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多工位的旋转送给机构制造技术

技术编号:11519696 阅读:71 留言:0更新日期:2015-05-28 18:00
本实用新型专利技术公开了一种多工位的旋转送给机构,包括旋转工作台,所述的旋转工作台为盘状的上下两层式的结构,中部为旋转轴,通过所述的旋转轴使上下两层式的盘状旋转工作台连成一体,构成一个整体能通过转轴实现以其为旋转中心水平旋转的结构,上层的旋转工作台的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个基材定位环和镂空,下层的旋转工作台的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个刀粒定位环和定位孔,通过焊接基体与刀粒定位装置同心定位的旋转工作台,实现工件整体上料,且可以边焊接边布料,提高效率,使操作者远离焊接点,避免了接触高温,同时大幅度降低了高频辐射对身体的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于磨边轮焊接布料的多工位的旋转送给机构
技术介绍
目前,磨边轮的焊接基本上是通过逐个刀粒手工进行布料的,不但效率低劳动强度大,而且近距离接触高温和高频辐射,对操作者身体造成严重影响。
技术实现思路
为了克服现有磨边轮焊接布料设备的不足,本技术提供一种多工位的旋转送给机构,可以边焊接边布料,提高效率,使操作者远离焊接点,避免了接触高温,大幅度降低了高频辐射对身体的影响。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多工位的旋转送给机构,包括旋转工作台,其特征在于:所述的旋转工作台4为盘状的上下两层式的结构,中部为旋转轴,通过所述的旋转轴使上下两层式的盘状旋转工作台4连成一体,构成一个整体能通过转轴实现以其为旋转中心水平旋转的结构,上层的旋转工作台4的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个基材定位环和镂空,下层的旋转工作台4的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个刀粒定位环和定位孔,所述的基材定位环与刀粒定位环相互对正且为同心结构,所述的定位孔与镂空之间为相互对正的同心结构,所述的定位孔内还设置有定位销。进一步的,所述的一种多工位的旋转送给机构,其特征在于:所述的基材定位盘和刀粒定位盘的外形和结构是根据基材类型和刀粒规格相互对应的设置。进一步的,所述的一种多工位的旋转送给机构,其特征在于:所述的基材定位盘和刀粒定位盘的数量至少有两个。本技术的有益效果是:一种多工位的旋转送给机构,通过焊接基体与刀粒定位装置同心定位的旋转工作台,实现工件整体上料,且可以边焊接边布料,提高效率,使操作者远离焊接点,避免了接触高温,同时大幅度降低了高频辐射对身体的影响。【附图说明】图1是本技术的主视图。图2是本技术A-A向的结构示意图。图中:1.基材定位环,2刀粒定位环,3.旋转轴,4.旋转工作台,5.定位销,6.定位孔,7.镂空。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图与实施例,对本技术作进一步的说明。应当理解,此处所描述的实施例仅仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。一种多工位的旋转送给机构包括旋转工作台,所述的旋转工作台4为盘状的上下两层式的结构,中部为旋转轴3,通过所述的旋转轴3使上下两层式的盘状旋转工作台4连成一体,构成一个整体能通过旋转轴3实现以其为旋转中心水平旋转的结构,上层的旋转工作台4的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个基材定位环I和镂空7,下层的旋转工作台4的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个刀粒定位环2和定位孔6,所述的基材定位环I与刀粒定位环2相互对正且为同心结构,所述的定位孔6与镂空7之间相互对正的同心结构,所述的定位孔6内还设置有定位销5,该多工位的旋转送给机构是一个可以送给和带出的旋转工作台4,旋转工作台4是围绕其中心旋转的,工作台上设计了同心加工的焊接基体定位环I和刀粒定位环2,确保基体和刀粒的同心定位;旋转工作台4在旋转到位后,通过定位销5进行定位,确保焊接时工作台不会移动,旋转工作台4在旋转送给的同时可以将焊接完成的工件带出,并且可以根据产品和实际生产情况增减工位。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、同等替换和改进等,均应落在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种多工位的旋转送给机构,包括旋转工作台,其特征在于:所述的旋转工作台为盘状的上下两层式的结构,中部为旋转轴,通过所述的旋转轴使上下两层式的盘状旋转工作台连成一体,构成一个整体能通过转轴实现以其为旋转中心水平旋转的结构,上层的旋转工作台的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个基材定位环和镂空,下层的旋转工作台的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个刀粒定位环和定位孔,所述的基材定位环与刀粒定位环相互对正且为同心结构,所述的定位孔与镂空之间为相互对正的同心结构,所述的定位孔内还设置有定位销。2.根据权利要求1所述的一种多工位的旋转送给机构,其特征在于:所述的基材定位盘和刀粒定位盘的外形和结构是根据基材类型和刀粒规格相互对应的设置。3.根据权利要求1所述的一种多工位的旋转送给机构,其特征在于:所述的基材定位盘和刀粒定位盘的数量至少有两个。【专利摘要】本技术公开了一种多工位的旋转送给机构,包括旋转工作台,所述的旋转工作台为盘状的上下两层式的结构,中部为旋转轴,通过所述的旋转轴使上下两层式的盘状旋转工作台连成一体,构成一个整体能通过转轴实现以其为旋转中心水平旋转的结构,上层的旋转工作台的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个基材定位环和镂空,下层的旋转工作台的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个刀粒定位环和定位孔,通过焊接基体与刀粒定位装置同心定位的旋转工作台,实现工件整体上料,且可以边焊接边布料,提高效率,使操作者远离焊接点,避免了接触高温,同时大幅度降低了高频辐射对身体的影响。【IPC分类】B23K37-00【公开号】CN204353669【申请号】CN201420803131【专利技术人】李明球, 杨立平 【申请人】李明球【公开日】2015年5月27日【申请日】2014年12月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多工位的旋转送给机构,包括旋转工作台,其特征在于:所述的旋转工作台为盘状的上下两层式的结构,中部为旋转轴,通过所述的旋转轴使上下两层式的盘状旋转工作台连成一体,构成一个整体能通过转轴实现以其为旋转中心水平旋转的结构,上层的旋转工作台的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个基材定位环和镂空,下层的旋转工作台的表面围绕着旋转中心的外沿位置上均布地设置有若干个刀粒定位环和定位孔,所述的基材定位环与刀粒定位环相互对正且为同心结构,所述的定位孔与镂空之间为相互对正的同心结构,所述的定位孔内还设置有定位销。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李明球杨立平
申请(专利权)人:李明球
类型:新型
国别省市:广东;44

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