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本发明实施例公开了一种晶圆处理工艺及晶圆处理装置，所述工艺包括：对激光切割后的晶圆进行裂片，以形成分散的多个晶粒；在裂片后的晶圆的P面覆盖粘贴紫外固化胶带，及在N面覆盖粘贴蓝膜胶带，对覆盖所述紫外固化胶带的P面进行曝光，然后去除所述紫外固化...
该专利属于安徽安芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽安芯电子科技有限公司授权不得商用。

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