，所述电路基板的所述下表面具有对应于所述围绕接点区域的一结构强化区域，且所述刚性补强结构的全部或者一部分设置在所述结构强化区域上，以用于增加所述电路基板的所述结构强化区域以及所述围绕接点区域两者的结构强度以及表面平整度。
[0008]本专利技术的其中一个有益效果在于，本专利技术所提供的一种可携式电子装置及其图像提取模块，其能通过“刚性补强结构设置在电路基板上”以及“多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都落在刚性补强结构上”的技术方案，以用于增加电路基板的一预定区域的结构强度(structural strength)以及表面平整度(surface flatness)。
[0009]为使能进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0010]图1为本专利技术第一实施例的图像提取模块的剖面示意图。
[0011]图2为本专利技术第一实施例的图像提取模块的部分俯视示意图。
[0012]图3为本专利技术第二实施例的图像提取模块的剖面示意图。
[0013]图4为本专利技术第三实施例的图像提取模块的剖面示意图。
[0014]图5为本专利技术第三实施例的图像提取模块的俯视示意图。
[0015]图6为本专利技术第四实施例的图像提取模块的剖面示意图。
[0016]图7为本专利技术第五实施例的图像提取模块的剖面示意图。
[0017]图8为本专利技术第六实施例的图像提取模块的剖面示意图。
[0018]图9为本专利技术第七实施例的图像提取模块的剖面示意图。
[0019]图10为本专利技术第七实施例的图像提取模块的俯视示意图。
[0020]图11为本专利技术第八实施例的可携式电子装置使用图像提取模块的功能方块图。
具体实施方式
[0021]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“可携式电子装置及其图像提取模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点
与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，需事先声明的是，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0022]参阅图1至图10所示，本专利技术提供一种图像提取模块M以及一种使用图像提取模块M的可携式电子装置P，并且图像提取模块M包括一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3以及一镜头组件4。更进一步来说，电路基板1具有多个基板导电接点11。图像感测芯片2设置在电路基板1上且电性连接于电路基板1，并且图像感测芯片2包括一图像感测区域21以及分别电性连接于多个基板导电接点11的多个芯片导电接点22。刚性补强结构3设置在电路基板1上。镜头组件4包括一镜头支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像提取模块，其特征在于，所述图像提取模块包括：一电路基板，所述电路基板具有多个基板导电接点；一图像感测芯片，所述图像感测芯片设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板，所述图像感测芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个所述基板导电接点的多个芯片导电接点；一刚性补强结构，所述刚性补强结构设置在所述电路基板上；以及一镜头组件，所述镜头组件包括一镜头支架以及设置在所述镜头支架上的一镜头结构，所述镜头组件的所述镜头结构对应于所述图像感测芯片的所述图像感测区域；其中，多个所述基板导电接点以及多个所述芯片导电接点的垂直投影都落在所述刚性补强结构上。2.根据权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，其中，所述电路基板具有一上表面、相对于所述上表面的一下表面以及连接于所述上表面以及所述下表面的一贯穿通孔；其中，多个所述基板导电接点设置在所述电路基板的所述下表面上，所述图像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述图像感测芯片的多个所述芯片导电接点通过倒装芯片接合而分别电性连接于所述电路基板的多个所述基板导电接点；其中，所述刚性补强结构环绕地设置在所述电路基板的所述上表面上且围绕所述贯穿通孔，且所述镜头组件的所述镜头支架通过一黏着层而黏附在所述刚性补强结构上；其中，所述刚性补强结构具有一外围绕周围，且所述刚性补强结构的所述外围绕周围被所述镜头支架所覆盖或者被所述镜头支架所裸露；其中，所述电路基板的所述上表面具有连接于所述贯穿通孔且围绕所述贯穿通孔的一围绕净空区域，且所述电路基板的所述上表面的所述围绕净空区域被所述刚性补强结构所围绕且被所述刚性补强结构所裸露；其中，所述电路基板的所述下表面具有围绕所述贯穿通孔且用于承载多个所述基板导电接点的一围绕接点区域，所述电路基板的所述上表面具有围绕所述围绕净空区域且对应于所述围绕接点区域的一结构强化区域，且所述刚性补强结构的全部或者一部分设置在所述结构强化区域上，以用于增加所述电路基板的所述结构强化区域以及所述围绕接点区域两者的结构强度以及表面平整度。3.根据权利要求2所述的图像提取模块，其特征在于，所述图像提取模块进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述图像感测芯片或者所述电路基板上，以对应于所述图像感测芯片的所述图像感测区域；多个第一电子组件，多个所述第一电子组件设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板；多个第二电子组件，多个所述第二电子组件设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板；一第一金属屏蔽件，所述第一金属屏蔽件设置在所述电路基板上，以用于覆盖多个所述第一电子组件；一第二金属屏蔽件，所述第二金属屏蔽件设置在所述电路基板上，以用于覆盖多个所述第二电子组件；
一第一绝缘填充物，所述第一绝缘填充物设置在所述电路基板上且连接于所述镜头支架与所述第一金属屏蔽件之间；以及一第二绝缘填充物，所述第二绝缘填充物设置在所述电路基板上且连接于所述镜头支架与所述第二金属屏蔽件之间；其中，当所述滤光组件设置在所述图像感测芯片上时，所述滤光组件被完全容置在所述电路基板的所述贯穿通孔内；其中，当所述滤光组件设置在所述电路基板上时，所述电路基板的所述贯穿通孔被所述滤光组件所封闭；其中，当所述镜头组件的所述镜头支架设置在所述第一金属屏蔽件以及所述第二金属屏蔽件之间时，所述镜头组件的所述镜头支架紧密地连接于所述第一绝缘填充物以及所述第二绝缘填充物之间，以用于增加所述镜头组件的所述镜头支架固定在所述刚性补强结构上的坚牢度。4.根据权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，其中，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面；其中，多个所述基板导电接点设置在所述电路基板的所述上表面上，且所述图像感测芯片的多个所述芯片导电接点通过打线接合而分别电性连接于所述电路基板的多个所述基板导电接点；其中，所述刚性补强结构设置在所述电路基板的所述下表面上，所述镜头组件的所述镜头支架通过一黏着层而黏附在所述电路基板上，且所述镜头组件的所述镜头支架的垂直投影落在所述刚性补强结构上；其中，所述电路基板的所述上表面具有围绕所述图像感测芯片且用于承载多个所述基板导电接点的一围绕接点区域，所述电路基板的所述下表面具有对应于所述围绕接点区域的一结构强化区域，且所述刚性补强结构的全部或者一部分设置在所述结构强化区域上，以用于增加所述电路基板的所述结构强化区域以及所述围绕接点区域两者的结构强度以及表面平整度；其中，所述电路基板具有连接于所述上表面以及所述下表面的一贯穿通孔时，所述图像感测芯片被容置在所述贯穿通孔内且设置在所述刚性补强结构上。5.根据权利要求4所述的图像提取模块，其特征在于，所述图像提取模块进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述图像感测芯片上，以对应于所述图像感测芯片的所述图像感测区域；多个第一电子组件，多个所述第一电子组件设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板；多个第二电子组件，多个所述第二电子组件设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板；一第一金属屏蔽件，所述第一金属屏蔽件设置在所述电路基板上，以用于覆盖多个所述第一电子组件；一第二金属屏蔽件，所述第二金属屏蔽件设置在所述电路基板上，以用于覆盖多个所述第二电子组件；一第一绝缘填充物，所述第一绝缘填充物设置在所述电路基板上且连接于所述镜头支
架与所述第一金属屏蔽件之间；以及一第二绝缘填充物，所述第二绝缘填充物设置在所述电路基板上且连接于所述镜头支架与所述第二金属屏蔽件之间；其中，当所述镜头组件的所述镜头支架设置在所述第一金属屏蔽件以及所述第二金属屏蔽件之间时，所述镜头组件的所述镜头支架紧密地连接于所述第一绝缘填充物以及所述第二绝缘填充物之间，以用于增加所述镜头组件的所述镜头支架固定在所述电路基板的所述上表面上的坚牢度。6.一种可携式电子装置，所述可携...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄志元，丁健哲，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：