一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，包括具有内部电路设计的LED模组基板以及多颗LED芯片，所述LED模组基板的一个模组中具有倒锥形台结构，所述多颗LED芯片封装在倒锥形台结构内部。本实用新型专利技术在LED模组基板的一个模组中设计倒锥形台结构，使多颗LED芯片可以封装在倒锥形台结构内部，一方面可以解决2‑9W光源模组的批量生产，同时方便光源模组的更换，另一方面由于倒锥形台结构的侧面倾斜一定的角度，从而形成坡度，由于坡度的影响，可以将LED芯片发出的光集中起来，并向上散发出去，以提高LED芯片的发光效率，同时可以有效地提高模组光源的显色性和定向性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源模组，尤其是一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，属于LED光源领域。
技术介绍
目前LED光源结构主要有两种，一种是单颗芯片封装的光源，如303、4040、5050、5730等，这种光源由于芯片尺寸大小和功率的限制，市场上所使用一般最大功率为1W。第二种是以超大功率芯片为主的光源，虽然光源的功率可以做的比较大(最大可以做到9W)，但是由于芯片是一个整体，芯片之间的光学设计无法满足高光效抽光的要求或者整体光效偏低，因此在推广中存在一定的问题。而对于COB光源，其尺寸和功率都偏大，无法满足超小尺寸2-6w功率光源的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的缺陷，提供了一种结构简单、可以提高LED芯片发光效率，并能规模化生产的具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组。本技术的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，包括具有内部电路设计的LED模组基板以及多颗LED芯片，所述LED模组基板的一个模组中具有倒锥形台结构，所述多颗LED芯片封装在倒锥形台结构内部。作为一种优选方案，所述多颗LED芯片封装在倒锥形台结构内部的3～5mm2的面积范围内，并排成至少两排。作为一种优选方案，所述多颗LED芯片在倒锥形台结构内部围成两个相互对称的正三角形。作为一种优选方案，所述倒锥形台结构的侧面倾斜的角度为45～80度。作为一种优选方案，所述倒锥形台结构的高度为一颗LED芯片厚度的2～4倍。作为一种优选方案，所述倒锥形台结构的各个面为光滑的金属面。作为一种优选方案，所述倒锥形台结构内部开有多个凹槽，每个凹槽封装一颗LED
芯片，每个凹槽的厚度为一颗LED芯片厚度的2倍以上。作为一种优选方案，所述每个凹槽的厚度为一颗LED芯片厚度的3倍～5倍。作为一种优选方案，还包括透明光学罩，所述透明光学罩安装在LED模组基板的顶部。作为一种优选方案，所述透明光学罩底面的面积大于倒锥形台结构顶面的面积。本技术相对于现有技术具有如下的有益效果：1、本技术在LED模组基板的一个模组中设计倒锥形台结构，使多颗LED芯片可以封装在倒锥形台结构内部，一方面可以解决2-9W光源模组的批量生产，同时方便光源模组的更换，另一方面由于倒锥形台结构的侧面倾斜一定的角度，从而形成坡度，由于坡度的影响，可以将LED芯片发出的光集中起来，并向上散发出去，以提高LED芯片的发光效率，同时可以有效地提高模组光源的显色性和定向性，并且便于光导出和光色设计的点胶工艺的实施，从而产生最大光输出。2、本技术的倒锥形台结构，各个面均为光滑的金属面，通过反射的作用，可以提高LED芯片的光线散发效果。3、本技术将多颗LED芯片封装在倒锥形台结构内部的3～5mm2的面积范围内，并排成至少两排，使得每两颗LED芯片之间保持一定的间距，从而使每颗LED芯片侧边发出全部的光，以进一步提高LED芯片发光的效率。4、本技术在倒锥形台结构内部开有多个凹槽，每个凹槽封装一颗LED芯片，每个凹槽的厚度为一颗LED芯片厚度的2倍以上，优选采用3～5倍，可以避免凹槽由于过厚而形成一个大坑，导致LED芯片的光线不能顺利发射出去。5、本技术可以广泛应用于壁灯、洗墙灯、小型投射灯、吸顶灯、小功率球泡灯、路灯等LED照明产品的应用，方便维护和更换。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。图1为本技术实施例1的LED光源模组俯视结构示意图。