一种轻掺杂漏极区的制作方法、薄膜晶体管及阵列基板技术

技术编号:11326854 阅读:80 留言:0更新日期:2015-04-22 16:28
本发明专利技术实施例公开了轻掺杂漏极区的制作方法、薄膜晶体管及薄膜晶体管阵列基板。本发明专利技术实施例通过在基板上依次形成多晶硅层、栅绝缘层、栅金属层;对栅金属层进行图案化,形成栅电极;对栅绝缘层进行刻蚀,形成台阶结构,其中,栅电极的宽度小于台阶结构的宽度,且台阶结构的边缘未被栅电极覆盖;利用栅电极和具有台阶结构的栅绝缘层作为掩膜,采用离子掺杂工艺对多晶硅层进行掺杂,同时形成轻掺杂漏极区和重掺杂漏极区。本发明专利技术实施例中由于栅电极的宽度小于台阶结构的宽度,且台阶结构的边缘未被栅电极覆盖,因此只需进行一次离子掺杂工艺,便可形成轻掺杂漏极区,从而有效减小漏电流。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种轻掺杂漏极区的制作方法,其特征在于,包括:在基板上依次形成多晶硅层、栅绝缘层、栅金属层;对栅金属层进行图案化,形成栅电极;对栅绝缘层进行刻蚀,形成台阶结构,其中,所述栅电极的宽度小于所述台阶结构的宽度,且所述台阶结构的边缘未被所述栅电极覆盖;利用所述栅电极和具有所述台阶结构的所述栅绝缘层作为掩膜,采用掺杂工艺对所述多晶硅层进行掺杂,形成轻掺杂漏极区和重掺杂漏极区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐琼
申请(专利权)人:上海天马有机发光显示技术有限公司天马微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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