显示基板及其制造方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示基板及其制造方法和显示装置。显示基板包括：衬底基板和形成于衬底基板上方的第一金属层、第二金属层、第一电极图形、第二电极图形、第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层位于第一金属层之上，第二绝缘层位于第一绝缘层的上方，第一电极图形和第二金属层位于第一绝缘层和第二绝缘层之间；第一绝缘层和第二绝缘层对应第一金属层正上方的位置设置有过孔，第一电极图形的一端与第二金属层连接，第一电极图形的另一端延伸至过孔内，第二电极图形位于过孔内且与第一电极图形连接，第二电极图形还与第一金属层连接。本发明专利技术降低了后续工艺中产生各种不良现象的机率，以及避免了第二电极图形发生劣化断路、线不良和异常显示等问题。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及其制造方法和显示装置
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种显示基板及其制造方法和显示装置。
技术介绍
目前，在薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，简称：TFT-LCD)
中，高级超维场转换技术(ADvancedSuperDimensionSwitch)显示装置的应用越来越广泛。其中，高开口率H-ADS显示装置是ADS显示装置中的一种重要类型。图1为现有技术中H-ADS显示基板的结构示意图，如图1所示，该显示基板可包括衬底基板11和形成于衬底基板11上方的第一金属层12、第二金属层13、第二电极图形15、第一绝缘层16、第二绝缘层17和有源层21。第一绝缘层16位于第一金属层12之上，有源层21位于第一绝缘层16之上，第二金属层13位于有源层21之上，第二绝缘层17位于第二金属层13之上，第二电极图形15位于第二绝缘层17之上，第一金属层12上方的第一绝缘层16和第二绝缘层17上设置有第一过孔19，第二金属层13上方的第二绝缘层17上设置有第二过孔20，部分第二电极图形15设置于第一过孔19和第二过孔20中以实现将第一金属层12和第二金属层13连接。现有技术中，采用第二电极图形15作为连接介质，并在需要连接的金属层对应位置进行过孔工艺，以实现金属层之间的导通。但是，现有技术存在如下技术问题：1)需要两个过孔对不同的金属层进行连接，造成过孔的分布密度太高，这样会导致后续的工艺中出现各种不良现象，例如：过孔的分布密度太高使得配向膜工艺中配向膜扩散不均形成mura，从而提高了后续工艺中产生各种不良现象的机率。2)由于需要采用两个过孔对不同的金属层进行连接，因此作为连接介质的第二电极图形15除了部分结构位于两个过孔中之外，还有部分结构位于第二绝缘层17之上，使得第二电极图形15跨越的距离较大，位于过孔周围的台阶处和拐角处的第二电极图形15较为脆弱，导致第二电极图形制作完成之后的工艺中特别是产品制作完成和使用过程中容易发生腐蚀，从而容易发生劣化断路、线不良和异常显示等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示基板及其制造方法和显示装置，用于降低后续工艺中产生各种不良现象的机率，以及避免第二电极图形发生劣化断路、线不良和异常显示等问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种显示基板，包括：衬底基板和形成于所述衬底基板上方的第一金属层、第二金属层、第一电极图形、第二电极图形、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一金属层之上，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，所述第一电极图形和所述第二金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间；所述第一绝缘层和第二绝缘层对应所述第一金属层正上方的位置设置有过孔，所述第一电极图形的一端与所述第二金属层连接，所述第一电极图形的另一端延伸至所述过孔内，所述第二电极图形位于所述过孔内且与所述第一电极图形连接，所述第二电极图形还与第一金属层连接。可选地，所述过孔包括设置于所述第一绝缘层上的第一子过孔和设置于所述第二绝缘层上的第二子过孔，所述第一子过孔和所述第二子过孔连通且所述第二子过孔的宽度大于所述第一子过孔的宽度；位于所述过孔中的第一电极图形位于所述第二子过孔中且位于所述第一绝缘层之上；位于所述过孔中的第二电极图形的一端位于第一子过孔中，位于所述过孔中的第二电极图形的另一端位于第二子过孔中且位于所述第一电极图形之上。可选地，所述过孔靠近所述第二金属层的一侧为台阶状。可选地，所述第二金属层位于第一电极图形之下，或者所述第二金属层位于所述第一电极图形之上。可选地，所述第一金属层为栅极金属层，所述第二金属层为源漏金属层；或者，所述第一金属层为源漏金属层，所述第二金属层为栅金属层。为实现上述目的，本专利技术提供了一种显示装置，包括：相对设置的上述基板和对置基板。为实现上述目的，本专利技术提供了一种显示基板的制造方法，包括：在衬底基板的上方形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一电极图形和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一金属层之上，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，所述第一电极图形和所述第二金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述第一电极图形的一端与所述第二金属层连接；在第一绝缘层和第二绝缘层对应所述第一金属层正上方的位置形成过孔，所述第一电极图形的另一端延伸至所述过孔内；在所述衬底基板的上方形成所述第二电极图形，所述第二电极图形位于所述过孔内且与所述第一电极图形连接，所述第二电极图形还与第一金属层连接。可选地，所述在衬底基板的上方形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一电极图形和第二绝缘层包括：在所述衬底基板之上形成所述第一金属层；在所述第一金属层之上形成所述第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成有源层和位于有源层之上的第二金属层；在所述第二金属层之上形成所述第一电极图形；在所述第一电极图形之上形成所述第二绝缘层。