一种串并联交错连接的大功率集成光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种串并联交错连接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和设置在PCB集成基板上的若干个LED芯片，其特征在于：所述PCB集成基板上方设置有底胶，所述LED芯片固定在所述底胶上，位于同一横列的所述LED芯片串联交错连接，位于同一纵列的所述LED芯片并联交错连接，所述LED芯片上方设有隔离层，所述隔离层上方设有荧光层。有益效果是：当集成光源中有个别LED芯片损坏时，不会影响其它LED芯片正常工作，依然能够正常点亮，并且在检修时，无需对LED芯片一一进行测试便可直接找到损坏的LED芯片，便于后期进行维护，提高了检修效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其是涉及一种串并联交错连接的大功率集成光源。
技术介绍
大功率集成光源光线柔和，显色性好，适用于LED路灯、LED工矿等大功率照明。现有的大功率集成光源是将若干LED芯片纵横交错的固定在PCB集成基板上，通过导线连接实现电性导通，连接方式一般是横向或纵向上的每一组LED芯片正负极串联连接，并与PCB集成基板主电极相连通，也就是现有的大功率集成光源都是由多颗LED芯片串联连接后，再由多串并联连接组成。但是当大功率集成光源点亮时，若其中个别LED芯片损坏不亮，则整串中所有LED芯片均不亮，不但影响灯具使用，还会给检修带来困难，由于整串LED芯片均不亮，检修人员需对该串每个LED芯片进行检测，方能找出损坏的LED芯片进行更换。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种即便有个别LED芯片损坏也不会影响其它LED芯片正常工作，还能快速进行检修的大功率集成光源。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:一种串并联交错连接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和设置在PCB集成基板上的若干个LED芯片，所述PCB集成基板上方设置有底胶，所述LED芯片固定在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种串并联交错连接的大功率集成光源，包括PCB集成基板和设置在PCB集成基板上的若干个LED芯片，其特征在于：所述PCB集成基板上方设置有底胶，所述LED芯片固定在所述底胶上，位于同一横列的所述LED芯片串联交错连接，位于同一纵列的所述LED芯片并联交错连接，所述LED芯片上方设有隔离层，所述隔离层上方设有荧光层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周明昌，徐炳健，陶浪，伍贤勇，
申请(专利权)人：广东融捷光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44