一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法技术

一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法，应用于APC系统，按以下方法同步新品的定时程序中控制信息：一，TECH、Layer、PPID、PostTargetclearratio相同，则复制controller；二，clearratio不同，clearratio差异在5%以内的任意两笔旧品记录，按公式（A的刻开比clearratio-B的刻开比clearratio）/（B的刻开比clearratio-C的刻开比clearratio）=（A的研磨量Table–B的消除前值影响的研磨量Table’）/（B的消除前值影响的研磨量Table’-C的消除前值影响的研磨量Table’）计算出新品A的研磨量Table，取A的前值=B、C前值的平均值；三，将A的研磨量Table和A的前值写入控制信息controller，其它信息数据复制任意一个选取的旧品B或C的数据。本发明专利技术的新品上线成功率高、成本低、减少浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法
本专利技术涉及芯片制造的CMP工艺，特别是一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法。
技术介绍
半导体平坦化（CMP）是半导体制造中至关重要的环节。在CMP业内，通常的晶圆的返工率（reworkratiobywafer）大概在10%左右，所以控制返工率有利于节约成本、提高工作效率。CMP工艺中，有一个重要指标是刻开率（clearratio），是指刻开面积和未刻开面积之比，CMP的研磨时间和刻开率有一定的关系。但是这个内在关系并没有被利用到返工率控制上。新品上线的时候，其成功率（successratio）大约在80%。业内将追求新品的一次成功率、不返工作为关键项目指标（KPI），用来体现质量和技术水平、赢得客户。所以如何提高新品的成功率是一个重要研究课题。而成功率的控制主要来自新品的理论研磨量（理论polish量、即Table）的计算和设定。现有的手段，凭经验设定数据，质量不稳定，将严重增加成本、影响机台产能和使用效率，影响CT、影响costdown、影响SPCCPK的提升、OCAPratio、holdlotratio，甚至影响defect，MO等一系列指标，还浪费人力和消耗能源。
技术实现思路
本专利技术的目的是专利技术一种利用clearratio计算CMP新品的研磨量Table的方法，以提高新品的成功率（successratio），减少返工率。为此，采用的技术手段是：一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法，应用于APC系统，所述APC系统的控制信息controller中含有晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget、刻开比clearratio数据、前值（研磨之前的膜厚值）和旧品的研磨量Table，其特征是，按以下方法同步新品的定时程序中控制信息controller：一，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget和刻开比clearratio数据与新品的对应数据相同，则复制当前的旧品控制信息controller；二，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget与新品的对应数据相同，刻开比clearratio不同，则按以下公式方法计算出新品的研磨量Table：（A的刻开比clearratio-B的刻开比clearratio）/（B的刻开比clearratio-C的刻开比clearratio）=（A的研磨量Table–B的消除前值影响的研磨量Table’）/（B的消除前值影响的研磨量Table’-C的消除前值影响的研磨量Table’）式中A表示新品，B、C为任意两个刻开比差异在5%以内的旧品；A、B、C的刻开比CN104517018A说明书32/3页4clearratio均为预设值；B的消除其前值不同影响的研磨量Table’=B的前值-A的前值+控制信息controller中已经定义的B的研磨量Table；C的消除其前值不同影响的研磨量Table’=C的前值-A的前值+控制信息controller中已经定义的C的研磨量Table；其中，控制信息controller中已经存在B、C的前值和研磨量Table数据，A的前值=B、C前值之和的平均值，也就是A的前值=（B的前值+C的前值）/2；然后将计算出的新品A的研磨量Table和A的前值写入控制信息controller，其它信息数据复制自任意一个选取的旧品B或C的数据。优选的是，所述的新品研磨量Table的上下限设定为±800Å。本专利技术通过寻找新品研磨量Table和刻开比clearratio的关系，揭示了一种CMP上线新品的控制信息数据的计算方法，能够提供精确的控制信息数据，大幅度提高新品成功率successratio，最终实现减少返工率、提升产能、提升CT、降低成本、提高效率、提高品质的有益效果。具体实施方式CMP研磨的时间和刻开比clearratio有一定的关系，本专利技术是按照刻开比clearratio来计算产品的理论研磨量polishamout等信息数据。本专利技术应用于APC系统，所述的APC系统的控制信息controller中含有晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget、刻开比clearratio数据、前值（研磨之前的膜厚值）和研磨量Table。