可选地，所述在衬底基板的上方形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一电极图形和第二绝缘层包括：在所述衬底基板之上形成所述第一金属层；在所述第一金属层之上形成所述第一绝缘层；在所述第一绝缘层之上形成有源层；在所述衬底基板的上方形成所述第一电极图形；在所述第一电极图形之上形成所述第二金属层；在所述第二金属层之上形成所述第二绝缘层。可选地，所述过孔包括设置于所述第一绝缘层上的第一子过孔和设置于所述第二绝缘层上的第二子过孔，所述第一子过孔和所述第二子过孔连通且所述第二子过孔的宽度大于所述第一子过孔的宽度；位于所述过孔中的第一电极图形位于所述第二子过孔中且位于所述第一绝缘层之上；位于所述过孔中的第二电极图形的一端位于第一子过孔中，位于所述过孔中的第二电极图形的另一端位于第二子过孔中且位于所述第一电极图形之上。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的显示基板及其制造方法和显示装置的技术方案中，第一绝缘层和第二绝缘层对应第一金属层正上方的位置设置有过孔，第一电极图形的一端与第二金属层连接，第一电极图形的另一端延伸至过孔内，第二电极图形位于过孔内且与第一电极图形连接，第二电极图形还与第一金属层连接，以实现第一金属层和第二金属层的连接，本专利技术采用一个过孔对不同的金属层进行连接，降低了过孔的分布密度，从而降低了后续工艺中产生各种不良现象的机率。本专利技术中仅采用一个多孔对不同的金属层进行连接且作为连接介质的第二电极图形位于过孔中，使得第二电极图形无需位于过孔周围的台阶处和拐角处，避免了由过孔周围的台阶处和拐角处引起的第二电极图形发生腐蚀的现象，从而避免了第二电极图形发生劣化断路、线不良和异常显示等问题。附图说明图1为现有技术中H-ADS显示基板的结构示意图；图2为本专利技术实施例一提供的一种显示基板的结构示意图；图3为本专利技术实施例二提供的一种显示基板的结构示意图；图4a为实施例四中形成第一金属层的示意图；图4b为实施例四中形成第一绝缘层的示意图；图4c为实施例四中形成第二金属层的示意图；图4d为实施例四中形成第一电极图形的示意图；图4e为实施例四中形成第二绝缘层的示意图；图4f为实施例四中形成过孔的示意图；图5a为实施例五中形成第一金属层的示意图；图5b为实施例四中形成第一绝缘层的示意图；图5c为实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示基板，其特征在于，包括：衬底基板和形成于所述衬底基板上方的第一金属层、第二金属层、第一电极图形、第二电极图形、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一金属层之上，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，所述第一电极图形和所述第二金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间；所述第一绝缘层和第二绝缘层对应所述第一金属层正上方的位置设置有过孔，所述第一电极图形的一端与所述第二金属层连接，所述第一电极图形的另一端延伸至所述过孔内，所述第二电极图形位于所述过孔内且与所述第一电极图形连接，所述第二电极图形还与第一金属层连接。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：衬底基板和形成于所述衬底基板上方的第一金属层、第二金属层、第一电极图形、第二电极图形、第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一金属层之上，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，所述第一电极图形和所述第二金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间；所述第一绝缘层和第二绝缘层对应所述第一金属层正上方的位置设置有过孔，所述第一电极图形的一端与所述第二金属层连接，所述第一电极图形的另一端延伸至所述过孔内，所述第二电极图形位于所述过孔内且与所述第一电极图形连接，所述第二电极图形还与第一金属层连接；所述第一金属层为栅极金属层，所述第二金属层为源漏金属层；或者，所述第一金属层为源漏金属层，所述第二金属层为栅金属层；所述第一电极图形和所述第二电极图形的材料为透明导电材料。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述过孔包括设置于所述第一绝缘层上的第一子过孔和设置于所述第二绝缘层上的第二子过孔，所述第一子过孔和所述第二子过孔连通且所述第二子过孔的宽度大于所述第一子过孔的宽度；位于所述过孔中的第一电极图形位于所述第二子过孔中且位于所述第一绝缘层之上；位于所述过孔中的第二电极图形的一端位于第一子过孔中，位于所述过孔中的第二电极图形的另一端位于第二子过孔中且位于所述第一电极图形之上。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述过孔靠近所述第二金属层的一侧为台阶状。4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二金属层位于第一电极图形之下，或者所述第二金属层位于所述第一电极图形之上。5.一种显示装置，其特征在于，包括：相对设置的显示基板和对置基板，所述显示基板采用上述权利要求1至4任一所述的显示基板。6.一种显示基板的制造方法，其特征在于，包括：在衬底基板的上方形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一电极图形和第二绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一金属层之上，所述第二绝缘层位于所述第一绝缘层的上方，所述第一电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：封宾，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11