基板支架以及使用该支架的整面成膜基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种使整面成膜基板的生产性良好的基板支架，以及使用该基板支架的整面成膜基板的制造方法。本发明专利技术涉及一种基板支架以及使用该基板支架的整面成膜基板的制作方法；所述基板支架是保持对第一主面进行整面成膜的基板的基板支架，具备支架单元和载体；所述支架单元由单元基体和密合层构成，该单元基体为具备面积小于上述基板主面的主面的板状构件，上述密合层固定在上述单元基体的第一主面上、具有对上述基板的第二主面进行附着的剥离性表面；所述载体具有面积大于上述单元基体的主面的单元固定面、上述单元固定面和上述单元基体的第二主面对面相向、多个上述支架单元固定在上述单元固定面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
以往，在对于玻璃基板等基板使防反射膜等具有各种功能的膜成膜的场合下例如 使用溅射。这里，溅射是指在真空中使从与基板相对配置的靶放出的靶粒子堆积在基板上 而进行成膜的技术。 作为溅射的方式，大致分为在靶和基板直立的状态下进行成膜的所谓立式、和两 者在水平的状态下进行成膜的所谓卧式。进一步，卧式大致分为在基板下方配置靶的向上 溅射方式、和在基板上方配置靶的向下溅射方式。 这些方式中，由于向下溅射方式的异物落在基板上而附着的可能性高于其他方 式，因此大多采用立式溅射方式或者向上溅射方式。 在采用立式溅射方式或者向上溅射方式的场合下，由于不能将基板承载在平坦的 面上进行溅射，因此使用对基板进行保持的基板支架。 图4是表不现有基板支架的一例的主视图。图4所不的基板支架51具有并列配 置的多根棒状框架52。棒状框架52之间形成有间隔，该间隔比基板71所具备的第一主面 72a的一个方向上的宽度略宽，把持部53对着该间隔设为与棒状框架52形成一体。 在使用基板支架51进行成膜的场合下，在棒状框架52之间配置基板71，使该基 板71的边缘被把持部53所把持。藉此，可在使基板71不落下的情况下以使基板71直立 的状态或者它的第一主面72a朝下的状态进行保持而对第一主面72a进行成膜。 图5表示现有基板支架的另一例，（A)为主视图，（B)为（A)的B-B线剖视图。图 5所示的基板支架61是由具有厚度的板状框架62构成主体、在板状框架62上形成允许基 板71从一侧落入的凹部63而成的，在凹部63的底面上形成有面积小于基板71的主面且形 状与基板71大致相似的开口部64。另外，图5(A)中，被板状框架62遮住的第一主面72a 的外周用虚线表示。 在使用基板支架61进行成膜的场合下，将基板71落入了凹部63的板状框架62 设为开口部64朝下的状态，或者设为开口部64以略微朝下的方式倾斜的状态（参照图 5(B))。此时，基板71由于开口部64的面积小于基板71而不会落下，第一主面72a从开口 部64露出。于是，可以对从开口部64露出的第一主面72a进行成膜。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本专利特开2011-046174号公报 专利文献2 :日本专利特开2012-086527号公报 专利文献3 :国际公开第2012/053548号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 近年，平板型PC(PersonalComputer，个人电脑）和智能手机（以下，称为"智能 手机等"）的需要正在增大，智能手机等中的例如作为覆盖玻璃使用的玻璃基板等基板的生 产性的扩大也成当务之急。 由于每家制造商的智能手机等的尺寸和形状都不同，因此所使用的玻璃基板的尺 寸和形状也根据每家制造商而不同。而且，即使是同一家制造商，每个产品的玻璃基板的尺 寸和形状也不同，并且其产品的生命周期非常快。 然而，由于在根据图4以及图5进行说明的现有基板支架中各部分是固定结构，形 状和结构不变，因此在用于尺寸和形状不同的玻璃基板的情况下，每次都需要重新准备另 外的基板支架。而且由于反复进行基板支架的更换、基板的安设（setting)、成膜，因此总体 而言生产性下降无可避免。 此外，对于智能手机等中所使用的玻璃基板，从设计性等观点考虑，对一个方向的 主面的整面进行成膜的整面成膜的要求日益增高。但是，在使用现有基板支架的情况下，如 以下所说明的那样，并不能满足该要求。 图6是表不使用图4的基板支架而制成的成|旲基板的主视图，图7是表不使用图 5的基板支架而制成的成膜基板的主视图。 