布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】相关申请的相互参照本国际申请基于2012年12月11日向日本特许厅申请的日本特许申请第2012 —270434号和2013年I月17日向日本特许厅申请的日本特许申请第2013 — 6194号主张优先权，日本特许申请第2012 - 270434号的全部内容和日本特许申请第2013 — 6194号的全部内容引用到本国际申请中。
本专利技术涉及形成有通孔的。
技术介绍
公知有一种在支承基板的两表面形成通过交替层叠绝缘层和导体层而成的积层层的多层布线基板。在这样的多层布线基板中，形成贯通支承基板的通孔并且在通孔的内周面形成导体层，从而将形成于支承基板的上表面侧的积层层和形成于支承基板的下表面侧的积层层之间电连接。而且，以往，公知有一种通过分别自基板的上表面侧和下表面侧照射激光，来形成锥形形状的顶部彼此相对的形状的通孔的技术(例如参照专利文献I)。采用该技术，即使在通孔的长径比较高的情况下，也能够在不使通孔的内部产生空隙的前提下在通孔内填充导体。_6] 现有技术文献_7] 专利文献专利文献1:日本特开2003 - 46248号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在上述专利文献I所述的技术中，由于分别在上表面侧和下表面侧照射激光，因此，可能导致因自上表面侧的激光照射而形成的上表面侧通孔与因自下表面侧的激光照射而形成的下表面侧通孔的位置偏移。因此，考虑到上述的位置偏移，必须将覆盖上表面侧通孔的开口部的上表面侧连接盘和覆盖下表面侧通孔的开口部的下表面侧连接盘形成得较宽，存在妨碍了积层层内的布线的高密度化的问题。在本专利技术的一个方面中，期望提供一种能够提高形成有通孔的布线基板的布线密度的技术和提供一种通过自基板一个表面照射激光来形成锥形形状的顶部彼此相对的形状的通孔的技术。_3] 用于解决问题的方案一个技术方案的本专利技术包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体具有在第I绝缘层和第2绝缘层之间包含玻璃纤维的构造。将绝缘基体的两表面中的一个表面设为上表面并且将另一个表面设为下表面，通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径，并在玻璃纤维的位置处直径变为最小，并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体以覆盖通孔的靠上表面侧的开口部的方式形成。下表面侧连接盘导体以覆盖通孔的靠下表面侧的开口部的方式形成。通孔导体形成在通孔内，用于将上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体电连接。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于通孔的靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径也大于下表面侧连接盘导体的直径。在本技术方案的专利技术中，绝缘基体具有在第I绝缘层和第2绝缘层之间包含玻璃纤维的构造，因此，能够利用以下所示的方法在绝缘基体的内部形成通孔。首先，制作具有将金属层和绝缘基体依次层叠而成的构造的层叠体。然后，通过自没有配置金属层的表面(以下称为激光照射面)的一侧向层叠体照射激光，从而在第2绝缘层内形成随着自激光照射面侧朝向绝缘基体的内部去而缩径的通孔。这是因为，从自激光照射面侧照射的激光中获得的热能随着自激光照射面侧朝向绝缘基体的内部去而减少。另外，在第I绝缘层和第2绝缘层中，第2绝缘层配置于激光照射面侧。而且，由于在第I绝缘层和第2绝缘层之间包含玻璃纤维，因此，第I绝缘层和第2绝缘层之间的区域(以下称为玻璃纤维区域)相比于第I绝缘层和第2绝缘层难以因激光照射而发生熔化。因此，对于通过照射激光而形成在层叠体内的通孔沿着层叠体的层叠方向的通孔形成速度而言，玻璃纤维区域的通孔形成速度慢于第2绝缘层内的通孔形成速度。因而，在因激光照射而形成于玻璃纤维区域内的通孔贯通玻璃纤维区域之前，贯通第2绝缘层的通孔形成为随着自激光照射面侧朝向绝缘基体的内部去而缩径的截头圆锥状。然后，若激光贯通玻璃纤维区域，则来自激光照射面侧的激光经过第2绝缘层和玻璃纤维区域照射到第I绝缘层。由此，在第I绝缘层内形成自玻璃纤维区域侧朝向金属层侧的通孔，直到贯通第I绝缘层为止。