【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆加热装置,其特征在于:包括加热装置框架、温控表(6)、红外线测温装置(1)、CPU(2)、加热部、升降驱动部及支撑杆(9),其中温控表(6)和升降驱动部设置于加热装置框架的底部,所述加热部与升降驱动部连接,所述支撑杆(9)穿过加热部、并固定于加热装置框架上,所述加热部内设有与温控表(6)连接的加热丝(16);所述加热部通过升降驱动部的驱动上升、并与加热装置框架的顶部接触形成容置晶圆(W)的密封腔室;所述红外线测温装置(1)和CPU(2)设置于加热装置框架的顶部,所述红外线测温装置(1)和温控表(6)均与CPU(2)连接,所述红外线测温装置(1)测得密封腔室内晶圆(W)的不同区域温度后把数据传送给CPU(2),经CPU(2)判断后发送信号给温控表(6),温控表(6)会控制加热源不同区域的升降温。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:梁晓东,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。