一种高频信号FFC胶膜以及加工该胶膜的工艺流程制造技术

本发明专利技术公开一种高频信号FFC胶膜，其包括底层，贴合于底层上部的上表层；所述的底层与上表层之间设置有中间层，该中间层与底层之间设置有介质层，该中间层与上表层之间设置有隔层。因本技术方案通过底层，介质层，中间层，隔层以及上表层依次顺序通过涂布机贴合形成的高频信号膜，在此贴合工序中，不需要人工参与进行贴合，全部工序均由涂布机一次性贴合而形成，此高频信号FFC膜可当做FFC的一面胶膜使用，同时一次性贴合成高频信号FFC后不需要贴合任何辅助材料。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种高频信号FFC胶膜以及加工该胶膜的工艺流程技朮领域本专利技术涉及一种用于电子产品内用于信号传输方面的高频信号FFC胶膜。背景技朮市场上现有的高频信号FFC排线，其大部分是由上下两层FFC膜和导体通过合线机合成普通FFC排线然后，在此排线的表面通过人工贴合一层复合材料而形成。在此加工过程中，由于此复合材料与FFC不能一次性合成，容易导致在贴合工序过程中浪费大量的人力，而且复合材料的成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能节省大量人力以及节省复合材料。本专利技术还提供一种提高高频信号FFC传输信号稳定性能的高频信号FFC胶膜的工艺流程。本专利技术解决上述技术问题所采用一种高频信号FFC胶膜，其包括底层，贴合于底层上部的上表层；所述的底层与上表层之间设置有中间层，该中间层与底层之间设置有介质层，该中间层与上表层之间设置有隔层。依据上述主要技术特征，所述底层和隔层分别是由PET材料制成的。依据上述主要技术特征，所述上表层是由热熔胶材料制成。依据上述主要技术特征，所述中间层是由复合胶材料制成。依据上述主要技术特征，所述介质层是将铝、碳、铜以及银的粉末涂布在底层表面上而形成，或是铝、碳、铜、银的浆液呈网状丝印在底层表面上形成，或是铝、碳、铜、银电镀在底层表面上形成。一种加工高频信号FFC胶膜的工艺流程为:先在底层上表面印刷呈网状的介质层或电镀金属的介质层，即底层与介质层相互贴合成第一层体；然后，在隔层的上表面涂布热熔胶形成上表层，即隔层与上表层相互贴合层第二层体，最后，将第一层体与第二层体通过由复合胶材料制成的中间层相互合成所述高频信号FFC胶膜的成品。—种加工高频信号FFC胶膜的工艺流程为:先分别将金属粉末和复合胶均匀搅拌成液体状；接着，在隔层的上表面涂布热熔胶形成上表层，隔层与上表层复合即形成第一层体，接着，将由液体状的金属粉末组成的介质层与由液体状复合胶组成的中间层相互复合成第一复合胶层体，最后，将底层，第一复合胶层体以及第一层体相互复合成所述高频信号FFC胶膜的成品。本专利技术的有益效果:因本技术方案通过底层，介质层，中间层，隔层以及上表层依次顺序通过涂布机贴合形成的高频信号FFC膜，在此贴合工序中，不需要人工参与进行贴合，全部工序均由涂布机一次性贴合而形成，此高频信号FFC膜可当做FFC的一面胶膜使用，同时一次性贴合成高频信号FFC后不需要贴合任何辅助材料。。也减少了因后面贴辅助材料造成的不良率。下面结合附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。【附图说明】图1是本专利技术高频信号FFC胶膜的示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参考图1所示，下面结合第一种实施例说明一种高频信号FFC胶膜，其包括底层1，介质层2，中间层3，隔层4以及上表层5。聚对苯二甲酸乙二醇酯化学式为-0CH2-CH20C0C6H4C0-英文名-polyethyleneterephthalate，简称PET。FFC，柔性扁平电缆的简称。所述底层I和隔层4分别是由PET材料制成的。所述上表层5是由热熔胶材料制成。所述中间层3是由复合胶材料制成。所述介质层2是将铝、碳、铜以及银的粉末涂布在底层表面上而形成，或是铝、碳、铜、银的浆液呈网状丝印在底层表面上形成，或是铝、碳、铜、银电镀在底层表面上形成。介质层2贴合在底层I的上表面，所述的中间层3贴合在介质层2上表面，所述的隔层4贴合在中间层3上面，所述的上表层5贴合在隔层4上面。在本实施例中，所述高频信号FFC胶膜的工艺流程为:先在底层I上表面印刷有网状的介质层2，即底层I与介质层2相互贴合成第一层体；然后，将把隔层4的上表面涂布有热熔胶的上表层5，即隔层4与上表层5相互贴合层第二层体，最后，将第一层体与第二层体通过由复合胶材料制成的中间层3相互合成所述高频信号FFC胶膜的成品。在该实施例中，也可以将金属铝、碳、铜、银通过电镀的工艺电镀在底层表面上而形成介质层2。先在底层I上表面印刷呈网状的介质层2，即底层I与介质层2相互贴合成第一层体；然后，在隔层4的上表面涂布热熔胶形成上表层5，即隔层4与上表层5相互贴合层第二层体，最后，将第一层体与第二层体通过由复合胶材料制成的中间层3相互合成所述高频信号FFC胶膜的成品。综上所述，因本技术方案通过底层1，介质层2，中间层3，隔层4以及上表层5依次顺序通过涂布机贴合形成的高频信号FFC膜，，在此贴合工序中，不需要人工参与进行贴合，全部工序均由涂布机一次性贴合而形成此高频信号FFC膜可当做FFC的一面胶膜使用，同时一次性贴合成高频信号FFC后面不需要贴合任何辅助材料。也减少了因后面贴辅助材料造成的不良率。以上参照【附图说明】了本专利技术的优选实施例，并非因此局限本专利技术的权利范围。本领域技术人员不脱离本专利技术的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本专利技术的权利范围之内。第二种实施例与第一种实施例不同点为:先分别将金属粉末和复合胶均勾搅拌成液体状；接着，在隔层4的上表面涂布热熔胶形成上表层5，隔层4与上表层5复合即形成第一层体，接着，将由液体状的金属粉末组成的介质层与由液体状复合胶组成的中间层相互复合成第一复合胶层体，最后，将底层1，第一复合胶层体以及第一层体相互复合成所述高频信号FFC胶膜的成品。同样可以达到第一种实施例所述的技术效果。【主权项】1.一种高频信号FFC胶膜，其包括底层，贴合于底层上部的上表层；其特征在于:所述的底层与上表层之间设置有中间层，该中间层与底层之间设置有介质层，该中间层与上表层之间设置有隔层。2.根据权利要求1所述的高频信号FFC胶膜，其特征在于，所述底层和隔层分别是由PET材料制成的。3.根据权利要求1所述的高频信号FFC胶膜，其特征在于，所述上表层是由热熔胶材料制成。4.根据权利要求1所述的高频信号FFC胶膜，其特征在于，所述中间层是由复合胶材料制成。5.根据权利要求1所述的高频信号FFC胶膜，其特征在于，所述介质层是将铝、碳、铜以及银的粉末涂布在底层表面上而形成，或是铝、碳、铜、银的浆液呈网状丝印在底层表面上形成，或是铝、碳、铜、银电镀在底层表面上形成。6.一种为了加工如权利要求1所述的高频信号FFC胶膜的工艺流程为:先在底层上表面印刷呈网状的介质层或电镀金属的介质层，即底层与介质层相互贴合成第一层体；然后，在隔层的上表面涂布热熔胶形成上表层，即隔层与上表层相互贴合层第二层体，最后，将第一层体与第二层体通过由复合胶材料制成的中间层相互合成所述高频信号FFC胶膜的成品O7.一种为了加工如权利要求1所述的高频信号FFC胶膜的工艺流程为:先分别将金属粉末和复合胶均匀搅拌成液体状；接着，在隔层的上表面涂布热熔胶形成上表层，隔层与上表层复合即形成第一层体，接着，将由液体状的金属粉末组成的介质层与由液体状复合胶组成的中间层相互复合成第一复合胶层体，最后，将底层，第一复合胶层体以及第一层体相互复合成所述高频信号FFC胶膜的成品。【专利摘要】本专利技术公开一种高频信号FFC胶膜，其包括底层，贴合于底层上部的上表层；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号FFC胶膜，其包括底层，贴合于底层上部的上表层；其特征在于：所述的底层与上表层之间设置有中间层，该中间层与底层之间设置有介质层，该中间层与上表层之间设置有隔层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文红，
申请(专利权)人：深圳闻信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44