一种晶圆自动化涂源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆自动化涂源装置，属于半导体晶圆制造领域。针对传统的通过人工在晶圆表面涂覆扩散源，无法保证涂源品质的问题，本实用新型专利技术包括放片装置、输送带、喷雾装置、烘干器和收片装置，通过放片装置将晶圆放置到传送带上输送，由传送带上方的喷雾装置在晶圆上喷洒扩散源，再由位于输送带前上方的烘干器将扩散源烘干，然后输送到收片装置中。本实用新型专利技术采用自动化装置喷雾涂源，均匀性高，一致性好，扩散后器件的逆向恢复时间差异小，大大提高了扩散品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶圆制造领域，尤其涉及一种晶圆自动化涂源装置。
技术介绍
在半导体行业，快恢复二极管通过向硅中掺杂铂/金元素降低少数载流子寿命，以满足电路对器件的开关频率需求。铂/金扩散源为液态扩散源，传统的使用方法是扩散前在晶圆表面涂覆扩散源，方法是将晶圆放置在旋转涂布机吸头上，开始旋转时用毛笔蘸取扩散源，从晶圆中心刷向边缘。此种操作方法受操作人员熟练度、习惯影响较大，涂覆的扩散源膜层厚度均匀性差，扩散后器件的逆向恢复时间(TRR)差异大，一致性差，可导致产品局部品质异常。
技术实现思路
针对现有技术中缺陷与不足的问题，本技术提出了一种晶圆自动化涂源装置，采用自动化装置喷雾涂源，均匀性高，一致性好，扩散后器件的逆向恢复时间差异小，大大提高了扩散品质。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆自动化涂源装置，包括放片装置、输送带、喷雾装置、烘干器和收片装置，所述放片装置设置在输送带的输入端，输送带上方沿输送方向依次设有喷雾装置和烘干器，收片装置设置在输送带的输出端，所述喷雾装置中装有扩散源。进一步的，所述喷雾装置设有一排喷嘴，所述喷嘴与输送带之间有夹角。进一步的，所述喷嘴之间间隔5mm，所述夹角为60度。进一步的，所述扩散源采用铂、金液态扩散源。进一步的，所述烘干器采用带强制排风的红外线烘干器。本技术具有如下有益效果：喷嘴与输送带呈60度夹角，这样由喷雾装置喷射出来的雾状扩散源会均匀落在晶圆上，不会出现溅射反弹。本技术采用自动化涂源节省人力，提高了生产效率和涂源的品质。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为图1的俯视图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。如图1、图2所示，一种晶圆自动化涂源装置，包括放片装置1、输送带2、喷雾装置3、烘干器4和收片装置5，所述放片装置1设置在输送带2的输入端，输送带2上方沿输送方向依次设有喷雾装置3和烘干器4，收片装置5设置在输送带2的输出端，所述喷雾装置3中装有扩散源。进一步的，所述喷雾装置3设有一排喷嘴10，所述喷嘴10与输送带2之间有夹角。进一步的，所述喷嘴10之间间隔5mm，所述夹角为60度。进一步的，所述扩散源采用铂、金液态扩散源。进一步的，所述烘干器4采用带强制排风的红外线烘干器。具体的，本技术通过放片装置1将晶圆20放置到传送带2上输送，再由传送带2上方的喷雾装置3在晶圆20上喷洒扩散源，再由烘干器4将晶圆20表层的扩散源烘干，然后输送到收片装置5中。本技术使用时通过气压将扩散源经喷雾装置喷出，晶圆由传送皮带承载快速通过喷雾装置下方和烘干器，即可获得涂层均匀性较高的晶圆，大大提高了涂源效率。而且自动化涂源替代人工作业,涂源均匀，一致性好，扩散后器件的逆向恢复时间(TRR)差异小,大幅度提高了铂/金扩散品质。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆自动化涂源装置，其特征在于：包括放片装置、输送带、喷雾装置、烘干器和收片装置，所述放片装置设置在输送带的输入端，输送带上方沿输送方向依次设有喷雾装置和烘干器，收片装置设置在输送带的输出端，所述喷雾装置中装有扩散源。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动化涂源装置，其特征在于：包括放片装置、输送带、喷雾装置、烘干器和收片装置，所述放片装置设置在输送带的输入端，输送带上方沿输送方向依次设有喷雾装置和烘干器，收片装置设置在输送带的输出端，所述喷雾装置中装有扩散源。2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动化涂源装置，其特征在于：所述喷雾装置设有一排喷嘴，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，
申请(专利权)人：安徽安芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34