【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种带有真空吸的IC芯片夹持装置，包括支撑架，其特征在于包括横梁架、Z轴升降器、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、传输电机、传输轮、传输皮带、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，所述的横梁架位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的Z升降器位于横梁架前端中心上侧，二者活动相连，所述的真空发生器位于横梁架顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于横梁架右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与横梁架活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的真空吸头位于Z走升降器下端中心处，其与真空发生器气管相连，与Z轴升降器螺纹相连，所述的传输电机位于支撑架左侧面前端上侧，二者螺纹相连，所述的传输轮位于支撑架前端上侧，二者活动相连，所述的传输皮带位于传送轮外侧，二者活动相连，所述的点胶模定位座位于传输皮带顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与传输皮带活动相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈友兵，
申请(专利权)人：池州睿成微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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