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本发明涉及对半导体晶片和液晶显示装置用的玻璃晶圆进行加热处理的方式，具体地说是一种晶圆加热装置。包括加热装置框架、温控表、红外线测温装置、CPU、加热部、升降驱动部及支撑杆，其中温控表和升降驱动部设置于加热装置框架的底部，所述加热部与升降驱...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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