具有模制互联器件的MEMS麦克风封装制造技术

一种MEMS麦克风封装(300)包括基板(305)和模制盖(307)。导电盖迹线(313)和导电基板迹线(311)在安装于基板(305)上的一个或多个部件(301、309、317)和安装于盖上的一个或多个部件(301、309、317)之间提供电联接。所述一个或多个部件的示例是MEMS麦克风裸片(301)、ASIC(309)和电接触垫(317)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有模制互联器件的MEMS麦克风封装相关申请本申请要求在2013年9月10日提交的、标题为“MEMSMICROPHONEPACKAGEWITHMOLDEDINTERCONNECTDEVICE”的美国临时专利申请No.61/698,801的优先权，并以其全文并入本文作为参考。
本专利技术涉及一种MEMS麦克风封装。尤其地，本专利技术涉及用于在MEMS麦克风封装内的部件之间进行电通信的装置。
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术提供了一种麦克风封装，其包括塑料盖、底基板和两个电气部件。所述塑料盖包括第一导电盖迹线，且所述底基板包括第一导电基板迹线。所述塑料盖可密封地联接至底基板以形成密封腔室。所述基板迹线和所述盖迹线布置成：在所述腔室被密封时，在基板迹线和盖迹线之间形成电连接。第一部件安装在所述底基板上且电联接至所述基板迹线。第二部件安装在所述盖上且电联接至所述盖迹线。基板迹线和盖迹线之间的所述电连接提供第一部件和第二部件之间的电联接。第一部件和第二部件中的至少一个包括MEMS麦克风裸片(die)。在另一实施例中，本专利技术提供了一种顶部端口式麦克风封装，其包括模制互联器件盖、底基板、MEMS麦克风裸片和电接触垫。所述MEMS麦克风裸片靠近延伸穿过所述盖的声学端口开口安装在所述模制互联器件盖上。所述MEMS麦克风裸片电联接至所述盖的内表面上的导电迹线。所述电接触垫安装在所述底基板的外表面上且电联接至导电基板迹线。所述导电基板迹线和所述盖迹线布置成能形成电连接，以提供所述MEMS麦克风裸片和所述电接触垫之间的电联接。在又一实施例中，本专利技术提供了一种底部端口式麦克风封装，其包括模制互联器件盖、底基板、MEMS麦克风裸片和电接触垫。所述MEMS麦克风裸片靠近延伸穿过所述底基板的声学端口开口安装在所述底基板上。所述MEMS麦克风裸片电联接至所述底基板的内表面上的导电迹线。所述电接触垫安装在所述盖的外表面上且电联接至所述盖的内表面上的导电迹线。所述导电基板迹线和所述盖迹线布置成能形成电连接，以提供所述MEMS麦克风裸片和所述电接触垫之间的电联接。本专利技术的其他方面将通过参考详细说明书和附图而变得清楚。附图说明图1A是顶部端口式MEMS麦克风封装的顶视图。图1B是图1A的顶部端口式MEMS麦克风封装的第一视角的剖视正视图。图1C是图1A的顶部端口式MEMS麦克风封装的第二视角的另一剖视正视图。图2是底部端口式MEMS麦克风封装的剖视正视图。图3A是底部端口式MEMS麦克风封装的第二示例的剖视正视图。图3B是图3A的底部端口式MEMS麦克风封装的详细视图。图3C是图3A的底部端口式MEMS麦克风封装的自底向上剖视图。图3D是图3A的底部端口式MEMS麦克风封装的自顶向下剖视图。图4是组装过程中的成排列的MEMS麦克风封装的透视图。图5A是底部端口式MEMS麦克风封装的第三示例的自底向上剖视图。图5B是图5A的底部端口式MEMS麦克风封装的下表面的自底向上视图。图5C是图5A的底部端口式MEMS麦克风封装的剖视正视图。图5D是图5A的底部端口式MEMS麦克风封装的侧视图。图5E是图5A的底部端口式MEMS麦克风封装的透视图。具体实施方式在详细阐述本专利技术的任何实施方式之前，应当理解，本专利技术在其应用方面不限于在以下说明书中提出的或在附图中示出的结构的详细情形和构件布置方式。本专利技术能够具有其他实施方式且能够以多种方式来实施或执行。麦克风的声学性能要求声学隔室和通到隔室中以接收声音输出的开口端口。根据特定的应用场合，使用微机电麦克风(MEMS麦克风)的原始设备制造商(OEM)要求底部端口式和顶部端口式构型的MEMS麦克风。在底部端口式构型中，声学输入端口在麦克风封装的底部上，而在顶部端口式构型中，声学输入端口位于麦克风封装的顶部上。某些底部端口式麦克风封装包括形成为穿过基板的孔的声学输入端口，且MEMS麦克风裸片位于所述孔上方。盖于是放置在基板上方，以形成封闭腔室。在顶部端口式麦克风封装中为了获得同样性能，声学输入端口可形成为穿过盖的孔，且MEMS麦克风裸片放置于所述孔正下方。然而，在这种构造中，必须提供装置以在麦克风封装的上表面(即，盖)和麦克风封装的下表面(即，基板)之间进行电通信。一种选择是将MEMS麦克风封装构造为一叠层叠式基板，且腔室由内基板形成。上表面和下表面之间的电路径可由位于内基板的侧壁中的通孔来实现。替代性地，“倒装芯片(flip-chip)”设计技术可用于将MEMS麦克风裸片颠倒放置在基板上。此时，需要对麦克风封装的盖进行另外的密封以保证正确的声学性能。图1A-1C示出了顶部端口式MEMS麦克风封装的一个示例，其使用操作为模制互联器件(MID)的盖而提供了麦克风的上表面(即，盖)和下表面(即，基板)之间的通信。图1A示出了封装100的上表面。从该视角来看，可见盖部件101以及穿过盖101形成的声学输入端口103。盖101是具有集成的电子电路迹线的注射成型的热塑性部件，如下文进一步详细描述。图1B提供了麦克风封装100沿着图1A的A-A线的剖视图。应当注意，尽管图1A-1C示出了顶部端口式麦克风封装，但图1B示出了麦克风封装100定向成使声学端口103位于封装100的底部上。如图1B所示，热塑性盖101形成为具有中空腔室内部。热塑性盖101联接至基板层105，以形成密封腔室。MEMS麦克风裸片107靠近声学端口开口103安装至盖101，从而使通过声学输入端口103进入麦克风封装100的声压(例如，声音)能遇到MEMS麦克风裸片107。导电迹线109(例如，金属)沉积在MID盖101的内表面上。当基板105密封至盖101时，导电迹线与形成在基板105上的相应的迹线电联接。在图1B的示例中，基板105上的电路迹线111联接至一个或多个电通孔113，所述一个或多个电通孔113进而联接至基板105的下表面上的一个或多个电接触垫115。在图1B的示例中，MEMS麦克风裸片107是单片集成MEMS裸片，所述单片集成MEMS裸片在单个裸片中包括专用集成电路(ASIC)部件和微机电麦克风膜。线117从MEMS麦克风裸片107延伸，以将MEMS麦克风裸片107联接至盖101的内表面上的导电迹线109。因此，MEMS麦克风裸片107与安装在基板105上的一个或多个装置(在该示例中包括麦克风封装100的外表面上的电接触垫115)电通信。图1C提供了麦克风封装的另一剖视图——在此是沿着图1A的B-B线。图1C提供了盖101的内表面的更详细视图。如上所述，沉积在盖101的内壁上的导电迹线109提供了盖101和基板105之间的电路径。然而，在该示例中，盖101的未用于电路径的内表面覆盖有接地到基板的导电层119。腔室的衬填表面119连同基板105(基板105还可包括导电接地板)形成了法拉第笼(Faraday'scage)，并提供MEMS麦克风装置的提高的电磁屏蔽。以上参照图1A-1C所述的示例示出了顶部端口式麦克风封装，其提供了基板105和安装在盖的上表面上的装置(比如MEMS麦克风裸片107)之间的电通信。图2示出了底部端口式麦克风封装的一个示例，其也提供了麦克风封装的上表面和下表面之间的电通信。图2的麦克风封装200包括密封地联接至基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风封装，包括：塑料盖，其包括第一导电盖迹线；底基板，其联接至所述塑料盖以形成密封腔室，所述底基板包括第一导电基板迹线，所述第一导电基板迹线布置成与第一导电盖迹线形成电连接；第一部件，其安装在所述底基板上且电联接至第一导电基板迹线；和第二部件，其安装在所述塑料盖上且电联接至第一导电盖迹线，以使第一导电盖迹线和第一导电基板迹线之间的所述电连接提供第一部件和第二部件之间的电联接，其中，第一部件和第二部件中的至少一个包括定位于密封腔室的内部中的MEMS麦克风裸片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.10 US 61/698,8011.一种麦克风封装，包括：塑料盖，其包括第一导电盖迹线，其沿着塑料盖的内表面延伸，和电屏蔽部，其中，所述电屏蔽部与第一导电盖迹线不重叠；底基板，其联接至所述塑料盖以形成密封腔室，所述底基板包括第一导电基板迹线，所述第一导电基板迹线布置成与第一导电盖迹线形成电连接；第一部件，其安装在所述底基板上且电联接至第一导电基板迹线；和第二部件，其安装在所述塑料盖上且电联接至第一导电盖迹线，以使第一导电盖迹线和第一导电基板迹线之间的所述电连接提供第一部件和第二部件之间的电联接，其中，第一导电盖迹线沿着所述密封腔室的内表面从邻近于第二部件的第一位置延伸至与第一导电基板迹线形成电联接的第二位置；其中，由第一部件和第二部件组成的组中的至少一个部件包括定位于密封腔室的内部中的MEMS麦克风裸片。2.根据权利要求1所述的麦克风封装，其特征在于，所述麦克风封装还包括穿过所述盖的表面形成的声学输入端口，其中，所述第二部件包括MEMS麦克风裸片且靠近所述声学输入端口安装在所述盖的内表面上。3.根据权利要求2所述的麦克风封装，其特征在于，所述第一部件包括电接触垫且安装在所述底基板的外表面上，所述麦克风封装还包括穿过所述底基板形成的导电通孔，所述导电通孔将所述电接触垫电联接至第一导电基板迹线，以提供电接触垫和MEMS麦克风裸片之间的电联接。4.根据权利要求2所述的麦克风封装，其特征在于，所述第一部件包括安装在所述底基板的内表面上的ASIC，第一导电盖迹线和第一导电基板迹线之间的所述电连接提供MEMS麦克风裸片和ASIC之间的电联接。5.根据权利要求1所述的麦克风封装，其特征在于，所述麦克风封装还包括穿过所述底基板形成的声学输入端口，所述第一部件包括MEMS麦克风裸片且靠近所述声学输入端口安装在所述底基板的内表面上。6.根据权利要求5所述的麦克风封装，其特征在于，所述第二部件包括电接触垫且安装在所述盖的外表面上，所述麦克风封装还包括穿过所述盖形成的导电通孔，所述导电通孔将所述电接触垫电联接至第一导电基板迹线，以提供所述电接触垫和所述MEMS麦克风裸片之间的电联接。7.根据权利要求1所述的麦克风封装，其特征在于，所述电屏蔽部电联接至所述底基板的接地部。8.根据权利要求1所述的麦克风封装，其特征在于，所述麦克风封装还包括布置在所述盖的外表面上的多个导电通孔，其中，所述多个导电通孔中的每个导电通孔都电联接至所述底基板的接地部，以便为MEMS麦克风裸片提供电磁屏蔽。9.根据权利要求1所述的麦克风封装，其特征在于，所述麦克风封装还包括：第二导电盖迹线，其形成在所述盖的所述内表面上；第三部件，其安装在所述盖上且电联接至第二导电盖迹线；第二导电基板迹线，其形成在所述基板上且布置成与第二导电盖迹线形成电连接；和第四部件，其安装在所述基板上且电联接至第二导电基板迹线，以使第二导电盖迹线和第二导电基板迹线之间的所述电连接提供第三部件和第四部件之间的电联接。10.根据权利要求9所述的麦克风封装，其特征在于，所述第二部件包括MEMS麦克风裸片的第一接触引脚，所述第三部件包括MEMS麦克风裸片的第二接触引脚。11.根据权利要求10所述的麦克风封装，其特征在于，所述第一部件包括安装在所述底基板的外表面上的第一电接触垫，所述第四部件包括安装在所述底基板的外表面上的第二电接触垫，所述麦克风封装还包括：穿过所述底基板形成的第一导电通孔，所述第一导电通孔将第一电接触垫电联接至第一导电基板迹线，以提供第一电接触垫和MEMS麦克风裸片的第一接触引脚之间的电联接；和穿过所述底基板形成的第二导电通孔，所述第二导电通孔将第二电接触垫电联接至第二导电基板迹线，以提供第二电接触垫和MEMS麦克风裸片的第二接触引脚之间的电联接。12.根据权利要求1所述的麦克风封装，其特征在于，第一导电盖迹线沉积在所述塑料盖的内表面上。13.根据权利要求1所述的麦克风封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·奥克斯，J·S·萨尔蒙，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE