半导体封装框架制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体封装框架，包括：彼此相对设置的第一边框和第二边框；引脚，设置在所述第一边框和第二边框之间；连筋，连通所述第一边框和所述第二边框，并且，所述连筋连通并固定相应的所述引脚；导电架，连通相应所述引脚。连筋与引脚连通，可以通过连筋对引脚进行电镀，然后将引脚与连筋之间的连通切断，因此出现了切割面，此时可以通过导电架对引脚进行第二次电镀，从而在切割面上也形成电镀层，从而在后续的焊接过程中，能够提高牢靠度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种半导体封装框架，包括：彼此相对设置的第一边框和第二边框；引脚，设置在所述第一边框和第二边框之间；连筋，连通所述第一边框和所述第二边框，并且，所述连筋连通并固定相应的所述引脚；导电架，连通相应所述引脚。连筋与引脚连通，可以通过连筋对引脚进行电镀，然后将引脚与连筋之间的连通切断，因此出现了切割面，此时可以通过导电架对引脚进行第二次电镀，从而在切割面上也形成电镀层，从而在后续的焊接过程中，能够提高牢靠度。【专利说明】 半导体封装框架
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装框架。
技术介绍
在现有技术，如PQFN (Punch Quad Flat No-lead)四边扁平无引脚封装、PDFN (Punch Dual Flat No-lead)两边扁平无引脚封装、SON (Smal 1-Outline No Lead)小型表面贴片式无引脚封装等，封装单元矩阵式排列于引线框架上，封装单元间通过框架上的连筋连通在一起，产品在电镀工序后再通过冲切的方式切除连筋进而使封装单元独立开来，切割面即为裸露的框架基材面。在将封装体焊接到主板的过程中，由于切割面裸露，因此无法与焊料(如含有锡的焊料)结合，使得封装体与主板间仅能通过地面进行焊接互联，焊接牢度较差。
技术实现思路
在下文中给出关于本专利技术的简要概述，以便提供关于本专利技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本专利技术的穷举性概述。它并不是意图确定本专利技术的关键或重要部分，也不是意图限定本专利技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。 本专利技术提供一种半导体封装框架，包括:彼此相对设置的第一边框和第二边框；引脚，设置在所述第一边框和第二边框之间；连筋，连通所述第一边框和所述第二边框，并且，所述连筋连通并固定相应的所述引脚；导电架，连通相应所述引脚。 本专利技术至少一个有益效果是，连筋与引脚连通，可以通过连筋对引脚进行电镀，然后将引脚与连筋之间的连通切断，因此出现了切割面，此时可以通过导电架对引脚进行第二次电镀，从而在切割面上也形成电镀层，从而在后续的焊接过程中，能够提高牢靠度。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本专利技术半导体封装框架第一种实施例的结构示意图； 图2为本专利技术半导体封装框架第二种实施例的结构示意图。 图3为本专利技术半导体封装框架第三种实施例的结构示意图。 图4为本专利技术半导体封装框架第四种实施例的结构示意图。 附图标记: 1-第一边框；2_第二边框；3_第一连筋；4_第二连筋；5_引脚；6_导电架。 【具体实施方式】 为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本专利技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 在本专利技术以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。 本专利技术涉及一种半导体封装框架，参见图1至图4，包括第一边框1、第二边框2、引脚5、连筋和导电架6，其中，第一边框1和第二边框2彼此相对设置，引脚5则设置在第一边框1和第二边框2之间，由连筋连通并固定，该连筋连通在第一边框1和第二边框2，以保证能够将引脚固定位置，并且该连筋还连通对应的引脚，以保证在后续步骤中，每个引脚都可以被电镀；上述的导电架连通对应所述引脚。应该理解，引脚连通所述引脚，以保证每个引脚能够完成电镀，这里的电镀与上述通过连筋对引脚连通实现的电镀时两个电镀过程。 上述连筋连通并固定对应的引脚，是指连筋可能具有多跟，引脚也具有多个，例如可以按照分布位置等条件确定哪个连筋连接哪个引脚。 上述结构在应用时，会安装芯片，芯片的安装方式具有多种，下面会具体描述，芯片会与每个引脚连通，以实现芯片的功能，此后，通过连筋对引脚的连通，对引脚进行电镀(此处可以称为第一次电镀)，这样在引脚外周就形成了电镀层，此处可以称之为周面电镀层；在形成周免电镀层之后，需要将连筋切除，切割面就直接外露，此时可以采用导电架，继续进行电镀(此处可以称为第二次电镀)，以使切割面也形成电镀层，此处可以称之为切面电镀层。 下面说明芯片安装时两种可选的方式: 第一种，参见图1和图4，上述的半导体封装框架具有基岛7，设置在第一边框1和第二边框2之间，该基岛用于承接并安装芯片。芯片设置在改基岛上，然后通过连通线将芯片与引脚连通，通过引脚实现芯片与其他设备的通信。 第二种，芯片可以直接倒装引脚之间，引脚直接与芯片连通，并且在半导体封装过程中还会使用塑封胶进行封装，因此倒装与引脚之上的芯片不会脱落、易坏。 在一种可选实施方式中，第一边框和第二边框之间具有用于封装芯片的封装区域，述连筋位于封装区域外，导电架部分位于所述封装区域内。这里需要理解，在实际使用中，会对安装芯片后会进行封装，然后对连筋进行切除，因此连筋必须是要设置在封装区域夕卜，以避免被封装而不能切除。而导电架需要对切除连筋后的切割面继续电镀，其一部分就设置在封装区域内，另一部分在封装区域外，因为在封装区域外的部分要与第一边框或第二边框连接。如果导电架也在封装区域外，在最后切除该导电架时，从封装区域露出的引脚上又会出现没有电镀层的切割面。 连筋和引脚都具有多个，每个连筋连接并固定至少一个引脚。下面以连筋具有两个为例进行说明: 可选的，上述连筋具有两根，分别为第一连筋和第二连筋，这两根连筋彼此相对的设置在第一边框1和第二边框2之间。为了方便理解，可以认为第一边框1、第二边框2、第一连筋和第二连筋组成一个方形框架结构，当然，方形只是一种示例，其他形状同样可以适用于本专利技术。需要理解，上述连个连筋是示例性的说明，实际可以有多根连筋。 可选的导电架设置于第一连筋和所述第二连筋之间。这样，切除两个连筋时，不会连带导电架一起切除，保证了后续对切面的电镀。 参见图2到图4，上述多个引脚5，可以都连通同一个连筋上，在具有多个连筋的情形下也可以分别连通于任意一连筋上。这些是根据具体需求而定。需要理解，这里提及的连筋(包括第一连筋和第二连筋)和第一边框1、第二边框2都是导体。这样连筋与引脚连通，目的是能够给引脚5外电镀形成电镀层。可以理解，因为引脚5具可以有多个，连筋需要确保与每个引脚5连通，以使每个引脚5都能被电镀成功。 同时，半导体封装框架还具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装框架，其特征在于，包括：彼此相对设置的第一边框和第二边框；引脚，设置在所述第一边框和第二边框之间；连筋，连通所述第一边框和所述第二边框，并且，所述连筋连通并固定相应的所述引脚；导电架，连通相应所述引脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32