同样的产品，不同的层次，刻开比不一样，刻开比clearratio是反映产品模板pattern疏密的一个参数，根据clearratio计算polish的理论polish量，即Table。设定新品为A，同步新品A的定时程序中同步控制信息controller的方法如下：一，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget和刻开比clearratio数据与新品的对应数据相同，则复制当前的旧品控制信息controller；二，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget与新品的对应数据相同，刻开比clearratio不同，则按以下公式方法计算出新品的研磨量Table：（A的刻开比clearratio-B的刻开比clearratio）/（B的刻开比clearratio-C的刻开比clearratio）=（A的研磨量Table–B的消除前值影响的研磨量Table’）/（B的消除前值影响的研磨量Table’-C的消除前值影响的研磨量Table’）；式中A表示新品，B、C为任意两个刻开比差异在5%以内的旧品；A、B、C的刻开比clearratio均为预设值；B的消除其前值不同影响的研磨量Table’=B的前值-A的前值+控制信息controller中已经定义的B的研磨量Table；C的消除其前值不同影响的研磨量Table’=C的前值-A的前值+控制信息controller中已经定义的C的研磨量Table；其中，控制信息controller中已经存在B、C的前值和研磨量Table数据，A的前值=B、C前值之和的平均值，也就是A的前值=（B的前值+C的前值）/2；该公式所体现的计算方法，是以偏差比率的形式检验（check）未知数研磨量，刻开比clearratio的差异越大，研磨量Table的差异也越大，由此区分一个未知的Table值的大概值，以差异的大小做Table的分布。最后，将新品A的研磨量Table和前值写入控制信息controller，其它需要的信息数据复制自任意一个选取的B或C的数据。新品A研磨量Table的上下限设定为±800Å。至此，新品A的研磨量信息数据计算完成，通过对CMP设备的数据输入，可以完成新品的上线生产。相比现有技术，本专利技术的数据准确，批次研磨量（lotpolish）数据一步到位，不用返工调试，减少返工率，提高了效率、降低了成本。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法，应用于APC系统，所述APC系统的控制信息controller中含有晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值Post Target、刻开比clear ratio数据、前值和旧品的研磨量Table，其特征是，按以下方法同步新品的定时程序中控制信息controller：一，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值Post Target和刻开比clear ratio数据与新品的对应数据相同，则复制当前的旧品控制信息controller；二，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值Post Target与新品的对应数据相同，刻开比clear ratio不同，则按以下公式方法计算出新品的研磨量Table：（A的刻开比clear ratio‑B的刻开比clear ratio）/（B的刻开比clear ratio‑C的刻开比clear ratio） = （A的研磨量Table –B的消除前值影响的研磨量Table’）/（B的消除前值影响的研磨量Table’‑C的消除前值影响的研磨量Table’）式中A表示新品，B、C为任意两个刻开比差异在5%以内的旧品； A、B、C的刻开比clear ratio均为预设值； B的消除其前值不同影响的研磨量Table’ =B的前值‑A的前值+控制信息controller中已经定义的B的研磨量Table；C的消除其前值不同影响的研磨量Table’ =C的前值‑A的前值+控制信息controller中已经定义的C的研磨量Table；其中，控制信息controller中已经存在B、C的前值和研磨量Table数据，A的前值=B、C前值的平均值；然后将计算出的新品A的研磨量Table和A的前值写入控制信息controller，其它信息数据复制自任意一个选取的旧品B或C的数据。...

【技术特征摘要】
1.一种CMP工艺中新品研磨数据计算方法，应用于APC系统，所述APC系统的控制信息controller中含有晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget、刻开比clearratio数据、前值和旧品的研磨量Table，其特征是，按以下方法同步新品的定时程序中控制信息controller：一，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget和刻开比clearratio数据与新品的对应数据相同，则复制当前的旧品控制信息controller；二，旧品的晶圆工艺TECH、层次Layer、层次上应用的工艺程序PPID、中心值PostTarget与新品的对应数据相同，刻开比clearratio不同，则按以下公式方法计算出新品的研磨量Table：（A的刻开比clearratio-B的刻开比clearratio）/（B的刻开比clearratio-C的刻开比clearratio）=（A的研磨量Tab...

【专利技术属性】
技术研发人员：张礼丽，刘毅，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32