而且，若激光贯通第I绝缘层，则来自激光照射面侧的激光经过第2绝缘层和第I绝缘层照射到金属层。因此，照射到金属层的激光的热能经由金属层而传导至第I绝缘层。由此，贯通第I绝缘层的通孔形成为随着自金属层侧朝向绝缘基体的内部去而缩径的截头圆锥状。这是因为，从金属层获得的热能随着自金属层侧朝向绝缘基体的内部去而减少。然后，在激光贯通金属层之前停止照射激光。这是因为，与激光贯通金属层之前相比，若激光贯通金属层，则金属层从激光获得的热能会急剧减少。然后，既可以去除金属层，也可以为了在绝缘基体上形成导体层而使用金属层。像这样，能够通过自层叠体的一个表面侧照射激光来形成随着自层叠体的一个表面朝向内部去而缩径并且随着自内部朝向另一个表面去而扩径的通孔。由此，即使在通孔的长径比较高的情况下，也能够在不使通孔的内部产生空隙的前提下填充通孔导体。而且，通孔的隔着玻璃纤维位于上表面侧的上表面侧部分和隔着玻璃纤维位于下表面侧的下表面侧部分之间不会发生位置偏移。因此，不需要考虑该位置偏移，而将以覆盖通孔的靠上表面侧的开口部的方式形成的上表面侧连接盘导体和以覆盖通孔的靠下表面侧的开口部的方式形成的下表面侧连接盘导体形成得较宽。而且，在将绝缘基体的上表面设为上述激光照射面时，通孔的靠上表面侧的开口部的直径变得大于通孔的靠下表面侧的开口部的直径。其原因在于，自绝缘基体的上表面侧照射激光，因此，上表面侧从激光获得的热能多于下表面侧从激光获得的热能。而且，为了覆盖通孔的开口部，覆盖通孔的开口部的连接盘导体的直径略大于通孔的开口部的直径即可。因此，能够使下表面侧连接盘导体的直径小于上表面侧连接盘导体的直径。以上，对于绝缘基体的下表面侧而言，不需要考虑下表面侧与上表面侧之间的位置偏移，而且能够使下表面侧的连接盘导体的直径小于上表面侧的连接盘导体的直径，因此，与此相应地，能够在绝缘基体的下表面侧提高布线密度。其他技术方案的本专利技术包括:多个通孔；以及上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体，该上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别与多个通孔相对应设置，在绝缘基体的下表面上，在彼此相邻的至少两个下表面侧连接盘导体之间形成有布线。由此，能够将两个下表面侧连接盘导体之间的区域有效地用于布线，从而能够在绝缘基体的下表面侧提高布线密度。在本专利技术的另一其他的技术方案中，在绝缘基体的两表面中的下表面的一侧包括用于与IC芯片连接的连接端子。本技术方案的专利技术的布线基板中，下表面侧连接盘导体的直径小于上表面侧连接盘导体的直径，因此，相比于绝缘基体的上表面侧，绝缘基体的下表面侧的布线配置的自由度较高。因此，相比于绝缘基体的上表面侧，在绝缘基体的下表面侧容易提高连接端子的集成度，其中，连接端子是为了连接本技术方案的专利技术的布线基板和电子器件而设于布线基板的。而且，如本技术方案的专利技术的布线基板那样，在包括贯通绝缘基体的上表面和下表面之间的通孔在内的布线基板上，通常，在将IC芯片搭载于一个表面的情况下，在另一个表面连接其他的布线基板，这是因为连接端子的集成度在搭载IC芯片的一侧变得较高。在本专利技术的另一其他的技术方案中，将通孔中的隔着玻璃纤维位于上表面侧的部分设为上表面侧部分，将通孔中的隔着玻璃纤维位于下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其中，该布线基板包括：绝缘基体，其具有在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维的构造；通孔，将上述绝缘基体的两表面中的一个表面设为上表面并且将另一个表面设为下表面，该通孔随着自上述上表面朝向上述绝缘基体的内部去而缩径，并在上述玻璃纤维的位置处直径变为最小，并且该通孔随着自上述玻璃纤维朝向上述下表面去而扩径；上表面侧连接盘导体，其以覆盖上述通孔的靠上述上表面侧的开口部的方式形成；下表面侧连接盘导体，其以覆盖上述通孔的靠上述下表面侧的开口部的方式形成；以及通孔导体，其形成在上述通孔内，用于将上述上表面侧连接盘导体和上述下表面侧连接盘导体电连接，上述通孔的靠上述上表面侧的开口部的直径大于上述通孔的靠上述下表面侧的开口部的直径，上述上表面侧连接盘导体的直径大于上述下表面侧连接盘导体的直径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田真之介，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP