【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆处理工艺，其特征在于，晶圆包括P面和N面，包括：对激光切割后的晶圆进行裂片，以形成分散的多个晶粒；在裂片后的晶圆的P面覆盖粘贴紫外固化胶带，及在所述N面覆盖粘贴蓝膜胶带；对覆盖所述紫外固化胶带的P面进行曝光，以减小所述紫外固化胶带的粘性；去除所述紫外固化胶带，以使所述多个晶粒转移至所述蓝膜胶带上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，张小明，熊永平，
申请(专利权)人：安徽安芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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