一种用于吸附硅片的吸盘制造技术

本发明专利技术涉及硅片传输技术领域，具体公开一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面和真空吸附腔，其特征在于，所述吸盘上部设有至少两个抽气孔。本发明专利技术通过改进吸盘结构使抽气孔分散布置，从而降低了真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击；改变吸盘图案，在吸盘半径方向上均匀布置真空吸附腔，从而避免了硅片因局部受力过大而造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于吸附硅片的吸盘
本专利技术涉及硅片传输
，具体涉及一种用于吸附硅片的吸盘。
技术介绍
在硅片传输领域中对硅片的固定通常有两种方式，边缘夹持和真空吸附。边缘夹持是指利用卡紧机构实现对硅片边缘的夹持，边缘夹持对硅片底部的污染小，但结构复杂，夹持力难以保证，并且当需要硅片旋转时，会大大增加整体的转动惯量，给驱动系统带来负担。真空吸附是指以吸盘支撑硅片中心部位并利用真空来吸附硅片。真空吸附机构相对简单，但会对硅片底部造成污染。在硅片传输系统中，硅片打磨装置、硅片预对准装置会应用到真空吸附。目前常见的吸盘由于抽气孔在吸盘中心位置（如图1所示），在真空抽气和充气的瞬间，气体会对硅片造成较大的局部冲击。并且为了获得足够的吸附力，往往会减少吸盘与硅片的接触面积，使形成的真空吸附腔集中在吸盘中心处，这样会造成硅片中心处受力过大而导至硅片损坏。
技术实现思路
本专利技术旨在改进现有吸盘结构和图案，降低真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击，以及因局部受力过大而造成损坏。本专利技术的技术方案包括一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面和真空吸附腔，其特征在于，所述吸盘上部设有至少两个抽气孔。优选地，所述抽气孔绕所述吸盘的中心对称分布。优选地，所述抽气孔在所述吸盘的下部彼此连通。优选地，所述吸盘上部设有多条与所述抽气孔连通的真空吸附腔，以及与所述真空吸附腔间隔布置的多个支撑面。优选地，所述真空吸附腔包括绕所述吸盘的中心同心布置的一个或多个环状凹槽，以及从所述中心放射状布置的一个或多个直线凹槽，从而所述直线凹槽与所述环状凹槽交叉以相互连通。优选地，所述吸盘上还设有至少两个沉头孔，用于容纳固定所述吸盘的固定件。所述固定件优选为螺钉。优选地，所述沉头孔与所述抽气孔绕所述吸盘的中心交错分布。优选地，所述吸盘上部设有四个抽气孔和四个沉头孔，并且所述抽气孔在所述吸盘的下部通过十字槽连通。优选地，所述真空吸附腔包括三个均匀布置的环状凹槽；在所述吸盘的中心交叉的十字凹槽；以及与所述十字凹槽交错布置的四个连通所述环状凹槽的直线凹槽。本专利技术的有益效果在于：通过改进吸盘结构使抽气孔分散布置，从而降低了真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击；改变吸盘图案，在吸盘半径方向上均匀布置真空吸附腔，从而避免了硅片因局部受力过大而造成损坏。附图说明图1为现有技术的吸盘结构示意图。图2为根据本专利技术一实施例用于吸附硅片的吸盘的结构示意图，示出吸盘的上部结构。图3示出图2的吸盘的上部图案。图4为根据本专利技术一实施例，用于吸附硅片的吸盘的结构示意图，示出吸盘的下部结构。图5示出图4的吸盘的下部图案。图6为图3所示吸盘结构的A-A剖面视图。附图标记：1支撑面，2真空吸附腔，3抽气孔，4沉头孔，5十字槽。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，应理解附图和实施例仅为示例性的，而非对本专利技术的限制。参考图2至图6，示出根据本专利技术的优选实施例，用于吸附硅片的吸盘结构示意图。