玻璃基板化学切割装置及化学切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及玻璃基板切割技术领域，尤其涉及玻璃基板化学切割装置及化学切割方法。所述装置包括蚀刻液槽和切割工作台，蚀刻液槽内盛装有氢氟酸溶液；所述蚀刻液槽内部设置有垂直导轨，所述切割工作台的侧面与垂直导轨轨接；所述蚀刻液槽上部安装有电机安装座，电机安装座上安装有电机，电机通过链条吊装所述切割工作台；所述切割工作台设置有玻璃放置台，玻璃放置台设置有玻璃夹具，切割工作台的底部开设有若干通孔；蚀刻液槽内部设置有可上下左右移动的切割机，能使切割边缘平滑且具有较高的抗压强度，切割过程中还不容易产生破损。

【技术实现步骤摘要】
玻璃基板化学切割装置及化学切割方法
本专利技术涉及玻璃基板切割
，尤其涉及玻璃基板化学切割装置及化学切割方法。
技术介绍
玻璃切割是玻璃深加工过程中的第一道工序，也是使用最多的工艺。现有的玻璃基板切割方法，切割边缘不够平滑且抗压强度不够，切割过程中还容易产生破损。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种玻璃基板化学切割装置及化学切割方法，能使切割边缘平滑且具有较高的抗压强度，切割过程中还不容易产生破损。为达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现。玻璃基板化学切割装置，它包括蚀刻液槽和切割工作台，蚀刻液槽内盛装有氢氟酸溶液；所述蚀刻液槽内部设置有垂直导轨，所述切割工作台的侧面与垂直导轨轨接；所述蚀刻液槽上部安装有电机安装座，电机安装座上安装有电机，电机通过链条吊装所述切割工作台；所述切割工作台设置有玻璃放置台，玻璃放置台设置有玻璃夹具，切割工作台的底部开设有若干通孔；蚀刻液槽内部设置有可上下左右移动的切割机。所述切割工作台的底部设置有导向柱，所述蚀刻液槽的底部设置有导向槽，导向柱可插入所述导向槽。玻璃基板化学切割方法，它包括以下步骤：步骤一，使用抗酸膜在待切割玻璃基板上标注出切割区；步骤二，将待切割玻璃基板放置于切割工作台的玻璃放置台上，使用玻璃夹具夹紧玻璃基板；步骤三，使用切割机沿待切割玻璃基板切割区的切割线切割出深度为玻璃厚度五分之一的凹槽；步骤三，电机通过链条带动切割工作台下降，使待切割玻璃基板完全浸泡于蚀刻液槽内的氢氟酸溶液中，浸泡时间为2分钟；步骤四，使用切割机沿凹槽进行切割，切割出所需形状的玻璃基板，并浸泡5分钟；步骤五，停止浸泡，使用电机通过链条带动切割工作台上升，取出玻璃基板；步骤六，对玻璃基板进行除膜、清洗和干燥处理。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述一种玻璃基板化学切割装置及化学切割方法，能使切割边缘平滑且具有较高的抗压强度，切割过程中还不容易产生破损。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施方式来对本专利技术进行说明。如图1所示，本专利技术所述一种玻璃基板化学切割装置，包括蚀刻液槽1和切割工作台2，蚀刻液槽1内盛装有氢氟酸溶液；所述蚀刻液槽1内部设置有垂直导轨12，所述切割工作台2的侧面与垂直导轨12轨接；所述蚀刻液槽1上部安装有电机安装座6，电机安装座6上安装有电机7，电机7通过链条11吊装所述切割工作台2；所述切割工作台2设置有玻璃放置台5，玻璃放置台5设置有玻璃夹具4，切割工作台2的底部开设有若干通孔8；蚀刻液槽1内部设置有可上下左右移动的切割机3。进一步的，所述切割工作台2的底部设置有导向柱9，所述蚀刻液槽1的底部设置有导向槽10，导向柱9可插入所述导向槽10，能使得切割工作台2更牢固稳定，再切割过程中不会产生晃动和位移。本专利技术所述玻璃基板化学切割方法，它包括以下步骤：步骤一，使用抗酸膜在待切割玻璃基板上标注出切割区；步骤二，将待切割玻璃基板放置于切割工作台2的玻璃放置台5上，使用玻璃夹具4夹紧玻璃基板；步骤三，使用切割机3沿待切割玻璃基板切割区的切割线切割出深度为玻璃厚度五分之一的凹槽；步骤三，电机7通过链条11带动切割工作台2下降，使待切割玻璃基板完全浸泡于蚀刻液槽1内的氢氟酸溶液中，浸泡时间为2分钟，氢氟酸溶液对凹槽处的玻璃基板进行化学蚀刻，有助于提高化学切割速度。步骤四，使用切割机3沿凹槽进行切割，切割出所需形状的玻璃基板，并浸泡5分钟；氢氟酸溶液能使切割边缘平滑且具有较高的抗压强度。步骤五，停止浸泡，使用电机7通过链条11带动切割工作台2上升，取出玻璃基板；步骤六，对玻璃基板进行除膜、清洗和干燥处理。综上所述，本专利技术所述一种玻璃基板化学切割装置及化学切割方法，能使切割边缘平滑且具有较高的抗压强度，切割过程中还不容易产生破损。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
玻璃基板化学切割装置，其特征在于：它包括蚀刻液槽（1）和切割工作台（2），蚀刻液槽（1）内盛装有氢氟酸溶液；所述蚀刻液槽（1）内部设置有垂直导轨（12），所述切割工作台（2）的侧面与垂直导轨（12）轨接；所述蚀刻液槽（1）上部安装有电机安装座（6），电机安装座（6）上安装有电机（7），电机（7）通过链条（11）吊装所述切割工作台（2）；所述切割工作台（2）设置有玻璃放置台（5），玻璃放置台（5）设置有玻璃夹具（4），切割工作台（2）的底部开设有若干通孔；蚀刻液槽（1）内部设置有可上下左右移动的切割机（3）。

【技术特征摘要】
1.玻璃基板化学切割装置，其特征在于：它包括蚀刻液槽（1）和切割工作台（2），蚀刻液槽（1）内盛装有氢氟酸溶液；所述蚀刻液槽（1）内部设置有垂直导轨（12），所述切割工作台（2）的侧面与垂直导轨（12）轨接；所述蚀刻液槽（1）上部安装有电机安装座（6），电机安装座（6）上安装有电机（7），电机（7）通过链条（11）吊装所述切割工作台（2）；所述切割工作台（2）设置有玻璃放置台（5），玻璃放置台（5）设置有玻璃夹具（4），切割工作台（2）的底部开设有若干通孔；蚀刻液槽（1）内部设置有可上下左右移动的切割机（3）。2.根据权利要求1所述的玻璃基板化学切割装置，其特征在于：所述切割工作台（2）的底部设置有导向柱（9），所述蚀刻液槽（1）的底部设置有导向槽（10），导向柱（9）可插入所述导向槽（10）。3.玻璃基板化学切割方法，其特征在于：该方法包括玻璃基板化学切割装置，玻璃基板化学切割装置包括蚀刻液槽（1）和切割工作台（2），蚀刻液槽（1）内盛装有氢氟酸溶液；所述蚀刻液槽（1）内部设置有垂直导轨（12），所述切割工作台（2）的侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖红星，
申请(专利权)人：湖北优尼科光电技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42