图2为本技术实施例1的LED光源模组侧面结构示意图。图3为本技术实施例1的LED光源模组组合示意图。其中，1-模组基板，2-LED芯片，3-倒锥形台结构。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例1：如图1和图2所示，本实施例的LED光源模组包括LED模组基板1以及九颗LED芯片2，所述LED模组基板1的一个模组中具有倒锥形台结构3，所述九颗LED芯片2封装在倒锥形台结构4内部；所述倒锥形台结构3的侧面倾斜的角度为45～80度最佳角度为70度，高度为一颗LED芯片2厚度的2～4倍，也就是说倒锥形台结构3的侧面形成坡度，一方面可以解决2-9W光源模组的批量生产，同时方便光源模组的更换，另一方面由于坡度的影响，可以将LED芯片2发出的光集中起来，并向上散发出去，以提高LED芯片2的发光效率，同时可以有效地提高模组光源的显色性和定向性，并且便于光导出和光色设计的点胶工艺的实施，从而产生最大光输出；此外，倒锥形台结构3的各个面为光滑的金属面，通过反射的作用，可以提高LED芯片3的光线散发效果。所述九颗LED芯片3封装在倒锥形台结构3内部的3～5mm2的面积范围内，由于每颗LED芯片3的功率为0.5W～1W，则九颗LED芯片3即可达到4.5W～9W；九颗LED芯片3排成五排，第一排和第五排都是一个LED芯片3，第二排和第四排都是两颗LED芯片3，第三排是三颗LED芯片3，从图3中可以看到，正好在基板1上围成两个相互对称的正三角形，使得每两颗LED芯片3之间保持一定的间距，从而使每颗LED芯片3侧边发出全部的光，以进一步提高LED芯片3发光的效率；采用18个本实施例的LED光源模组，将它们组合到一起使用，如图3所示，每个LED光源模组都具有正电极和负电极。综上所述，本技术在LED模组基板的一个模组中设计倒锥形台结构，使多颗LED芯片可以封装在倒锥形台结构内部，一方面可以解决2-9W光源模组的批量生产，同时方便光源模组的更换，另一方面由于倒锥形台结构的侧面倾斜一定的角度，从而形成坡度，由于坡度的影响，可以将LED芯片发出的光集中起来，并向上散发出去，以提高LED芯片的发光效率，同时可以有效地提高模组光源的显色性和定向性，并且便于光导出和光色设计的点胶工艺的实施，从而产生最大光输出。以上所述，仅为本技术专利较佳的实施例，但本技术专利的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术专利所公开的范围内，根据本技术专利的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都属于本技术专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，其特征在于：包括具有内部电路设计的LED模组基板以及多颗LED芯片，所述LED模组基板的一个模组中具有倒锥形台结构，所述多颗LED芯片封装在倒锥形台结构内部。

【技术特征摘要】
1.一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，其特征在于：包括具有内部电路设计的LED模组基板以及多颗LED芯片，所述LED模组基板的一个模组中具有倒锥形台结构，所述多颗LED芯片封装在倒锥形台结构内部。2.根据权利要求1所述的一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，其特征在于：所述多颗LED芯片封装在倒锥形台结构内部的3～5mm2的面积范围内，并排成至少两排。3.根据权利要求1所述的一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，其特征在于：所述多颗LED芯片在倒锥形台结构内部围成两个相互对称的正三角形。4.根据权利要求1所述的一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，其特征在于：所述倒锥形台结构的侧面倾斜的角度为45～80度。5.根据权利要求1所述的一种具有倒锥形台结构的大功率LED多芯片光源模组，其特征在于：所述倒锥形台结构的高度为一颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯挺，王忆，杨华，王振兴，杨涛，
申请(专利权)人：广东华辉煌光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44