一种LED混光方法及LED器件技术

技术编号:11285237 阅读:50 留言:0更新日期:2015-04-10 22:53
一种LED混光方法和LED器件。LED混光方法是提供一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上的同种芯片构成;至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体;每一混光单元中的每一颗芯片激发单色荧光粉胶水混合体后进行混光。LED器件包括基板;在基板上设有混光单元,每个混光单元由三颗以上进行混光的同种芯片构成;每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。本发明专利技术的混光方法和LED器件,光衰的一致性容易控制、电流的一致性容易控制、光效高、电路简单、色温和色调可控。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LED混光方法和LED器件。LED混光方法是提供一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上的同种芯片构成;至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体;每一混光单元中的每一颗芯片激发单色荧光粉胶水混合体后进行混光。LED器件包括基板;在基板上设有混光单元,每个混光单元由三颗以上进行混光的同种芯片构成;每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。本专利技术的混光方法和LED器件,光衰的一致性容易控制、电流的一致性容易控制、光效高、电路简单、色温和色调可控。【专利说明】一种LED混光方法及LED器件
本专利技术涉及LED的混光方法和LED器件。
技术介绍
因LED的亮度高、功耗低、寿命长、启动快、发光效率高、无闪烁、不容易产生视角疲劳,LED已经逐渐的替代了传动灯具。 在LED领域中,混光是其中重要研宄方向之一。现在,其中一种混光方法是利用三个以上的不同芯片进行混光,如在申请号为201010289388.3的专利文献中公开了一种混光方法,该混光方法就是利用不同颜色的芯片进行混光,虽然该混光方法能提高光亮度,但是由于不同颜色芯片的性能不同,如光衰性能、电流的要求、光效性能等等都会不同,因此,会造成光衰的一致性难以控制,电流的一致性不可控制,光效低,控制的电路复杂。 现在,还有一种混光方法是利用同色芯片激发RGB混合荧光粉,这种混光方法,一旦RGB荧光粉的比例确定,则LED的色温和色调均不可控,而且对于同一芯片来说,在通入的电流值相同的情况下,其激发R、G、B荧光粉的效率不同,从而会影响LED的光效;另外,由于通过同一芯片激发混合的荧光粉,如果调节芯片的电流,则整个的出光效果可能会发生变化。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种LED混光方法及LED器件。 解决上述技术问题的技术方案是:一种LED混光方法,提供一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上的同种芯片构成;每一混光单元的每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体;每一混光单元中的每一颗芯片激发对应封装在芯片上的单色荧光粉胶水混合体后进行混光。 进一步的,每一混光单元由三颗同种芯片构成,在三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体,每一颗芯片激发对应封装在芯片上的单色荧光粉胶水混合体后混成白光。 一种LED器件,包括基板,在基板上设有一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上进行混光的同种芯片构成;每一混光单元的每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。 进一步的,每一混光单元由三颗同种芯片构成,在最终能混成白光的三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。 本专利技术的有益效果是:由于采用了相同的芯片,同种芯片的性能一致性好,因此,通过这种混光方法及其对应的LED器件容易控制光衰的一致性;由于这种混光方法和LED器件是通过独立的芯片激发单种颜色的荧光粉然后进行混光,因此,通过控制单独的芯片可以控制色温和色调;另外,通过调配每一芯片对应荧光粉的用量,可以让每颗芯片的电流一致,从而得到对应的光效,因此,电流的一致性可控;在本专利技术中,利用相同的芯片,且每一芯片对应单色的荧光粉进行混光,相对于现有技术,光效可提高2-4倍。另外,采用相同的芯片,可简化控制电路。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行进一步详细说明。 如图1所示,LED器件包括基板1,在基板I上设有一个以上的混光单元2,每个混光单元由三颗以上进行混光的同种芯片21构成;每一混光单元的每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体22,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。在本实施方式中,每个混光单元由三颗同种芯片构成,在三颗芯片上分别封装有红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。 在混光时,每个混光单元的三颗芯片发光,每颗芯片独立激发对应的荧光粉后进行混成白光。 在本专利技术中,由于采用了相同的芯片,同种芯片的性能一致性好,因此,通过这种混光方法及其对应的LED器件容易控制光衰的一致性;由于这种混光方法和LED器件是通过独立的芯片激发单种颜色的荧光粉然后进行混光,因此,通过控制单独的芯片可以控制色温和色调;另外,通过调配每一芯片对应荧光粉的用量,可以让每颗芯片的电流一致,从而得到对应的光效,因此,电流的一致性可控;在本专利技术中,利用相同的芯片,且每一芯片对应单色的荧光粉进行混光,相对于现有技术,光效可提高2-4倍。另外,采用相同的芯片,可简化控制电路。【权利要求】1.一种混光方法,其特征在于:提供一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上的同种芯片构成;每一混光单元的每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体;每一混光单元中的每一颗芯片激发对应封装在芯片上的单色荧光粉胶水混合体后进行混光。2.根据权利要求1所述的混光方法,其特征在于:每一混光单元由三颗同种芯片构成,在三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体,每一颗芯片激发对应封装在芯片上的单色荧光粉胶水混合体后混成白光。3.一种[£0器件,包括基板;其特征在于:在基板上设有一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上进行混光的同种芯片构成;每一混光单元的每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。4.根据权利要求3所述的120器件,其特征在于:每一混光单元由三颗同种芯片构成,在最终能混成白光的三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体。【文档编号】H01L25/075GK104505389SQ201410813780【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月24日 优先权日:2014年12月24日 【专利技术者】焦祺, 林德顺, 邓俊, 吕天刚, 王跃飞 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种LED混光方法,其特征在于:提供一个以上的混光单元,每个混光单元由三颗以上的同种芯片构成;每一混光单元的每颗芯片上分别封装单色荧光粉胶水混合体,其中,至少三颗芯片上分别封装红色荧光粉胶水混合体、绿色荧光粉胶水混合体和蓝色荧光粉胶水混合体;每一混光单元中的每一颗芯片激发对应封装在芯片上的单色荧光粉胶水混合体后进行混光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:焦祺林德顺邓俊吕天刚王跃飞
申请(专利权)人:广州市鸿利光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1