采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接制造技术

一种将器件或封装直接连接到低成本且具有高可靠性的柔性有机电路载体上的结构和方法。用于连接的ＩＣ芯片上实现了一种新的焊料互连结构。该结构包含一层淀积在高熔点的铅－锡焊料球顶上的纯锡。这些方法、技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上。而且，采用其它连接技述的器件或封装，如ＳＭＴ，ＢＧＡ，ＴＢＧＡ等都可以连接到柔性电路载体上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利申请与下列专利申请相关美国专利申请系列号No.08/476,475，标题为“METHOD FOR FORMING REFLOWED SOLDER BALL WITHLOW MELTING POINT METAL CAP”，1995年6月7日提出专利申请；美国专利申请系列号No.08/476,474，标题为“REFLOWED SOLDER BALL WITH LOWMELTING POINI METAL CAP”，1995年6月7日提出专利申请；美国专利申请系列号No.08/476,466，标题为“METHOD FOR MAKING DIRECT CHIPATTACH CIRCUIT CARD”，1995年6月7日提专利申请；以及美国专利申请系列号No.08/476,472，标题为“DIRECT CHIP ATTACH CIRCUITCARD”，1995年6月7日提出专利申请，现在，它们已转让给本申请的受让人并把它们所公开的内容作为参考引用至此。本专利技术一般涉及一种改进的节省成本的采用倒装片连接(FCA)技术在柔性电路载体上实现的直接芯片连接(DCA)。更为具体的是，本专利技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接将电子器件连接到柔性电路载体的方法，所述方法包含以下步骤：（ａ）在所述的电子器件上放置至少一个回流焊料球，其中所述的回流焊料球上有一层包含至少一种低熔点金属的覆盖以形成一个金属帽，（ｂ）采用至少一种热熔塑胶粘合剂在柔性板的至少一个表面上粘贴上至少一层的至少一种刚性片，（ｃ）在所述的柔性板的至少一个表面上形成至少一层导电金属线，（ｄ）在所述的柔性载体的至少一个部分覆盖至少一种绝缘物质，去掉所述绝缘物质的选定部分并暴露出所述金属线的选定部分，从而形成一个柔性电路载体，（ｅ）涂布易熔焊料膏来覆盖所述柔性电路载体的选定位置，（ｆ）将所述柔性电路载体放置到封装夹具上从而固定该柔性电路载体，（ｇ）...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍马兹德亚尔M达拉尔，肯尼斯M法龙，格内J高登兹，辛西亚苏姗米尔科维奇，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[]