根据用于吸附硅片的吸盘包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面1和真空吸附腔2，以及抽气孔3。支撑面1用于支撑吸附上的硅片；抽气孔3与真空吸附腔2连通，用于抽真空并在真空吸附腔2内形成真空。本专利技术在吸盘上设置至少两个抽气孔3，并使抽气孔3分散布置，从而减小真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击。抽气孔3可以在吸盘的下部彼此连通。如图2和图3所示，在优选实施例中，抽气孔3绕所述吸盘的中心对称分布。并且吸盘上部设有四个抽气孔3。四个抽气孔3避开吸盘中心沿一圆周均匀布置，使得在真空抽气、放气瞬间硅片受到气体的冲击减少。该情况中，每个抽气孔3对硅片的冲击可减小到原来的四分之一。参考图4和图5，以及图6的剖视图，在优选实施例中，四个抽气孔3在吸盘的下部通过十字槽5连通。此外，本专利技术的吸盘上部，还设有多条真空吸附腔2和多个支撑面1。真空吸附腔2与抽气孔3连通。多个支撑面1与多条真空吸附腔2间隔布置，这可以分散硅片的受力，使硅片底部与吸盘接触部分受力均匀，避免硅片因局部吸附力过大而造成损坏。作为范例，真空吸附腔2可以包括绕所述吸盘的中心同心布置的一个或多个环状凹槽，以及从所述中心放射状布置的一个或多个直线凹槽，从而所述直线凹槽与所述环状凹槽交叉以相互连通。在图2和图3所示的优选实施例中，真空吸附腔2包括三个均匀布置的环状凹槽；在所述吸盘的中心交叉的十字凹槽；以及与所述十字凹槽交错布置的四个连通所述环状凹槽的直线凹槽。应理解，图中所示仅为优选实施例，本专利技术还预期真空吸附腔2与支撑面1的其他布置形式，只要两者间隔分布，能够实现分散硅片受力的目的。例如，真空吸附腔2还可以是多边形结构，或S形结构，或其他不规则的图案形状等等。相应地，支撑面1也可以是矩形、圆形、多边形、不规则形等等，其数量可以取决于真空吸附腔2的形状和数量而改变。支撑面1可以为吸盘上部除真空吸附腔2，及其他必要凹陷、凹槽、通孔等等以外全部的表面部分。如图所示的优选实施例中，吸盘上还设有至少两个沉头孔4，用于容纳固定吸盘的固定件。固定件可以为螺钉，以能够过螺纹的形式固定吸盘。如图所示的优选实施例中，吸盘上设有四个沉头孔，其与四个抽气孔3绕所述吸盘的中心交错分布。本专利技术通过改进吸盘结构降低真空抽气、充气瞬间气体对硅片造成的局部冲击；改变吸盘图案，使吸盘真空吸附腔均匀布置，从而避免硅片因局部受力过大而造成损坏。以上所述本专利技术的具体实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何根据本专利技术的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本专利技术权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面（1）和真空吸附腔（2），其特征在于，所述吸盘上部设有至少两个抽气孔（3）。

【技术特征摘要】
1.一种用于吸附硅片的吸盘，包括与硅片接触的上部和与所述上部相对的下部，所述上部设有支撑面(1)和真空吸附腔(2)，其特征在于，所述吸盘上部设有四个抽气孔(3)和四个沉头孔(4)，所述抽气孔(3)避开吸盘中心沿一圆周均匀布置，并且所述抽气孔(3)在所述吸盘的下部通过十字槽(5)连通；所述沉头孔(4)与所述抽气孔(3)绕所述吸盘的中心交错分布。2.如权利要求1所述的吸盘，其中，所述抽气孔(3)绕所述吸盘的中心对称分布。3.如权利要求1所述的吸盘，其中，所述吸盘上部设有多条与所述抽气孔(3)连通的真空吸附腔(2)，以及与所述真空吸附腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，李学威，徐方，曲征辉，张一博，何伟全，
申请(专利权)人：沈阳新松机器人自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21