本发明专利技术公开了一种沟槽型超级结器件的超级结结构，在硅衬底上有上层及下层的双层外延，多个平行沟槽穿通上层外延底部位于下层外延中，下层外延的浓度高于上层外延，上层外延的厚度决定了器件的耐压能力。本发明专利技术通过上下两层不同厚度和浓度的外延层，上层外延层主要提供耐压能力，下层外延浓度高于上层外延浓度，通过上下两层外延的浓度比例控制来补偿沟槽深度不均匀而导致的耐压性能的波动。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术设及半导体集成电路制造领域，特别是指一种沟槽型超级结器件的超级结 结构。
技术介绍
目前沟槽型超级结产品的耐击穿电压能力主要是由在外延层的沟槽内的P型（或 者N型）杂质与外延层的N型（或者P型）杂质在反偏电压下产生的耗尽区来提供的。所 W耗尽区的有效厚度也就决定了沟槽型超级结产品的击穿电压的高低。 而耗尽区的厚度主要是由沟槽的深度来决定的，所W沟槽的深度的变化，会直接 影响沟槽型超级结产品的耐压能力。而沟槽加工的深度的变动程度，也会影响产品的击穿 电压的变化程度。 沟槽的深度决定了产品的击穿电压能力，击穿电压的大小与沟槽的深度成正比。 击穿电压大致与槽深的关系是击穿电压=沟槽深度* (15~20)V/ym，而沟槽加工是由刻 蚀设备一次性加工出来的，加工时间是指定的，由于设备的状态的变化，会导致批次和批次 之间，W及在同一片娃片上的沟槽深度的变化，进而影响产品在批次间W及在娃片上分布 的变化。比如如果目前沟槽的深度加工精度控制在±lym，那么各个产品之间的击穿电压 的波动将可能出现至少30V的变化范围，对产品批次性能的稳定性影响很大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新型的沟槽型超级结器件的超级结结构， 降低产品击穿电压与沟槽深度的依赖性，减小批次产品之间的击穿电压波动范围。 为解决上述问题，本专利技术所述的沟槽型超级结器件的超级结结构，包含在娃衬底 上有上层及下层的双层外延，多个平行沟槽穿通上层外延底部位于下层外延中。 进一步地，所述下层外延的渗杂浓度高于上层外延的渗杂浓度。 进一步地，所述下层外延的渗杂浓度为上层外延的浓度的1. 5~10倍。 进一步地，所述上层外延的厚度有器件所需的击穿电压确定： 厚度=,,击牙电压,,。 (巧~19) V//im 进一步地，所述下层外延的厚度由沟槽的底部到娃衬底的距离来决定，该距离为 沟槽型超级结原胞内沟槽之间间距的50~100%。 本专利技术所述的沟槽型超级结器件的超级结结构，通过上下两层外延层，上层外延 层主要提供耐压能力，下层外延浓度高于上层外延浓度，通过上下两层外延的浓度比例控 制来补偿沟槽深度不均匀而导致的耐压性能的波动。【附图说明】 图1是本专利技术沟槽型超级结器件的超级结结构示意图。 附图标记说明 1是衬底，2a是上层外延，化是下层外延，m是沟槽底部下层外延的厚度，n是沟槽 间距。【具体实施方式】 本专利技术所述的沟槽型超级结器件的超级结结构如图1所示，在娃衬底1上有上下 两层外延，沟槽的深度要大于上层外延2a的厚度，即多个沟槽穿过上层外延底部位于下层 外延化中。上层外延2a主要提供器件的击穿耐压能力，根据半导体的极限电场强度计算， 上层外延2a能够提供的耐压值大概是上层外延2a的厚度*17V/ym。 下层外延化的浓度大于上层外延2a的浓度。上下两层外延的浓度的比例就是击 穿电压的波动范围的比例。下层外延化的浓度越高，相对于原来单层浓度的产品的击穿波 动程度就越小。下层外延化的浓度可W选择为上层外延2a的浓度的1. 5倍到10倍的范 围。 由于产品的击穿强度主要有上层外延2a的厚度来决定，下层外延化的厚度（指 沟槽底部剩下的厚度，即图1中m所标识的厚度）对击穿电压的贡献不大，同时厚度的增加 也会增加器件的导通电阻，所W选择沟槽底部到娃衬底的距离m为沟槽间距离n的50~ 100%。 本专利技术的重点在于利用深槽型超级结产品在深槽底部的耐压和深槽底部的耗尽 区展开的宽度相关的特点，将深槽底部附近的外延浓度加大，导致深槽底部的PN结耗尽区 的展开程度变小。而击穿电压的能力又和耗尽区的展开宽度相关，运样通过将在下层浓外 延部分化的深沟槽附近的耗尽区展开能力降低，来降低了运一部分能够提供的电压能力， 使得产品的耐压能力大部分由上层外延2a的耗尽来提供，而深槽在下一层深度的变化对 耐压的贡献随着下层外延化浓度的变高而降低，进而降低了深槽的深度的变化对击穿电 压的影响，也就是工艺波动造成的沟槽的深度的变化不会对产品的耐压产生较大的波动， 达到减小产品耐压波动的效果。 W上仅为本专利技术的优选实施例，并不用于限定本专利技术。对于本领域的技术人员来 说，本专利技术可W有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同 替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1. 一种沟槽型超级结器件的超级结结构，其特征在于：硅衬底上有上层及下层的双层 外延，多个平行沟槽穿通上层外延底部位于下层外延中。2. 如权利要求1所述的沟槽型超级结器件的超级结结构，其特征在于：所述下层外延 的掺杂浓度高于上层外延的掺杂浓度。3. 如权利要求2所述的沟槽型超级结器件的超级结结构，其特征在于：所述下层外延 的掺杂浓度为上层外延的浓度的1. 5~10倍。4. 如权利要求1所述的沟槽型超级结器件的超级结结构，其特征在于：所述上层外延 提供器件的击穿电压能力，通过上下两层外延的浓度比例控制来补偿沟槽深度不均匀而导 致的耐压性能的波动。5. 如权利要求1所述的沟槽型超级结器件的超级结结构，其特征在于：所述上层外延 的厚度由器件所需的击穿电压确定：6. 如权利要求1所述的沟槽型超级结器件的超级结结构，其特征在于：所述下层外延 的厚度由沟槽的底部到硅衬底的距离来决定，该距离为沟槽型超级结原胞内沟槽之间间距 的 50 ~100%。【专利摘要】本专利技术公开了一种沟槽型超级结器件的超级结结构，在硅衬底上有上层及下层的双层外延，多个平行沟槽穿通上层外延底部位于下层外延中，下层外延的浓度高于上层外延，上层外延的厚度决定了器件的耐压能力。本专利技术通过上下两层不同厚度和浓度的外延层，上层外延层主要提供耐压能力，下层外延浓度高于上层外延浓度，通过上下两层外延的浓度比例控制来补偿沟槽深度不均匀而导致的耐压性能的波动。【IPC分类】H01L29/06【公开号】CN105140268【申请号】CN201510458488【专利技术人】王飞 【申请人】上海华虹宏力半导体制造有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年7月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种沟槽型超级结器件的超级结结构，其特征在于：硅衬底上有上层及下层的双层外延，多个平行沟槽穿通上层外延底部位于下层外延中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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