如根据图4所说明的那样，在使用基板支架51的情况下，以基板71的边缘的一部 分被把持部53所把持的状态进行成膜。因此，如图6所示，在得到的成膜基板75的第一主 面76a上形成成膜区域77,而被把持部53所把持的区域成为不成膜的非成膜区域78。 此外，如根据图5所说明的那样，在使用基板支架61的情况下，仅对从面积小于第 一主面72a的开口部64露出的一部分进行成膜。因此，如图7所示，以围绕成膜区域77的 方式，在得到的成膜基板75的第一主面76a的外周形成非成膜区域78。如此，由于现有基板支架不能进行整面成膜，因此如今在进行基板的整面成膜的 场合下，采用例如在平板状的载体上使用双面胶粘带等使基板的背面侧固定的方法。 但是，由于该方法在对多炔基板分别进行成膜时每次都需要准备双面胶粘带并粘 接的工序，因此工序数显著增加，生产性非常差。此外，还会增加用器具或手接触基板的机 会，因此容易附着异物。而且，成膜后剥去双面胶粘带后还会在基板上残留粘合剂的残渣 等，也有可能会产生粘合剂残留的问题。因此，作为使基板的背面侧固定在载体上的方法，本专利技术人着眼于例如专利文献 1~3中公开的固化性有机硅树脂组合物，尝试通过使该组合物在平板状的载体上固化来 形成固化有机硅树脂层。 但是，在配置有多炔基板的较大型的载体面上涂布固化性有机硅树脂组合物使其 固化的工序不但非常花费工夫，而且成本高，结果还是不能提高生产性。 本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其目的在于提供使整面成膜基板的生产性 良好的基板支架、和使用该基板的整面成膜基板的制造方法。 解决技术问题所采用的技术方案 本专利技术人为了实现上述目的进行认真研宄后结果发现，通过使用具有特定结构的 基板支架，可灵活应对尺寸和形状不同的玻璃基板，减少工序数和工夫，能够制造整面成膜 基板，从而完成了本专利技术。 gp、本专利技术具有以下（1)~（10)的
技术实现思路
。 (1)-种基板支架，它是保持对第一主面进行整面成膜的基板的基板支架，其中， 具备支架单元和载体；所述支架单元由单元基体和密合层构成，该单元基体为具备面积小 于上述基板主面的主面的板状构件，上述密合层固定在上述单元基体的第一主面上、具有 对上述基板的第二主面进行附着的剥离性表面；所述载体具有面积大于上述单元基体的主 面的单元固定面、上述单元固定面和上述单元基体的第二主面对面相向、多个上述支架单 元固定在上述单元固定面上。 ⑵如上述⑴所述的基板支架，其中，上述支架单元的厚度为0. 1~l〇mm。 (3)如上述（1)或者（2)所述的基板支架，其中，上述密合层是通过使固化性有机 硅树脂组合物在上述单元基体的第一主面上固化而形成的固化有机硅树脂层。 (4)如上述⑴~（3)中任一项所述的基板支架，其中，上述密合层的厚度为10~ 100 u m〇 (5)如上述（1)~（4)中任一项所述的基板支架，其中，上述基板为厚度0.5~5mm 的玻璃基板。 (6)如上述⑴~（5)中任一项所述的基板支架，其中，上述载体的厚度为0.7~ 8mm〇 (7) -种整面成膜基板的制造方法，它是使用⑴~（6)中任一项所述的基板支架 制造整面成膜基板的方法，其中，使上述基板的第二主面附着在上述剥离性表面上，对附着 在上述剥离性表面上的基板的第一主面进行整面成膜，将经整面成膜的上述基板从上述剥 离性表面剥离。 (8)如上述（7)所述的整面成膜基板的制造方法，其中，上述基板是具有对第一主 面进行整面成膜的基板主体和保护层的带有保护层的基板，该保护层设置在上述基板主体 的第二主面侧、构成上述基板的第二主面。 (9)如上述（8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板支架，它是保持对第一主面进行整面成膜的基板的基板支架，其特征在于，具备：支架单元，该支架单元由单元基体和密合层构成，该单元基体为具备面积小于所述基板主面的主面的板状构件，所述密合层固定在所述单元基体的第一主面上、具有对所述基板的第二主面进行附着的剥离性表面；和载体，该载体具有面积大于所述单元基体的主面的单元固定面、所述单元固定面和所述单元基体的第二主面对面相向、多个所述支架单元固定在所述单元固定面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫泽英明，赤尾安彦，藤井健辅，高木悟，藤原晃男，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP