铅锡银焊料及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铅锡银焊料，焊料合金中各化学成分的重量百分比为：锡4.5-11％，银0.8-2.65％，余量为铅，同时公开了制备该焊料的制备工艺，本发明专利技术焊料合金主要优点是具有普通铅锡系合金的所有基本性能，及在高温下液态合金的抗氧化能力较强的特点，可广泛地应用于电子工业、宇航及通用工程。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种铅锡银焊料，焊料合金中各化学成分的重量百分比为：锡4.5-11％，银0.8-2.65％，余量为铅，同时公开了制备该焊料的制备工艺，本专利技术焊料合金主要优点是具有普通铅锡系合金的所有基本性能，及在高温下液态合金的抗氧化能力较强的特点，可广泛地应用于电子工业、宇航及通用工程。【专利说明】 铅锡银焊料及其制备工艺
本专利技术涉及焊接领域的焊料合金，特别提供了一种具有良好的液面抗氧化性能的铅锡银焊料。
技术介绍
由于铅锡焊料在铜合金、钢上具有较好漫流性，同时熔点低、抗蚀性能好，并且有一定的强度和良好的导电性能及良好的力学性能和工艺性能，所以现在被广泛使用在电子工业中，此外在仪器仪表、电器制造业、汽车工业、食品工业和其他机械制造业也被广泛应用。 铅锡系合金焊料在使用过程中存在的一个主要问题是在高温下严重的表面氧化现象，后者直接影响其制造的器件的可靠性。特别是在波峰焊中，液态的合金在高温下表面很快被空气氧化，而表面氧化膜形成锡渣，易造成焊接点焊接不良，产生焊接废品。因而提高目前所使用的锡铅系合金焊料的抗氧化性能具有较重要的实用价值。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术中的不足而提供一种具有抗氧化性能的铅锡银焊料，具有良好的液面抗氧化性能，从而提高焊料的使用性能，并且成本较低，适于使用。 为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为: 一种铅锡银焊料，其特征在于焊料合金中各化学成分的重量百分比为:锡4.5-11%，银 0.8-2.65%，余量为铅。 作为本专利技术所述的铅锡银焊料的一种优选方案，所述的焊料合金中各化学成分的重量百分比为:锡5-6%，银1.2-1.5%，余量为铅。 一种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在650_670°C，依次加入所需量的铅、锡、及铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷轧，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材。 本专利技术提出的铅锡银焊料，可以通过现有技术中已知的一般制作方法获得各种物理形式，如膏、粉、块、棒、球、丝、片等，进而进行多种焊接工艺，如流焊、波峰焊和手工焊等。 有益效果: 利用本专利技术方法制备的铅锡银焊料，其优点一是提高了合金焊料的铺展率，即焊料在焊接件上的浸润性好；其二焊料中化学成分种类少，不仅可以保证合金成分最简化，还易于焊料的回收，降低生产成本；其三银能够使合金在熔融状态下表面的抗氧化能力得到提高，在焊接温度和大气条件下，合金具有很好的抗氧化能力。 【具体实施方式】 下面结合【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细说明。 实施例1 一种铅锡银焊料，按重量百分比计，各组分按照如下比例配比:锡6%，银0.8%，余量为铅。 一种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在670°C，依次加入70kg铅、6kg锡、及含23.2kg铅、0.8kg银的铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷轧，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。 实施例2 一种铅锡银焊料，按重量百分比计，各组分按照如下比例配比:锡6%，银0.8%，余量为铅。 一种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在670°C，依次加入70kg铅、6kg锡、及含23.2kg铅、0.8kg银的铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷轧，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。 实施例3 一种铅锡银焊料，按重量百分比计，各组分按照如下比例配比:锡6.5%，银1.5%,余量为铅。 一种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在670°C，依次加入70kg铅、6.5kg锡、及含22kg铅、1.5kg银的铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷车L，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。 实施例4 一种铅锡银焊料，按重量百分比计，各组分按照如下比例配比:锡6.8%，银 1.2%,余量为铅。 一种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在670°C，依次加入70kg铅、 6.8kg锡、及含22kg铅、1.2kg银的铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷车L，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。 实施例5 一种铅锡银焊料，按重量百分比计，各组分按照如下比例配比:锡4.5%，银 2.35%，余量为铅。 —种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在670°C，依次加入70kg铅、4.5kg锡、及含23.15kg铅、2.35kg银的铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷轧，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。 实施例6 一种铅锡银焊料，按重量百分比计，各组分按照如下比例配比:锡4.5%，银2.65%，余量为铅。 一种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在650°C，依次加入70kg铅、4.5kg锡、及含22.85kg铅、2.65kg银的铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷轧，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。 实施例7 一种铅锡银焊料，按重量百分比计，各组分按照如下比例配比:锡11%，银 2.65%，余量为铅。 一种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在660°C，依次加入60kg铅、Ilkg锡、及含26.35kg铅、2.65kg银的铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷车L，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。 实施例8 一种铅锡银焊料，按重量百分比计，各组分按照如下比例配比:锡9%，银2.5%，余量为铅。 一种制备铅锡银焊料的方法，将溶解炉温度设定在670°C，依次加入60kg铅、9kg锡、及含28.5kg铅、2.5kg银的铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷轧，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。 虽然说明书中对本专利技术的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为提示，不应限定本专利技术的保护范围。在不脱离本专利技术宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本专利技术的保护范围内。【权利要求】1.一种铅锡银焊料，其特征在于，焊料合金中各化学成分的重量百分比为:锡4.5-11%，银 0.8-2.65%，余量为铅。2.根据权利要求1所述的铅锡银焊料，其特征在于，焊料合金中各化学成分的重量百分比为:锡5-6%，银1.2-1.5%，余量为铅。3.一种制备权利要求1或2所述的铅锡银焊料的制备工艺，其特征在于，将溶解炉温度设定在650-670°C，依次加入所需量的铅、锡、及铅银合金，充分搅拌，然后浇筑；将浇好的胚锭经过粗冷轧，再进行精轧，精轧至所需的厚度的带材，然后按所需大小规格进行冲压。【文档编号】B23K35/26GK104511698SQ201310464695【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日 【专利技术者】温兴谊 申请人:温兴谊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铅锡银焊料，其特征在于，焊料合金中各化学成分的重量百分比为：锡4.5‑11％，银0.8‑2.65％，余量为铅。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温兴谊，
申请(专利权)人：温兴谊，
类型：发明
国别省市：江苏;32