一种低糖莲子酱的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低糖莲子酱的加工工艺，涉及食品加工领域，包括如下步骤：（1）原料预处理，（2）预煮，（3）打浆，（4）调配，（5）包装，所述浸泡时的料水比为1:4-1:6，可以使生产的莲子酱极易涂抹涂层均匀而光滑，所述配料的组成以及配比，可以使组织状态均匀,稀稠适当,无水和油析出现象，所述稳定剂的组成以及配比，可以使低糖莲子酱具有较好的胶性能,解决了莲子酱酱体析水、流散的问题，包装后进行灭菌以及灭菌时间和温度的控制，可以保证产品的质量，从而保障了消费者的安全。采用此种方法加工的低糖莲子酱具有组织状态均匀,稀稠适当的优点，市场潜力巨大,前景广阔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于食品的加工领域，更具体地说，本专利技术涉及一种低糖莲子酱的加工工-H- O
技术介绍
我国莲子资源丰富，并且是出口创汇的特色农产品，已经被列入药食两用的食品。莲子营养丰富，其中含有蛋白质、淀粉、脂肪、维生素、氦基酸及矿物质元素。它含有多种功能性物质，如莲子多糖、莲子多酌等。具有饮食治疗糖尿病、抗氧化、抗衰老、调节肠胃的功效.莲子具有良好的营养和保健功效，越来越受到人们的青睐.但是莲子自身品质常引起产品的质量问题，莲子饮料与莲子罐头中莲子淀粉老化、返生所产生沉淀等现象，导致生产规模和产量不能够满足市场需求。莲子产品主要有糖莲子、莲子耀头、莲子蜜饯、莲子饮料和莲子泥等，本专利技术研宄了一种低糖莲子酱的加工方法，低糖莲子醫味甜爽口，有淡淡的莲子香气，色泽明亮，涂抹性好，有较长的保质期，是能够提供丰富营养，并且健康的食品。方法易行，操作简便，充分利用了莲子的营养价值，丰富了莲子产品，开发了莲子的市场价值，带动了莲子产业的发展。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种低糖莲子酱的加工工艺。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为: 一种低糖莲子酱的加工工艺，包括如下步骤: (1)原料预处理 选择外形饱满无病虫害、无腐烂的干莲子去芯，接着用水浸泡4-8h，浸泡的温度为25-27 0C ； (2)预煮 将莲子与浸泡液用高压锅加热，加热的温度为110-120°C，加热的时间为15-25min ； (3)打浆 将预煮后的莲子经高速组织捣碎机打碎成莲子浆，打碎的时间为2-4min ； (4)调配 在莲子浆中加入配料，接着进行加热，边加热边搅拌，加热的温度为40-50°C ； (5)包装 将调配好的莲子浆装入到罐中进行包装，得到莲子酱成品。优选的，所述步骤(I)中浸泡时的料水比为1:4-1: 6。优选的，所述步骤(4)中配料为柠檬酸、白砂糖、稳定剂和山梨酸钾，配比为柠檬酸0.3%-0.5%、白砂糖 14%-18%、稳定剂 0.1%-0.7% 和山梨酸钾 0.04%-0.06%。优选的，所述稳定剂为黄原胶、CMC、海藻酸钠，配比为黄原胶0.15-0.25%、CMC0.10-0.20%、海藻酸钠 0.10-0.20%。优选的，所述步骤(5)中包装后进行灭菌。优选的，所述灭菌的温度为90°C _100°C，灭菌的时间为20_30min。【主权项】1.一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤: (1)原料预处理 选择外形饱满无病虫害、无腐烂的干莲子去芯，接着用水浸泡4-8h，浸泡的温度为25-27 0C ； (2)预煮 将莲子与浸泡液用高压锅加热，加热的温度为110-120°C，加热的时间为15-25min ； (3)打浆 将预煮后的莲子经高速组织捣碎机打碎成莲子浆，打碎的时间为2-4min ； (4)调配 在莲子浆中加入配料，接着进行加热，边加热边搅拌，加热的温度为40-50°C ； (5)包装 将调配好的莲子浆装入到罐中进行包装，得到莲子酱成品。2.按照权利要求1所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于:所述步骤(I)中浸泡时的料水比为1:4-1:6。3.按照权利要求1所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于:所述步骤(4)中配料为柠檬酸、白砂糖、稳定剂和山梨酸钾，配比为柠檬酸0.3%-0.5%、白砂糖14%-18%、稳定剂 0.1%-0.7% 和山梨酸钾 0.04%-0.06%ο4.按照权利要求3所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于:所述稳定剂为黄原胶、CMC、海藻酸钠，配比为黄原胶0.15-0.25%、CMC0.10-0.20%、海藻酸钠0.10-0.20%。5.按照权利要求1所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于:所述步骤(5)中包装后进行灭菌。6.按照权利要求5所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于:所述灭菌的温度为90°C _100°C，灭菌的时间为20-30min。【专利摘要】本专利技术公开了一种低糖莲子酱的加工工艺，涉及食品加工领域，包括如下步骤：（1）原料预处理，（2）预煮，（3）打浆，（4）调配，（5）包装，所述浸泡时的料水比为1:4-1:6，可以使生产的莲子酱极易涂抹涂层均匀而光滑，所述配料的组成以及配比，可以使组织状态均匀,稀稠适当,无水和油析出现象，所述稳定剂的组成以及配比，可以使低糖莲子酱具有较好的胶性能,解决了莲子酱酱体析水、流散的问题，包装后进行灭菌以及灭菌时间和温度的控制，可以保证产品的质量，从而保障了消费者的安全。采用此种方法加工的低糖莲子酱具有组织状态均匀,稀稠适当的优点，市场潜力巨大,前景广阔。【IPC分类】A23L1-06, A23L1-29【公开号】CN104757346【申请号】CN201510139641【专利技术人】叶键 【申请人】安徽先知缘食品有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年3月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）原料预处理选择外形饱满无病虫害、无腐烂的干莲子去芯，接着用水浸泡4‑8h，浸泡的温度为25‑27℃；（2）预煮将莲子与浸泡液用高压锅加热，加热的温度为110‑120℃，加热的时间为15‑25min；（3）打浆将预煮后的莲子经高速组织捣碎机打碎成莲子浆，打碎的时间为2‑4min；（4）调配在莲子浆中加入配料,接着进行加热,边加热边搅拌,加热的温度为40‑50℃；（5）包装将调配好的莲子浆装入到罐中进行包装，得到莲子酱成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶键，
申请(专利权)人：安徽先知缘食品有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34