防止结构层脱落的MEMS器件及其制备方法技术

技术编号:11553820 阅读:74 留言:0更新日期:2015-06-04 02:34
本发明专利技术涉及一种防止结构层脱落的MEMS器件及其制备方法,通过依次刻蚀氧化层、金属层至介质层中,以于微机电结构的空乏区域中形成凹槽,于剩余的氧化层及凹槽上方沉积锗化硅材料层作为结构层,该锗化硅材料层的一部分沉积在凹槽中,释放了锗化硅材料层的一部分应力,同时位于氧化层下方的锗化硅材料抵消了位于氧化层上方的锗化硅材料的一部分应力,从而有效的减少了结构层(锗化硅材料层)的应力,进而防止了结构层从MEMS器件上发生脱落的现象。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种防止结构层脱落的MEMS器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,提供一具有介质层的衬底结构,并于该介质层的上表面依次制备一金属层和一氧化层,所述衬底结构、所述金属层和所述氧化层形成一微机电结构;S2,依次刻蚀所述氧化层、所述金属层至所述介质层中,以于所述微机电结构的空乏区域中形成凹槽;S3,继续制备一结构层,且该结构层覆盖所述凹槽的底部及其侧壁和剩余的氧化层上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王伟郑超郭亮良
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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