集成电路结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路结构，包括：第一区域，第一区域包括若干单元块；第二区域，第二区域包括若干单元块，第二区域匹配于第一区域；分别布设于第一区域、第二区域的至少一层金属线，其中至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域，同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。通过这种方式调整后的集成电路结构中，可以将第二区域内的布线资源充分利用，降低布线难度，提高单元块的分布密度，从而减少芯片面积，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路设计领域，具体涉及一种集成电路结构。
技术介绍
面对EDA (电子设计自动化)工具对集成电路设计带来的巨大便利性，设计者在集成电路设计过程中已经无法完全脱离EDA工具环境。尽管EDA工具已经提供了非常强大的解决方案，但是仍然在某些应用领域无法满足设计者的要求。目前，在集成电路版图的布局中，一般遵循L型、U型布局的规则。然而，EDA工具在集成电路的布线中并没有特别针对L型、U型布局而采用特殊的解决方案，所以在L型、U型布局中会造成布线难，密度低的窘迫状况。造成这种情况的原因是由于EDA工具的在布线过程中同一层金属线的走线方向要保持一致，不能在L型、U型布局的拐角处改变走线方向，也不能改变单元块的排列方向，因此在一些采用较少布线金属层的设计中，会造成布线资源短缺的区域布线拥塞严重，单元块分布过于稀疏。假设走线金属只有三层，通常第一层金属Ml和第三层金属M3可以应用于水平方向走线，但是只有第二层金属M2可以应用于垂直方向走线，这种布线方法虽然可以使得集成电路获得较佳的信号传输的匹配性，但在数字后端做布局布线时，容易造成垂直方向走线资源紧张，所以EDA工具在这种情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路结构，其特征在于，包括：第一区域，第一区域包括若干单元块；第二区域，第二区域包括若干单元块，第二区域匹配于第一区域；分别布设于第一区域、第二区域的至少一层金属线，其中至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域，同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高凯乐，俞大立，庄群锋，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31